一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，包括底座、万向架、红外线发生器、单筒式显微镜以及旋转平台；所述万向架的一端与底座固定连接，另一端与单筒式显微镜相固定；所述单筒式显微镜的延伸方向相对竖直方向具有倾斜角度；所述旋转平台与底座的顶面转动连接，所述旋转平台用于承载待测件；所述红外线发生器通过调节件安装于底座，所述红外线发生器射出的用于校准的激光点位于所述旋转平台上，所述旋转平台位于单筒式显微镜的视野范围内；本实用新型专利技术具有改变单筒式显微镜的角度与位置，使得单筒式显微镜可以对产品进行多维度的观察，以提高测量数据的精确度的效果。度的效果。度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置


[0001]本技术涉及半导体高度检测
，尤其是涉及一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置。

技术介绍

[0002]目前，在半导体行业内，一般通过带有刻度的普通垂直式体视显微镜来判断半导体产品的爬升高度，根据产品的爬升高度与芯片高度计算出爬升占比，从而来判断产品是否合格。
[0003]竖直式体视显微镜一般需要人手对产品的位置进行调整，而且不易观察产品的四面爬胶情况，测量数据准确度欠佳，对此，有待进一步改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于使用一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，以解决传统竖直式体视显微镜不能观察产品的四面爬胶情况，测量数据准确度欠佳的问题。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，包括底座、万向架、红外线发生器、单筒式显微镜以及旋转平台；
[0007]所述万向架的一端与底座固定连接，另一端与单筒式显微镜相固定；所述单筒式显微镜的延伸方向相对竖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，包括底座、万向架、红外线发生器、单筒式显微镜以及旋转平台；所述万向架的一端与底座固定连接，另一端与单筒式显微镜相固定；所述单筒式显微镜的延伸方向相对竖直方向具有倾斜角度；所述旋转平台与底座的顶面转动连接，所述旋转平台用于承载待测件；所述红外线发生器通过调节件安装于底座，所述红外线发生器射出的用于校准的激光点位于所述旋转平台上，所述旋转平台位于单筒式显微镜的视野范围内。2.根据权利要求1所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，所述旋转平台具有旋转轴心,所述红外线发生器发出的激光点射于所述旋转轴心。3.根据权利要求2所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，所述旋转平台开设有顶部开口的容纳槽，所述容纳槽贯穿旋转平台，所述旋转轴心位于容纳槽内。4.根据权利要求1所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，其特征在于，所述万向架包括竖杆、横杆、第一固定块以及第二固定块，所述竖杆一端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健荣，江超，王光明，莫应强，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：