一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法，装置包括：转移机构、顶升机构、承载机构、支撑架、夹持机构；支撑架用于承载印制电路板；转移机构包括两组对称布置的转移组件，用于转移印制电路板，顶升机构设于支撑架下方，用于将印制电路板顶升起预定高度；承载机构固定在支撑架上，用于装载铜块至夹持机构下方；持机构包括多个夹持组件，用于夹取铜块至印制电路板的方孔中；一种印制电路板加工方法包括以下步骤：制作电路板；制作铜块；夹持铜块至电路板方孔中；注入树脂；平整电路板；压合；电镀；钻孔；沉铜；适应不同印制电路板尺寸的需求，可以避免定位不准确的情况发生，夹取方便，缩短生产时间，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板生产加工
，尤其与一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法相关。

技术介绍

[0002]目前，印制电路板为了增强散热性能，都会在印制电路板中嵌入铜块，但是由于铜块在印制电路板上的安装位置不确定，没有规律，所以一般采用人工的方式将铜块嵌入方孔中，然后再注入树脂，但这样极大地影响力生产效率，且影响良品率，现有技术中，也有不注入树脂的方法，直接将铜块压入印制电路板的方孔中，此方法采用的铜块尺寸比方孔尺寸大，容易对印制电路板造成损伤，影响产品质量。

技术实现思路

[0003]针对上述相关现有技术的不足，本申请提供一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法，自动抓取铜块，然后将铜块嵌入印制电路板的方孔中，减少人工，提高效率，可以自适应不同印制电路板方孔的位置，具有较强的实用性。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术：一种印制电路板嵌铜装置，包括：转移机构、顶升机构、承载机构、支撑架、夹持机构。
[0005]支撑架包括上部和下部，上部的端面设有间隔均匀的第一安装孔，下部端面沿长度方向及宽度方向设有间隔均匀的安装槽，安装槽交错布置，且在安装槽形成的区域之间设有通孔，安装槽设有限位单元，用于承载印制电路板；支撑架两侧面沿长度方向设有第一凹槽，且第一凹槽位于上部与下部之间，第一凹槽靠近承载机构的一端为贯穿设置，第一凹槽的侧面还设有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽组合形成的截面为T形，第一凹槽贯穿设置的一端沿长度方向设有支撑杆，支撑杆的内侧设有支撑轮，用于承载装载部。
[0006]进一步地，限位单元包括四个限位条，四个限位条首尾相接，每个限位条分别位于一个安装槽中，限位条上端为倾斜设置，且限位条两端为斜面，限位条下表面沿长度方向设有凸台，凸台与安装槽配合，限位条一端设有第二卡销，限位条另一端设有第二卡槽，一个限位条上的第二卡销与另一个相邻的限位条的第二卡槽配合。
[0007]进一步地，转移机构包括两组转移组件，且对称布置，均固定在支撑架内侧，其中一个所述转移组件用于转移印制电路板至支撑架上，其中另一个所述转移组件用于转移支撑架上的印制电路板至下一加工程序，转移组件包括第一丝杆、第二丝杆，第一丝杆固定在第一横柱中，第一横柱固定在支撑架上，第一丝杆一端连接第一电机，第一电机固定在第一横柱上，第二丝杆固定在第二横柱中，第二横柱两端套设于第一丝杆上，第二丝杆一端连接第二电机，第二电机固定在第二横柱上；第二横柱中心设有隔板，隔板将第二丝杆分隔为两段螺纹，且两段螺纹的旋向相反， 两段螺纹分别套设有一个连接块，隔板及连接块两侧水平方向均设有第一伸缩杆，第一伸缩杆一端沿竖直方向设有第二伸缩杆，第二伸缩杆下端
设有吸附件，用于吸附电路板。
[0008]进一步地，顶升机构设于支撑架下方，用于将印制电路板顶升起预定高度；包括顶架、承载座，顶架端面设有间隔均匀的顶杆，顶杆穿设于通孔中，承载座设于顶架两侧，且固定在支撑架上，承载座侧面沿竖直方向设有滑槽和第二安装孔，且滑槽位于第二安装孔上方。
[0009]进一步地，顶架两侧沿长度方向均设有间隔均匀的连杆，连杆上穿设有滚轮，连杆两端均穿设于滑槽中，第二安装孔中穿设有转轴，转轴上设有凸轮，凸轮与滚轮配合，转轴两端套设有齿轮，顶架两侧设有轴承，轴承内穿设有蜗杆，蜗杆与齿轮配合，蜗杆一端连接第三电机，第三电机固定在轴承上。顶杆端部包裹有一层橡胶。
[0010]进一步地，承载机构固定在支撑架上，且位于转移机构与夹持机构之间，用于装载铜块至夹持机构下方；承载机构包括装载部、第三丝杆，第三丝杆固定在第三横柱中，第三横柱固定在支撑架的侧面，第三丝杆一端连接第四电机，第四电机固定在第三横柱上，第三丝杆上套设有拉杆，拉杆长度方向与第三丝杆轴线方向相同，装载部一端固定在拉杆上，装载部表面设有间隔均匀的限位槽，为了方便夹取，限位槽的深度小于铜块的高度，装载部另一端设有第一卡销，装载部两侧穿设于第一凹槽中，且第一卡销设于第二凹槽中。
[0011]进一步地，夹持机构包括多个夹持组件，夹持组件穿设于第一安装孔中，夹持组件用于夹取铜块至印制电路板的方孔中；夹持组件包括第三伸缩杆，第三伸缩杆处于收缩状态时，夹持组件的最低点高于装载部端面，第三伸缩杆上端侧面设有间隔均匀的第三卡销，第一安装孔侧面沿圆周方向设有间隔均匀的第一卡槽，第三卡销与第一卡槽配合，第三伸缩杆下端设有气动的四角夹爪，四角夹爪的四角均设有限位块，应用时，限位块端部与印制电路板方孔的四角相抵接。第三伸缩杆上还设有注胶管，用于向印制电路板方孔内注入树脂。
[0012]一种印制电路板加工方法，包括以下步骤：步骤一、制作铜块：用1.0mm厚度的铜板铣矩形铜块；步骤二、制作电路板：根据所需尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的电路板，确定电路板上铜块嵌入的位置，进行铣内槽操作，铣出的槽四角尺寸与铜块相同，槽的四条边均多铣出0.1mm的区域；步骤三、采用如上所述的印制电路板嵌铜块装置，将铜块放入承载机构中，夹持机构夹取铜块并半嵌入印制电路板的方孔中，注入树脂至印制电路板的方孔中，塞住铜块与印制电路板之间的缝隙步骤四、将嵌铜块完成的印制电路板表面整平，直至露出铜块表面；步骤五、根据产品要求制作其他内层板；步骤六、压合：采用不流胶将步骤一到步骤三制成的的电路板与其它内层板及铜箔压合在一起，在电路板与内层板之间、内层板与铜箔之间、电路板与铜箔之间均设有半固化片；步骤七、在压合完成后的电路板表面电镀铜，直到铜块端面与电路板的板面平行；步骤八、将电镀铜后的电路板进行钻孔工艺，然后进行沉铜处理；步骤九、在外层面板上制作线路，进行后续工艺的处理，得到成型的印制电路板。
[0013]本专利技术有益效果在于：采用将铜块嵌入电路板并通过填充树脂的方式，使铜块连
接稳固，避免了传统方法直接将铜块嵌入印制板中，过盈配合使印制电路板发生损伤的现象发生；在嵌铜块的过程中，使用限位条对印制电路板进行限位，防止其窜动，使铜块不能准确放置在方孔中心；限位条每四个组成一个限位单元，不同长度的限位条可以自由组合，以适应不同印制电路板尺寸的需求；夹持组件可以根据印制电路板上方孔的数量进行调整，方便快捷，能够最大程度适应不同方孔数量的需求；将铜块放置在装载部中，方便夹持机构对铜块进行夹取，且装载部上的限位槽有部分用不上时，用卡块将其堵住即可；夹持机构的夹爪四角设有限位块，在将铜块放置进方孔的时候，限位块抵接到方孔的四角，可以避免定位不准确的情况发生；采用顶升机构将印制电路板顶升起一定距离进行再转移，使其夹取更加方便快捷，缩减夹取的时间；此方法制作的印制电路把板增加了可靠性，提供产品寿命。
附图说明
[0014]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本专利技术的范围。
[0015]图1为本申请实施例的整体结构立体示意图。
[0016]图2为本申请实施例的转移机构立体示意图。
[0017]图3为本申请实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板嵌铜装置，其特征在于，包括：转移机构（100）、顶升机构（200）、承载机构（300）、支撑架（400）、夹持机构（500）；所述转移机构（100）包括两组转移组件，且对称布置，均固定在所述支撑架（400）内侧；所述顶升机构（200）设于所述支撑架（400）下方，用于将印制电路板顶升起预定高度；所述承载机构（300）固定在所述支撑架（400）上，且位于所述转移机构（100）与所述夹持机构（500）之间，用于装载铜块至所述夹持机构（500）下方；所述支撑架（400）包括上部和下部，所述上部的端面设有间隔均匀的第一安装孔（401），所述下部端面沿长度方向及宽度方向设有间隔均匀的安装槽（408），所述安装槽（408）交错布置，且在所述安装槽（408）形成的区域之间设有通孔（407），所述安装槽（408）设有限位单元，用于承载印制电路板；所述夹持机构（500）包括多个夹持组件，所述夹持组件穿设于所述第一安装孔（401）中，所述夹持组件用于夹取铜块至印制电路板的方孔中。2.根据权利要求1所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述转移组件包括第一丝杆（101）、第二丝杆（104），所述第一丝杆（101）固定在第一横柱（102）中，所述第一横柱（102）固定在所述支撑架（400）上，所述第一丝杆（101）一端连接第一电机（103），所述第一电机（103）固定在所述第一横柱（102）上，所述第二丝杆（104）固定在第二横柱（105）中，所述第二横柱（105）两端套设于所述第一丝杆（101）上，所述第二丝杆（104）一端连接第二电机（106），所述第二电机（106）固定在所述第二横柱（105）上；所述第二横柱（105）中心设有隔板（107），所述隔板（107）将所述第二丝杆（104）分隔为两段螺纹，且两段螺纹的旋向相反， 两段螺纹分别套设有一个连接块（108），所述隔板（107）及所述连接块（108）两侧水平方向均设有第一伸缩杆（109），所述第一伸缩杆（109）一端沿竖直方向设有第二伸缩杆（110），所述第二伸缩杆（110）下端设有吸附件（111），用于吸附电路板。3.根据权利要求1所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述顶升机构（200）包括顶架（201）、承载座（204），所述顶架（201）端面设有间隔均匀的顶杆（202），所述顶杆（202）穿设于所述通孔（407）中，所述承载座（204）设于所述顶架（201）两侧，且固定在所述支撑架（400）上，所述承载座（204）侧面沿竖直方向设有滑槽（206）和第二安装孔（207），且所述滑槽（206）位于所述第二安装孔（207）上方；所述顶架（201）两侧沿长度方向均设有间隔均匀的连杆（203），所述连杆（203）上穿设有滚轮（205），所述连杆（203）两端均穿设于所述滑槽（206）中，所述第二安装孔（207）中穿设有转轴（208），所述转轴（208）上设有凸轮（209），所述凸轮（209）与所述滚轮（205）配合，所述转轴（208）两端套设有齿轮（210），所述顶架（201）两侧设有轴承（212），所述轴承（212）内穿设有蜗杆（211），所述蜗杆（211）与所述齿轮（210）配合，所述蜗杆（211）一端连接第三电机（213），所述第三电机（213）固定在所述轴承（212）上。4.根据权利要求3所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述顶杆（202）端部包裹有一层橡胶。5.根据权利要求1所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述限位单元包括四个限位条（409），四个所述限位条（409）首尾相接，每个所述限位条（409）分别位于一个所述安装槽（408）中，所述限位条（409）上端为倾斜设置，且所述限位条（409）两端为斜面，所述限位
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【专利技术属性】
技术研发人员：张仁军，李清华，林涛，胡志强，牟玉贵，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：