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本发明公开了一种适合水胶灌胶贴合的面板组及制作和面板贴合方法，包括上基板、下基板和粘合框，所述上基板通过粘合框与下基板组合为密封状，所述上基板通过粘合框与下基板组合内部形成待灌胶腔体，所述上基板、下基板、粘合框和待灌胶腔体组合为面板组。该适...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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