一种适合水胶灌胶贴合的面板组及其渐次逼近灌胶方法技术

技术编号:30780358 阅读:50 留言:0更新日期:2021-11-16 07:40
本发明专利技术公开了一种适合水胶灌胶贴合的面板组及制作和面板贴合方法,包括上基板、下基板和粘合框,所述上基板通过粘合框与下基板组合为密封状,所述上基板通过粘合框与下基板组合内部形成待灌胶腔体,所述上基板、下基板、粘合框和待灌胶腔体组合为面板组。该适合水胶灌胶贴合的面板组,及制作和面板贴合方法,用空心针头,插入待灌胶面板组周边弹性粘合框相应设计位置,从而直接形成进胶口和排气口的技术方法,方便实用,简单可靠,而且在进胶口和排气口,由于针头和弹性粘合框之间的自然紧密结合,消除了进胶口和排气口的溢胶及贴合气泡隐患,避免了溢胶清洁、设备除泡或后续补胶等不必要的工艺流程和生产工艺及设备投入。必要的工艺流程和生产工艺及设备投入。必要的工艺流程和生产工艺及设备投入。

【技术实现步骤摘要】
一种适合水胶灌胶贴合的面板组及其渐次逼近灌胶方法


[0001]本专利技术涉及显示面板水胶贴合相关
,具体为一种适合水胶灌胶贴合的面板组及其渐次逼近灌胶方法。

技术介绍

[0002]灌胶是一种正在开始应用于显示面板贴合,尤其是大面板贴合的特殊水胶贴合方法,由于设备投入省,溢胶及贴合气泡的可控性高,越来越受欢迎,而现有的灌胶贴合方法,普遍采用在下基板的周边先制作一圈粘合框,然后上下基板对位贴合粘接成待灌胶的面板组,其显著特点是“为适应灌胶过程中进胶并同时排出面板腔体内空气的需要,而待灌胶贴合的面板组的周边粘合框,至少预留了二个缺口,分别对应一个进胶口和一个排气口,从而制作的面板组的待灌胶腔体,是非密闭的”,而现代中的现有技术手段,如图2,仅列举了几组对应进胶口和排气口的缺口示例,其中位置31对应进胶位置,位置32对应排气位置;图2a中,单边二端有二个预留的缺口;图2b中,对边中点各有一个缺口;图2c中,单边二端及对边中点共有三个缺口;图2d中,单边二端和其中点,对边二端共有五个缺口;图2中,这种预留的缺口存在的最大问题是:在灌胶贴口过程中,缺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适合水胶灌胶贴合的面板组,包括上基板(1)、下基板(2)和粘合框(3),其特征在于:所述上基板(1)通过粘合框(3)与下基板(2)组合为密封状,所述上基板(1)通过粘合框(3)与下基板(2)组合内部形成待灌胶腔体(4),所述上基板(1)、下基板(2)、粘合框(3)和待灌胶腔体(4)组合为面板组。2.根据权利要求1所述的一种适合水胶灌胶贴合的面板组,其特征在于:所述粘合框(3)采用双面带胶弹性材料,所述面板组在四周用双面带胶弹性材料粘贴密封制成。3.根据权利要求2所述的一种适合水胶灌胶贴合的面板组,其特征在于所述双面带胶弹性材料为高可压缩泡棉材料。4.根据权利要求1所述的一种适合水胶灌胶贴合的面板组,其特征在于:所述粘合框(3)为可紫外或热固化的液态硅胶,通过图形点胶、上基板(1)和下基板(2)对位贴合和固化制成,并形成待灌胶腔体(4)。5.根据权利要求1和4所述的一种适合水胶灌胶贴合的面板组,其特征在于,所述粘合框(3)的制程步骤包括:(a)先根据待灌胶腔体(4)的高度要求,在上基板(1)或下基板(2)上,或分别在二个基板上,按设计图形经过点胶、固化成基框;(b)再选其中一个基板或基板的成形基框上,经二次点胶,对位贴合,并使面板组翻转固化,而成形,并制成待灌胶腔体(4);(c)或者上基板(1)和下基板(2)在二次点胶后,先翻转对位贴合,再固化成形,第二次点胶的基板,先选还没有经点胶的另一基板,所述基框可多次点胶、固化而成。6.根据权利要求1所述的一种适合水胶灌胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘忠安邱旭蒙郑赛荆建新郑国兵
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十五研究所
类型:发明
国别省市:

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