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本实用新型公开了一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置，包括底座、万向架、红外线发生器、单筒式显微镜以及旋转平台；所述万向架的一端与底座固定连接，另一端与单筒式显微镜相固定；所述单筒式显微镜的延伸方向相对竖直方向具有倾斜角度；所述旋转...
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