本发明专利技术实施例提出一种焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质，涉及自动制造领域。该方法包括获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；根据第一探测距离值、第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度；根据偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值，该探测间距表征所述焊接位置与所述第一探测点或所述第二探测点的间距。可在焊接时直接获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值，避免人工对焊接焦距进行检测，且能够较精确的获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值，从而可在保证焊接精度的同时，提高焊接效率。效率。效率。
【技术实现步骤摘要】
焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质
[0001]本专利技术涉及自动制造领域，具体而言，涉及一种焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质。
技术介绍
[0002]现有技术在对待焊接产品进行焊接前，需将待焊接产品安装至夹具上，但是由于产品稳定性、夹具精度及安装误差，往往会造成待焊接产品与焊接设备无法以误差范围内的空间关系进行焊接，从而导致焊接设备的焦距无法保持在误差范围内。
[0003]在现有技术中，往往需要通过人工检测来将上述焦距控制在一定误差范围内，从而保证焦距的一致性，但通过人工检测降低了整个焊接的效率。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质，以避免人工对焦距进行检测，在保证焊接精度的同时，提高焊接效率。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：第一方面，本专利技术提供一种焊接焦距补偿值获得方法，包括：获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；所述第一探测距离值为第一探测器投射至所述焊接平面的第一探测点的距离值，所述第二探测距离值为第二探测器投射至所述焊接平面的第二探测点的距离值，根据所述第一探测距离值、所述第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度，所述偏移角度表征所述第一探测点与所述第二探测点的连线与所述预知焊接平面的夹角，根据所述偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值；所述探测间距表征所述第一探测点或所述第二探测点中任意一个与所述焊接位置的间距。
[0006]在可选的实施方式中，所述根据所述第一探测距离值、所述第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度的步骤，包括：分别根据所述第一探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第一偏移值，根据所述第二探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第二偏移值；根据所述第一偏移值、所述第二偏移值及所述预知焊接平面信息，确定所述偏移角度。
[0007]在可选的实施方式中，所述焊接位置对应的焊接焦距补偿值满足如下公式：其中，表示所述目标焊接位置对应的焊接焦距补偿值，表示所述第一偏移值或所述第二偏移值，表示所述探测间距，表示所述第一偏移值与第二偏移值之差；表示所述第一探测点与所述第二探测点的间距。
[0008]在可选的实施方式中，在所述获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值的步骤之前，还包括：
获得焊接平面的第一标定距离值与第二标定距离值；所述第一标定距离值为所述第一探测器投射至预知焊接平面的第一标定点的距离值，所述第二标定距离值为所述第二探测器投射至预知焊接平面的第二标定点的距离值；根据所述第一标定距离值与所述第二标定距离值，确定所述预知焊接平面信息。
[0009]在可选的实施方式中，在所述确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值的步骤之后，还包括：向焊接设备发送补偿指示，以使所述焊接设备根据所述确定所述焊接位置对应的焊接焦距补偿值，对所述焊接位置对应的焊接焦距进行补偿。
[0010]第二方面，本专利技术提供一种基于焊接平面偏移的焊接焦距补偿值获得装置，包括：获取模块，用于获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；所述第一探测距离值为第一探测器投射至所述焊接平面的第一探测点的距离值，所述第二探测距离值为第二探测器投射至所述焊接平面的第二探测点的距离值；角度确定模块，用于根据所述第一探测距离值、所述第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度，所述偏移角度表征所述第一探测点与所述第二探测点的连线与所述预知焊接平面的夹角；计算模块，用于根据所述偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值；所述探测间距表征所述第一探测点或所述第二探测点中任意一个与所述焊接位置的间距。
[0011]在可选的实施方式中，所述角度确定模块，还用于分别根据所述第一探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第一偏移值，所述第二探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第二偏移值；根据所述第一偏移值、所述第二偏移值及所述预知焊接平面信息，确定所述偏移角度。
[0012]在可选的实施方式中，所述获取模块，还用于获得焊接平面的第一标定距离值与第二标定距离值；所述第一标定距离值为所述第一探测器投射至预知焊接平面的第一标定点的距离值，所述第二标定距离值为所述第二探测器投射至预知焊接平面的第二标定点的距离值；根据所述第一标定距离值与所述第二标定距离值，确定所述预知焊接平面信息。
[0013]第三方面，本专利技术提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令，所述处理器可执行所述机器可执行指令以实现前述实施方式任一所述的方法。
[0014]第四方面，本专利技术提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前述实施方式中任一项所述的焊接焦距补偿值获得方法。
[0015]本专利技术实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质，获得焊接平面的第一探测距离值和第二探测距离值，其中该第一探测距离值为第一探测器投射至焊接平面的第一探测点的距离值，该第二探测距离值为第二探测器投射至焊接平面的第二探测点的距离值，根据该第一探测距离值和第二探测距离值，结合预知的焊接平面信息确定偏移角度，由于该偏移角度为第一探测点与第二探测点之间的连线和预知焊接平面信息之间的夹角，因此可结合该偏移角度和探测间距确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值，
其中，该焊接间距为焊接位置与第一探测点或第二探测点之间的间距。通过偏移角度值和探测间距计算焊接位置对应的焊接焦距补偿值，可在焊接时直接获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值，避免人工对焊接焦距进行检测，且能够较精确的获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值，从而可在保证焊接精度的同时，提高焊接效率。
[0016]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1示出了一种焊接系统的示意图。
[0019]图2示出了测距设备的工作示意图。
[0020]图3示出了本专利技术实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法的一种流程示意图。
[0021]图4示出了本专利技术实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法的另一流程示意图。
[0022]图5示出了一种焊接位置的焦距补偿示意图。
[0023]图6示出了另一种焊接位置的焦距补偿示意图。
[0024]图7示出了再一种焊接位置的焦距补偿示意图。
[0025]图8示出了又一种焊接位置的焦距补偿示意图。
[0026]图9示出了又一种焊接位置的焦距补偿示意图。
[0027]图10示出了本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接焦距补偿值获得方法，其特征在于，包括：获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；所述第一探测距离值为第一探测器投射至所述焊接平面的第一探测点的距离值，所述第二探测距离值为第二探测器投射至所述焊接平面的第二探测点的距离值；根据所述第一探测距离值、所述第二探距测离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度，所述偏移角度表征所述第一探测点与所述第二探测点的连线与所述预知焊接平面的夹角；根据所述偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值；所述探测间距表征所述第一探测点或所述第二探测点中任意一个与所述焊接位置的间距。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一探测距离值、所述第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度的步骤，包括：分别根据所述第一探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第一偏移值，根据所述第二探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第二偏移值；根据所述第一偏移值、所述第二偏移值及所述预知焊接平面信息，确定所述偏移角度。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述焊接位置对应的焊接焦距补偿值满足如下公式：其中，表示所述焊接位置对应的焊接焦距补偿值，表示所述第一偏移值或所述第二偏移值，表示所述探测间距，表示所述第一偏移值与所述第二偏移值之差；表示所述第一探测点与所述第二探测点的间距。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值的步骤之前，还包括：获得焊接平面的第一标定距离值与第二标定距离值；所述第一标定距离值为所述第一探测器投射至预知焊接平面的第一标定点的距离值，所述第二标定距离值为所述第二探测器投射至预知焊接平面的第二标定点的距离值；根据所述第一标定距离值与所述第二标定距离值，确定所述预知焊接平面信息。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值的步骤之后，还包括：向焊接设备发送补偿指示，以使所述焊接设备根...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴轩，冉昌林，熊峰，程博，刘继顺，
申请(专利权)人：武汉逸飞激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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