全自动半导体引线框架连续去溢料生产设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动半导体引线框架连续去溢料生产设备，包括浸泡箱、清洗箱、承载板、绕线轴、滑板、横板和过滤板，浸泡箱顶端固定连接有支撑板，第二安装架中固定安装有第二驱动电机，第二驱动电机输出轴与转杆固定连接，转杆一端贯穿横板并延伸至与限位板固定连接，绕线轴固定套接在转杆上，绕线轴上设有牵引线，浸泡箱一侧底端开设有第一出水口，该全自动半导体引线框架连续去溢料生产设备，通过设置过滤板、滑板、滑轨、收集框和牵引线可以使浸泡后的半导体引线框架之间进入清洗箱内，通过过滤板滤和滑板滤出药液，通过收集框收集滑板滤出的药液避免浪费，达到减小药液溢出的效果，解决了药液浪费的问题。解决了药液浪费的问题。解决了药液浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】
全自动半导体引线框架连续去溢料生产设备


[0001]本技术涉及电镀前处理
，具体为一种全自动半导体引线框架连续去溢料生产设备。

技术介绍

[0002]半导体引线框架环氧封装后会有溢胶残留在引线脚和散热片上，需要在后续的镀锡之前去除干净。除溢胶方法目前主要是化学溶液浸泡法、电解法和机械法。机械法因采用的喷射介质会损伤基材现在已很少采用。电解法因电解电压或电流过高会损伤芯片造成分层，并且对某些严重的溢胶也无法去除而受到很大局限。化学溶液浸泡法通过化学作用使溢胶溶解或软化松动，再结合后续的高压水刀喷淋，可以干净彻底的除去溢胶，该法可以适用几乎各种型号封装后的引线框架，是目前该行业除溢胶的主流方法。
[0003]传统半导体引线框架在去溢料时需要进行浸泡和清理过程，传统进料盒吊起和投入的方法导致药液溢出造成浪费的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种全自动半导体引线框架连续去溢料生产设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动半导体引线框架连续去溢料生产设备，包括浸泡箱、清洗箱、承载板、绕线轴、滑板、横板和过滤板，所述浸泡箱顶端固定连接有支撑板，所述支撑板数量为四个，四个所述支撑板分别固定连接在浸泡箱四周，所述横板数量为两个，两个所述横板分别固定连接在浸泡箱两侧的支撑板之间，所述横板中心开设有通孔，其中一个所述横板一侧固定连接有第二安装架，所述第二安装架中固定安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机输出轴与转杆固定连接，所述转杆一端贯穿横板并延伸至与限位板固定连接，所述绕线轴固定套接在转杆上，所述绕线轴上设有牵引线，所述浸泡箱一侧底端开设有第一出水口，所述浸泡箱一侧开设有出料口，所述浸泡箱在靠近出料口的一侧上固定连接有滑板，所述滑板上设有挡板，所述浸泡箱内壁上固定连接有滑轨，所述过滤板上固定连接有固定杆，所述固定杆数量为两个，两个所述固定杆分别固定连接在过滤板两端。
[0006]所述固定杆在偏离过滤板的一端上固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑轨上，所述过滤板顶端固定连接有连接环，所述连接环数量为两个，两个所述连接环分别位于过滤板两端，所述牵引线一端固定连接在连接环上，所述清洗箱一侧固定连接有连接板，所述连接板在偏离清洗箱的一端固定连接在水刀装置上，所述清洗箱在靠近连接板的一侧上固定连接有第一安装架，所述第一安装架中固定安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机输出轴贯穿清洗箱并延伸至清洗箱内部与搅拌杆固定连接，所述清洗箱一侧底端开设有第二出水口，所述承载板两端固定连接在清洗箱与浸泡箱上，所述承载板上放置有收集框。
[0007]优选的，所述转杆两端分别贯穿两个横板并活动连接在横板上。
[0008]优选的，所述绕线轴数量为两个，两个所述绕线轴分别固定套接在转杆两端。
[0009]优选的，所述收集框位于滑板正下方。
[0010]优选的，所述滑板呈倾斜状固定连接在出料口处，所述滑板上设有多个滤孔，且所述滑板底端位于清洗箱一端。
[0011]优选的，所述第一出水口与第二出水口上均设有控制阀。
[0012]优选的，所述滑轨数量为两个，两个所述滑轨分别固定连接在浸泡箱内壁两侧，且两个所述滑轨高度不同，其中一个所述滑轨高度与滑板一端位于同一水平面上。
[0013]优选的，所述过滤板呈倾斜状滑动连接在两个滑轨上。
[0014]优选的，所述承载板位于滑板正下方。
[0015]优选的，所述清洗箱的高度低于浸泡箱的高度。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该全自动半导体引线框架连续去溢料生产设备，通过设置过滤板、滑板、滑轨、收集框和牵引线可以使浸泡后的半导体引线框架之间进入清洗箱内，通过过滤板滤和滑板滤出药液，通过收集框收集滑板滤出的药液避免浪费，达到减小药液溢出的效果，解决了药液浪费的问题。
[0017]通过设置第一驱动电机驱动搅拌杆转动，增加清洗箱内部水的流动性，从而提高半导体引线框架的清洗效率，解决了清洗不干净的问题。
附图说明
[0018]图1为本技术结构剖面示意图。
[0019]图2为本技术结构浸泡箱右侧面示意图。
[0020]图3为本技术结构A放大示意图。
[0021]图4为本技术结构B放大示意图。
[0022]图中：1浸泡箱、2清洗箱、3限位板、4承载板、5第一出水口、6第二出水口、7第一驱动电机、8第二驱动电机、9第一安装架、10第二安装架、11转杆、12绕线轴、13通孔、14牵引线、15挡板、16滑板、17搅拌杆、18连接板、19支撑板、20水刀装置、21横板、22出料口、23过滤板、24连接环、25滑轨、26固定杆、27滑块、28收集框。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限
制。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种全自动半导体引线框架连续去溢料生产设备，包括浸泡箱1、清洗箱2、承载板4、绕线轴12、滑板16、横板21和过滤板23浸泡箱1顶端固定连接有支撑板19，支撑板19数量为四个，四个支撑板19分别固定连接在浸泡箱1四周，横板21数量为两个，两个横板21分别固定连接在浸泡箱1两侧的支撑板19之间，横板21中心开设有通孔13，其中一个横板21一侧固定连接有第二安装架10，第二安装架10中固定安装有第二驱动电机8，第二驱动电机8可双向转动，第二驱动电机8输出轴与转杆11固定连接，转杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动半导体引线框架连续去溢料生产设备，包括浸泡箱（1）、清洗箱（2）、承载板（4）、绕线轴（12）、滑板（16）、横板（21）和过滤板（23），其特征在于：所述浸泡箱（1）顶端固定连接有支撑板（19），所述支撑板（19）数量为四个，四个所述支撑板（19）分别固定连接在浸泡箱（1）四周，所述横板（21）数量为两个，两个所述横板（21）分别固定连接在浸泡箱（1）两侧的支撑板（19）之间，所述横板（21）中心开设有通孔（13），其中一个所述横板（21）一侧固定连接有第二安装架（10），所述第二安装架（10）中固定安装有第二驱动电机（8），所述第二驱动电机（8）输出轴与转杆（11）固定连接，所述转杆（11）一端贯穿横板（21）并延伸至与限位板（3）固定连接，所述绕线轴（12）固定套接在转杆（11）上，所述绕线轴（12）上设有牵引线（14），所述浸泡箱（1）一侧底端开设有第一出水口（5），所述浸泡箱（1）一侧开设有出料口（22），所述浸泡箱（1）在靠近出料口（22）的一侧上固定连接有滑板（16），所述滑板（16）上设有挡板（15），所述浸泡箱（1）内壁上固定连接有滑轨（25），所述过滤板（23）上固定连接有固定杆（26），所述固定杆（26）数量为两个，两个所述固定杆（26）分别固定连接在过滤板（23）两端；所述固定杆（26）在偏离过滤板（23）的一端上固定连接有滑块（27），所述滑块（27）滑动连接在滑轨（25）上，所述过滤板（23）顶端固定连接有连接环（24），所述连接环（24）数量为两个，两个所述连接环（24）分别位于过滤板（23）两端，所述牵引线（14）一端固定连接在连接环（24）上，所述清洗箱（2）一侧固定连接有连接板（18），所述连接板（18）在偏离清洗箱（2）的一端固定连接在水刀装置（20）上，所述清洗箱（2）在靠近连接板（18）的一侧上固定连接有第一安装架（9），所述第一安装架（9）中固定安装有第一驱动电机（7），...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐栋，
申请(专利权)人：无锡市东特机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：