本发明专利技术涉及通讯技术领域，且公开了一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，包括撞击装置，撞击装置的顶端固定安装有撞击球，撞击球的中部固定安装有摆动杆，摆动杆远离撞击球的一端活动铰接有扇形齿轮，通过拨动杆转动，拉动杆移动，带动扇形齿轮左右转动，因此带动摆动杆进行摆动，此时撞击球对转动杆产生撞击，转动杆将挤压气囊。因此当气囊松开时，下气嘴将对芯片进行吸取，实现对芯片的吸取，避免夹取工具对芯片造成损伤，提高产品的质量，降低次品率，降低造价成本。通过连接杆受到气压挤压时，连接杆挤压弹簧二，带动连接杆在安装槽中下移，避免因气压过大，造成对芯片的损坏，提高产品的质量，提高产品使用寿命。提高产品使用寿命。提高产品使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置
[0001]本专利技术涉及通讯
，具体为一种超温通讯箱用的超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置。
技术介绍
[0002]集成电路按照用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、通讯集成电路等。集成电路时构成通讯的重要条件。
[0003]微电子技术是随着集成电路而发展起来的一门新的技术，微电子技术可将某个子系统或电子功能部件集成于芯片当中，具有较高的集成性。芯片在生产中往往需要转移，芯片的体格较小，表明较为脆弱，加工夹取时较为麻烦，增加了生产线工人的操作时间，并且一般的拿取方式会造成芯片被压损，损坏率增加，导致产品的次品率上升，造成成本增加。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，具备采用吸取的方式，对芯片拿取，避免夹取工具产生损坏率的优点，解决了芯片的体格较小，表明较为脆弱，加工夹取时较为麻烦，增加了生产线工人的操作时间，并且一边的拿取方式会造成芯片被压损，损坏率增加，导致产品的次品率上升的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述采用吸取的方式，对芯片拿取，避免夹取工具产生损坏率的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，包括撞击装置5，撞击装置5的顶端固定安装有撞击球51，撞击球51的中部固定安装有摆动杆52，摆动杆52远离撞击球51的一端活动铰接有扇形齿轮53，扇形齿轮53的前侧活动安装有拉动杆54，拉动杆54远离扇形齿轮53的一端活动铰接有拨动杆55。
[0008]包括转动杆1，转动杆1的中部固定安装有弹簧一2，转动杆1的上端固定安装有气囊3，转动杆1靠近气囊3的一侧固定安装卡环4，气囊3的下方固定安装有上气嘴6，上气嘴6的下方固定安装有下气嘴7，下气嘴7的下方固定安装有承载台8，下气嘴7的上方套接有安装管10。
[0009]优选的，所述承载台8的下方固定安装有缓冲装置9，缓冲装置9的中部活动安装有连接杆91，连接杆91的中部固定安装有挡板92，挡板92的下方活动安装有弹簧二93，弹簧二93的四周开设有安装槽94。
[0010]优选的，所述扇形齿轮53的中部开设有活动槽，活动槽的中部安装有滑动柱，滑动柱与拉动杆54铰接。
[0011]优选的，所述转动杆1设置有两个，两杆中部铰接弹簧一2，安装管10的左右两侧分别与两个转动杆1的下端铰接。
[0012]优选的，所述承载台8的表面设置有海绵材料，海绵材料上方放置芯片，承载台8的
中部开设有连接孔，连接杆91贯穿连接孔。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本专利技术提供了一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，具备以下有益效果：
[0015]1、该超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，通过拨动杆转动，拉动杆移动，带动扇形齿轮左右转动，因此带动摆动杆进行摆动，此时撞击球对转动杆产生撞击，转动杆将挤压气囊。因此当气囊松开时，下气嘴将对芯片进行吸取，实现对芯片的吸取，避免夹取工具对芯片造成损伤，提高产品的质量，降低次品率，降低造价成本。
[0016]2、该超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，通过连接杆受到气压挤压时，连接杆挤压弹簧二，带动连接杆在安装槽中下移，避免因气压过大，造成对芯片的损坏，提高产品的质量，提高产品使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本专利技术整体正面剖视结构连接示意图，卡环之间距离为L1；
[0018]图2为本专利技术拨动杆转动后气囊变化结构示意图，卡环之间距离为L2；
[0019]图3为本专利技术缓冲装置结构示意图。
[0020]图中：1、转动杆；2、弹簧一；3、气囊；4、卡环；5、撞击装置；6、上气嘴；7、下气嘴；8、承载台；9、缓冲装置；10、安装管；51、撞击球；52、摆动杆；53、扇形齿轮；54、拉动杆；55、拨动杆；91、连接杆；92、挡板；93、弹簧二；94、安装槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]实施例一：
[0023]请参阅图1
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3，一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，包括转动杆1，转动杆1的中部固定安装有弹簧一2，转动杆1的上端固定安装有气囊3，转动杆1靠近气囊3的一侧固定安装卡环4，气囊3的下方固定安装有上气嘴6，上气嘴6的下方固定安装有下气嘴7，下气嘴7的下方固定安装有承载台8，下气嘴7的上方套接有安装管10。转动杆1设置有两个，两杆中部铰接弹簧一2，安装管10的左右两侧分别与两个转动杆1的下端铰接。
[0024]包括撞击装置5，撞击装置5的顶端固定安装有撞击球51，撞击球51的中部固定安装有摆动杆52，摆动杆52远离撞击球51的一端活动铰接有扇形齿轮53，扇形齿轮53的前侧活动安装有拉动杆54，扇形齿轮53的中部开设有活动槽，活动槽的中部安装有滑动柱，滑动柱与拉动杆54铰接。拉动杆54远离扇形齿轮53的一端活动铰接有拨动杆55。
[0025]实施例二：
[0026]请参阅图1
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3，一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，包括转动杆1，转动杆1的中部固定安装有弹簧一2，转动杆1的上端固定安装有气囊3，转动杆1靠近气囊3的一侧固定安装卡环4，气囊3的下方固定安装有上气嘴6，上气嘴6的下方固定安装有下气
嘴7，下气嘴7的下方固定安装有承载台8，下气嘴7的上方套接有安装管10。转动杆1设置有两个，两杆中部铰接弹簧一2，安装管10的左右两侧分别与两个转动杆1的下端铰接。
[0027]承载台8的下方固定安装有缓冲装置9，缓冲装置9的中部活动安装有连接杆91，承载台8的表面设置有海绵材料，海绵材料上方放置芯片，承载台8的中部开设有连接孔，连接杆91贯穿连接孔。连接杆91的中部固定安装有挡板92，挡板92的下方活动安装有弹簧二93，弹簧二93的四周开设有安装槽94。
[0028]实施例三：
[0029]请参阅图1
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3，一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，包括撞击装置5，撞击装置5的顶端固定安装有撞击球51，撞击球51的中部固定安装有摆动杆52，摆动杆52远离撞击球51的一端活动铰接有扇形齿轮53，扇形齿轮53的前侧活动安装有拉动杆54，扇形齿轮53的中部开设有活动槽，活动槽的中部安装有滑动柱，滑动柱与拉动杆54铰接。拉动杆54远离扇形齿轮53的一端活动铰接有拨动杆55。
[0030]包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，其特征在于：包括撞击装置(5)，所述撞击装置(5)的顶端固定安装有撞击球(51)，所述撞击球(51)的中部固定安装有摆动杆(52)，所述摆动杆(52)远离撞击球(51)的一端活动铰接有扇形齿轮(53)，所述扇形齿轮(53)的前侧活动安装有拉动杆(54)，所述拉动杆(54)远离扇形齿轮(53)的一端活动铰接有拨动杆(55)。2.根据权利要求1所述的一种超温通讯箱用的集成电路芯片激光打印吸取装置，其特征在于：包括转动杆(1)，所述转动杆(1)的中部固定安装有弹簧一(2)，所述转动杆(1)的上端固定安装有气囊(3)，所述转动杆(1)靠近气囊(3)的一侧固定安装卡环(4)，所述气囊(3)的下方固定安装有上气嘴(6)，所述上气嘴(6)的下方固定安装有下气嘴(7)，所述下气嘴(7)的下方固定安装有承载台(8)，下气嘴(7)的上方套接有安装管(10)。3.根据权利要求2所述的一种超温通讯箱用的集成电路芯片激...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雪媚，
申请(专利权)人：杭州钦氩通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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