一种回流槽、配合结构及电镀生产线制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀技术领域，具体公开了一种回流槽、配合结构以及电镀生产线，其中回流槽包括：槽体，槽体内设有第一板，以将槽体的内腔分隔为并排的第一回流腔和过板通道，过板通道沿其长度方向的两端贯穿槽体相对的两个侧壁，对应在槽体的两个侧壁上分别形成第一进口和第一出口，以供工件通过过板通道。该第一板将槽体的内腔隔成并排的第一回流腔和过板通道，且该过板通道的第一进口和第一出口贯穿槽体上相对设置的两个侧壁，当工件从上一工序进入到过板通道时，可以沿着第一进口进入到过板通道内，并从第一出口输出过板通道，在输送的过程中，工件可以平滑的在过板通道内输送，降低了工件的破碎率。降低了工件的破碎率。降低了工件的破碎率。

【技术实现步骤摘要】
一种回流槽、配合结构及电镀生产线


[0001]本技术涉及电镀
，具体涉及一种回流槽、配合结构及电镀生产线。

技术介绍

[0002]电镀是指借助外界直流电的作用，于溶液中进行电解反应，以使导电体表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电极的阳极电连接于电镀溶液中，并将电极的阴极与具有导电性的被加工物相连接。当电流导通时，溶液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在被加工的工件的表面发生还原，并形成覆盖被加工工件表面的电镀层。
[0003]现有技术中的电镀生产线中为了使电镀槽内的液位保持在一个高度范围内，会在电镀槽的出口或进口处设置回流槽，该回流槽与电镀槽密封连通设置，为了避免电镀槽内的溶液进入到回流槽的流速过快，导致电镀槽内的液位下降快，不能够满足电镀液的液位要求的情况，会在回流槽的槽体的进口处设置至少两个相对接触且相对滚动的导辊，由于两个相对设置的导辊接触，减少了溶液的流动通道的宽度，使得溶液能够进入到回流槽内的流速减慢，进而能够减慢电镀槽内的液位下降速度。
[0004]但是，工件需要能够从两个导辊之间穿过，以进入到下一个工序，当工件在两个导辊之间穿过时，会受到两个导辊朝向工件的挤压力，该挤压力会损坏工件，使得工件发生破碎的情况，尤其是当电镀工件为硅片时，由于硅片材质较薄，当硅片进入到两个相对设置的导辊之间后，两个导辊会将硅片进行挤压，进而导致硅片破碎，影响工件的电镀效果，降低了电镀生产线的电镀成品率。

技术实现思路

[0005]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中，当对工件进行电镀时，工件被回流槽内的导辊挤压导致破碎，影响工件的电镀效果，降低了电镀生产线的电镀成品率的缺陷，从而提供一种回流槽、配合结构及电镀生产线。
[0006]一种回流槽，包括：槽体，所述槽体内设有第一板，以将所述槽体的内腔分隔为并排的第一回流腔和过板通道，所述过板通道沿其长度方向的两端贯穿所述槽体相对的两个侧壁，对应在所述槽体的所述两个侧壁上分别形成第一进口和第一出口，以供工件通过所述过板通道；
[0007]所述第一板上设有至少一个第一过液口，以将所述过板通道与所述第一回流腔连通。
[0008]可选地，上述回流槽中，还包括设在所述槽体内的第二板，所述第二板与所述第一板相对分布，所述第一板和所述第二板之间形成所述过板通道，所述第二板与所述槽体之间围成第二回流腔，所述第二回流腔和所述第一回流腔并排分布在所述过板通道的两侧；
[0009]所述第二板上设有至少一个第二过液口，以将所述过板通道与所述第二回流腔连通。
[0010]可选地，上述回流槽中，在所述第一回流腔和/或所述第二回流腔内设有至少一个
阻流件，所述阻流件将各自所在的回流腔分隔成至少两个支腔体，所述支腔体对应的所述第一板或第二板上设有至少两个过液口，每个所述支腔体对应至少一个过液口。
[0011]可选地，上述回流槽中，相邻两个所述支腔体的过液口，靠近所述第一进口的过液口高于靠近所述第一出口的过液口。
[0012]可选地，上述回流槽中，所述阻流件呈板块。
[0013]可选地，上述回流槽中，所述过板通道包括位于下方的第一通道和位于上方的第二通道，所述第一通道的宽度小于所述第二通道的宽度。
[0014]可选地，上述回流槽中，所述第一通道的底部与所述第二通道的顶部之间通过由上向下倾斜的过渡通道连接。
[0015]可选地，上述回流槽中，所述回流槽的第一进口所在的侧壁或第一出口所在的侧壁上设有回流口；
[0016]所述回流口位于各自对应的第一进口或第一出口的下方。
[0017]一种回流槽与电镀槽的配合结构，包括至少一个电镀槽，具有电镀腔；在每一所述电镀槽的两端均设置有至少一个回流槽，所述回流槽为如上所述的回流槽，任一所述回流槽的所述过板通道与所述电镀槽的电镀腔密封连通设置。
[0018]可选地，上述回流槽与电镀槽的配合结构中，还包括设在每一所述电镀槽内的一喷淋机构，所述喷淋机构用于向各自所对应的槽内喷淋溶液，以使各个槽内的溶液处于流动状态；及两端与所述电镀腔和所述喷淋机构连接的循环机构。
[0019]一种电镀生产线，包括
[0020]至少一个如上所述的回流槽与电镀槽的配合结构；及输送机构，用于驱动工件沿竖向延伸且水平方向移动以穿过所述配合结构中的回流槽和电镀槽。
[0021]可选地，上述电镀生产线中，还包括机架，所述机架上具有上料区、至少一电镀区和下料区，在每一所述电镀区内设置至少一个所述配合结构；
[0022]所述输送机构设在所述机架上，且横跨所述上料区、电镀区及下料区，所述输送机构悬空在所述电镀区的上方，且用于驱动待电镀的工件沿竖向经上料区、至少依次穿过所述电镀区及下料区。
[0023]可选地，上述电镀生产线中，所述机架上还具有至少一个处理区；
[0024]所述处理区位于所述上料区与所述电镀区之间，或者，所述处理区位于所述电镀区与所述下料区之间；或者，所述处理区位于相邻的两个所述电镀区之间；
[0025]还包括对应设在所述处理区内的处理结构，所述处理结构包括与任一配合结构中的所述回流槽连通的处理槽。
[0026]可选地，上述电镀生产线中，还包括至少一个过渡槽，任一配合结构的回流槽与处理结构的处理槽之间通过所述过渡槽密封连通，以供工件随输送机构的驱动而穿过；
[0027]所述过渡槽的两端分别设有第一连通口和第二连通口，靠近所述回流槽的第一连通口或第二连通口的底部高于该回流槽的回流口的高度。
[0028]可选地，上述电镀生产线中，至少一个所述处理区为清洗区，所述处理结构为清洗结构，所述处理槽为清洗槽。
[0029]可选地，上述电镀生产线中，在所述电镀区和所述下料区设置至少一处理区，所述处理结构为烘干结构，所述处理槽为烘干槽。
[0030]可选地，上述电镀生产线中，所述输送机构包括主动轮和从动轮，及呈闭合环缠绕在所述主动轮和所述从动轮上的输送带；及固定在所述输送带上的治具，所述治具用于夹持工件。
[0031]可选地，上述电镀生产线中，所述输送机构还包括设在机架上的且水平延伸在所述上料区和所述下料区之间的导向部件；
[0032]在所述输送带的内壁上设有可滚动地设在所述导向部件上的第一滚轮和第二滚轮，在所述主动轮和所述从动轮的外周壁上设有供任一所述第一滚轮和第二滚轮滚入或滚出的第一凹槽和第二凹槽；
[0033]所述第一凹槽和所述第二凹槽为呈扩口的弧形槽。
[0034]可选地，上述电镀生产线中，所述输送带包括至少三层结构，为从内到外堆叠设置的内层、中间层和外层，其中所述第一滚轮和第二滚轮将三层结构固定连接，所述治具位于所述内层和中间层之间。
[0035]本技术技术方案，具有如下优点：
[0036]1.本技术提供的一种回流槽，包括：槽体，所述槽体内设有第一板，以将所述槽体的内腔分隔为并排的第一回流腔和过板通道，所述过板通道沿其长度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流槽，其特征在于，包括：槽体(2)，所述槽体(2)内设有第一板(3)，以将所述槽体(2)的内腔分隔为并排的第一回流腔(4)和过板通道(5)，所述过板通道(5)沿其长度方向的两端贯穿所述槽体(2)相对的两个侧壁，对应在所述槽体(2)的所述两个侧壁上分别形成第一进口(6)和第一出口(7)，以供工件通过所述过板通道(5)；所述第一板(3)上设有至少一个第一过液口(8)，以将所述过板通道(5)与所述第一回流腔(4)连通。2.根据权利要求1所述的回流槽，其特征在于，还包括设在所述槽体(2)内的第二板(9)，所述第二板(9)与所述第一板(3)相对分布，所述第一板(3)和所述第二板(9)之间形成所述过板通道(5)，所述第二板(9)与所述槽体(2)之间围成第二回流腔(10)，所述第二回流腔(10)和所述第一回流腔(4)并排分布在所述过板通道(5)的两侧；所述第二板(9)上设有至少一个第二过液口(11)，以将所述过板通道(5)与所述第二回流腔(10)连通。3.根据权利要求2所述的回流槽，其特征在于，在所述第一回流腔(4)和/或所述第二回流腔(10)内设有至少一个阻流件(12)，所述阻流件(12)将各自所在的回流腔分隔成至少两个支腔体，所述支腔体对应的所述第一板(3)或第二板(9)上设有至少两个过液口，每个所述支腔体对应至少一个过液口。4.根据权利要求3所述的回流槽，其特征在于，相邻两个所述支腔体的过液口，靠近所述第一进口(6)的过液口高于靠近所述第一出口(7)的过液口。5.根据权利要求3或4所述的回流槽，其特征在于，所述阻流件(12)呈板块。6.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的回流槽，其特征在于，所述过板通道(5)包括位于下方的第一通道(13)和位于上方的第二通道(14)，所述第一通道(13)的宽度小于所述第二通道(14)的宽度。7.根据权利要求6所述的回流槽，其特征在于，所述第一通道(13)的底部与所述第二通道(14)的顶部之间通过由上向下倾斜的过渡通道连接。8.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的回流槽，其特征在于，所述回流槽(1)的第一进口(6)所在的侧壁或第一出口(7)所在的侧壁上设有回流口(15)；所述回流口(15)位于各自对应的第一进口(6)或第一出口(7)的下方。9.一种回流槽与电镀槽的配合结构，其特征在于，包括至少一个电镀槽(16)，具有电镀腔；在每一所述电镀槽(16)的两端均设置有至少一个回流槽(1)，所述回流槽(1)为如权利要求1
‑
8中任一项所述的回流槽(1)，任一所述回流槽(1)的所述过板通道(5)与所述电镀槽(16)的电镀腔密封连通设置。10.根据权利要求9所述的回流槽与电镀槽的配合结构，其特征在于，还包括设在每一所述电镀槽(16)内的一喷淋机构，所述喷淋机构用于向各自所对应的槽内喷淋溶液，以使各个槽内的溶液处于流动状态；及两端与所述电镀腔和所述喷淋机构连接的循环机构。11.一种电镀生产线，其特征在于，包括至少一个权利要求9或10所述的回...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩友生，方志斌，袁晓波，
申请(专利权)人：昆山东威科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：