一种拼接式平板缝隙天线基板制造技术

技术编号:30796304 阅读:15 留言:0更新日期:2021-11-16 08:01
本申请涉及一种拼接式平板缝隙天线基板,属于缝隙天线领域,其包括包括板面相互平行且厚度一致的主分板和副分板,主分板朝向副分板的一侧和副分板朝向主分板的一侧均固定连接有拼接板,拼接板的厚度为主分板厚度的一半,主分板上的拼接板的其中一侧板面与主分板的其中一侧板面平行,副分板上的拼接板的其中一侧板面与副分板的其中一侧板面平行,主分板的拼接板的另一侧板面与副分板的另一侧板面相贴合,拼接板上开设有拼接孔,拼接孔,两个拼接板上的拼接孔同轴。本申请通过改变了钎焊时焊料的堆积位置以及焊缝的形式,从而改变焊接工艺中对板材产生的热应力的分布和方向,减小热应力对板材的平整度的影响,从而提高基板的拼接成型质量。接成型质量。接成型质量。

【技术实现步骤摘要】
一种拼接式平板缝隙天线基板


[0001]本申请涉及缝隙天线的
,尤其是涉及一种拼接式平板缝隙天线基板。

技术介绍

[0002]缝隙天线是在波导、金属板、同轴线或谐振腔上开缝隙,电磁波通过缝隙向外部空间辐射的天线。其特点是重量轻、具有良好的平面结构、易于与安装物体共形。缝隙阵列天线的口径面幅度分布容易控制,口径面利用率高。同时,缝隙天线还具有结构牢固、简单紧凑、易于加工、馈电方便、架设简单等优势,被广泛应用于现代雷达技术中。
[0003]相关技术中的平板缝隙天线包括基板,对于体积、质量较大的基板,通常通过多个分板拼接组装而成,钎焊是被广泛用于高精度仪器的焊接工艺。钎焊是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后,利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法,板面平行的板材之间采用拼接焊缝,单面焊接。
[0004]针对上述中的相关技术,专利技术人认为存在有以下缺陷:在焊接工艺中,焊缝附近的温度较高,使得焊缝一侧的基板的板面更易受热膨胀,焊缝处形成的膨胀力使焊缝两侧的分板同时朝向基板远离焊缝的一侧翻折;待工件冷却时,热收缩力将时焊缝两侧的分板收缩,此时焊缝两侧的分板将朝向焊缝一侧的方向翻折,工件最终产生永久变形,且焊缝处还留存部分内应力,使基板的成型质量不高。

技术实现思路

[0005]为了改善钎焊工艺对工件的热变形影响而造成的质量问题,本申请提供一种拼接式平板缝隙天线基板。
[0006]本申请提供的一种拼接式平板缝隙天线基板采用如下的技术方案:
[0007]一种拼接式平板缝隙天线基板,包括板面相互平行且厚度一致的主分板和副分板,所述主分板朝向副分板的一侧和副分板朝向主分板的一侧均固定连接有拼接板,所述拼接板的厚度为主分板厚度的一半,所述主分板上的拼接板的其中一侧板面与主分板的其中一侧板面平行,所述副分板上的拼接板的其中一侧板面与副分板的其中一侧板面平行,主分板的拼接板的另一侧板面与副分板的另一侧板面相贴合,所述拼接板上开设有拼接孔,所述拼接孔,两个所述拼接板上的拼接孔同轴。
[0008]通过采用上述技术方案,主分板和副分板的拼接板相互叠合拼接,两个拼接孔同轴对齐,而后在拼接孔内注入钎焊焊料,钎焊焊料与两个拼接板之间的缝隙处贴合拼接孔的孔壁形成环形焊缝,且由于焊缝位于两个相互叠合的拼接板之间,则其对单个拼接板的应力作用点呈环形分布且力的方向为离心(受热)以及向心(冷却),对两个拼接板的应力作用为轴向的外扩推挤(受热)以及相向挤压(冷却),即钎焊处的热应力对基板的整体平整度影响较小。
[0009]可选的,每个所述拼接板背离另一个拼接板的一侧的拼接孔的开口边缘处均开设有引料倒角。
[0010]通过采用上述技术方案,拼接孔对孔后形成的通孔具有孔壁向中心汇聚的趋势,在孔壁对液体的吸附作用下,通孔的中部(即两拼接之间的缝隙处)更易形成液态焊料的堆积。
[0011]可选的,每个所述拼接板朝向另一个拼接板的一侧的拼接孔的开口处均开设有存料倒角,两个所述拼接板之间的两个存料倒角形成存料环槽。
[0012]通过采用上述技术方案,存料环槽供焊料于梁拼接板之间堆积,存料倒角的存在提高了焊料与拼接板的接触面积,提高焊接固定的稳定性。
[0013]可选的,所述拼接板上且位于存料倒角上固定连接有若干阻流凸块。
[0014]通过采用上述技术方案,阻流凸块使环形的存料环槽不再是畅通的环形槽,减小焊料于存料环槽内的流动趋势,使存料环槽的各处均具有近似质量的焊料之后,焊料也不易因基板振动等原因紊乱流动,提高焊料分布的均匀程度。
[0015]可选的,每个所述拼接板朝向另一个拼接板的一侧固定连接有定位轴,所述拼接板上开设有供定位轴插入的定位孔。
[0016]通过采用上述技术方案,定位轴插入定位孔内,用于提高主分板和副分板的相对位置精度及稳定性,从而可提高两拼接板上的拼接孔的对孔同轴度。
[0017]可选的,所述定位轴的长度小于定位孔的长度,所述定位轴远离拼接板的一端为引流凸起,所述引流凸起的凸起顶点位于定位轴的轴线上。
[0018]通过采用上述技术方案,在固体对液体的吸附力的作用下,液态的焊料更易积存在引流凸起的边缘与定位孔的孔壁之间形成的缝隙处,从而进一步提高两个拼接板的连接紧固程度。
[0019]可选的,所述定位孔的孔壁上开设有积料槽,所述定位轴的端部位于积料槽的长度范围内。
[0020]通过采用上述技术方案,积料槽也可供焊料堆积,存料槽的空间内,焊料与一个拼接板的定位孔的存料槽槽壁和另一个拼接板的定位轴的侧壁相接触,进一步提高了两个拼接板之间的连接紧固程度。
[0021]可选的,所述主分板和副分板相对的边缘均成型有存胶倒角,所述主分板上的拼接板远离主分板的侧边和副分板的拼接板远离副分板的侧边也成型有存胶倒角。
[0022]通过采用上述技术方案,存料倒角用于结构胶的填充,结构胶填充于存料倒角内以将拼接板与主分板或副分板之间的拼接缝隙封闭,进一步提高了基板拼接的紧固程度。
[0023]综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
[0024]1.通过拼接孔和存料倒角的设置,钎焊焊料在拼接孔内的两块拼接板的贴合处堆积而后冷却凝固,即在拼接孔内沿孔壁形成了收尾闭合的环形焊缝,在理想状态下,焊缝对其两侧的拼接板所形成的应力均匀分布在相互叠合的两个拼接板上,且朝向各个方向的应力最终相互抵消,从而减小被拼接的主分板和副分板的整体热变形量;
[0025]2.通过定位孔和定位轴的设置,定位轴插入定位孔内,主分板与副分板于板面相平行方向的相对位置关系便被固定,可提高两个拼接板上的拼接孔的同轴对孔精度,从而使拼接孔内的焊料堆积均匀。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例中用于体现拼接式平板缝隙天线基板的结构示意图。
[0027]图2是本申请实施例中用于体现拼接孔内的结构示意图。
[0028]图3是本申请实施例中用于体现定位孔和定位轴的配合结构示意图。
[0029]附图标记说明:1、主分板;2、副分板;3、拼接板;31、拼接孔;311、引料倒角;312、存料倒角;313、存料环槽;3131、阻流凸块;32、定位轴;321、引流凸起;33、定位孔;331、积料槽;34、存胶倒角。
具体实施方式
[0030]以下结合附图1

3对本申请作进一步详细说明。
[0031]本申请实施例公开一种拼接式平板缝隙天线基板,如图1所示,由厚度相同的主分板1和副分板2拼接钎焊而成,主分板1和副分板2相互抵接的边缘均一体成型有拼接板3,拼接板3上设置有多种用于为将二者拼接紧固的结构。
[0032]如图1和2所示,主分板1和位于边缘的拼接板3的位置关系与副分板2和位于其边缘的拼接板3的位置关系相同,且拼接板3的厚度为主分板1或副分板2的厚度的二分之一,主分板1、副分板2和拼接板3的板面均相互平行,且分别位于主分板1和副分板2上的拼接本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼接式平板缝隙天线基板,包括板面相互平行且厚度一致的主分板(1)和副分板(2),其特征在于:所述主分板(1)朝向副分板(2)的一侧和副分板(2)朝向主分板(1)的一侧均固定连接有拼接板(3),所述拼接板(3)的厚度为主分板(1)厚度的一半,所述主分板(1)上的拼接板(3)的其中一侧板面与主分板(1)的其中一侧板面平行,所述副分板(2)上的拼接板(3)的其中一侧板面与副分板(2)的其中一侧板面平行,所述主分板(1)的拼接板(3)的另一侧板面与副分板(2)的另一侧板面相贴合,所述拼接板(3)上开设有拼接孔(31),所述拼接孔(31),两个所述拼接板(3)上的拼接孔(31)同轴。2.根据权利要求1所述的一种拼接式平板缝隙天线基板,其特征在于:每个所述拼接板(3)背离另一个拼接板(3)的一侧的拼接孔(31)的开口边缘处均开设有引料倒角(311)。3.根据权利要求1所述的一种拼接式平板缝隙天线基板,其特征在于:每个所述拼接板(3)朝向另一个拼接板(3)的一侧的拼接孔(31)的开口处均开设有存料倒角(312),两个所述拼接板(3)之间的两个存料倒角(312)形成存料环槽(313)。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋铮杨梓宋娜张寅
申请(专利权)人:常州市瑞昱通信设备制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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