树脂组合物、及粘接结构体的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物，其包含环氧树脂和潜在性固化剂，前述环氧树脂包含含有羟基并且水溶率为65％以上的脂肪族环氧树脂，前述潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。开始温度。开始温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、及粘接结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及树脂组合物及粘接结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，在电子产业中，为了将电子装置中的很多构成要素机械粘接，使用了半结构用粘接剂。
[0003]使用半结构用粘接剂对电子装置中的构成要素进行粘接时，存在高的固化活化温度会损伤电子装置中的纤细的部件的问题。
[0004]针对上述问题，正在研究可在较低的温度下固化的粘接剂、粘接带。例如，专利文献1中，通过使环氧胶带具备的固化剂层含有低温下活化的潜在性固化剂，能够实现低温下的固化。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特表2013
‑
538271号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]上述专利文献中记载的环氧胶带可低温固化，但固化剂层中使用的固化组合物的保存性不充分。因此，在该组合物的制备后长时间保管的情况下，该组合物会失去流动性，在使用上有问题。
[0010]因此，本专利技术的一个课题在于，提供保存性高、可低温下固化、并且粘接力高的树脂组合物、及使用该组合物的粘接结构体的制造方法。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术人等为了解决上述课题而反复进行了研究。其结果发现，通过使用具有特定反应开始温度的潜在性固化剂作为固化剂、并使用特定的环氧树脂，能够提供保存性高、可低温下固化、并且粘接力高的树脂组合物，从而完成了本专利技术。
[0013]本专利技术的一实施方式涉及一种树脂组合物，其包含环氧树脂和潜在性固化剂，环氧树脂包含含有羟基并且水溶率为65％以上的脂肪族环氧树脂，潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。
[0014]本专利技术的一实施方式中，上述环氧树脂优选含有上述脂肪族环氧树脂5～90质量％。
[0015]本专利技术的一实施方式中，优选树脂组合物所含有的上述潜在性固化剂为胺系化合物。
[0016]本专利技术的一实施方式中，树脂组合物优选相对于环氧树脂100质量份含有上述潜在性固化剂15～40质量份。
[0017]本专利技术的一实施方式中，树脂组合物优选涂布于JIS G3141中规定的SPCC的表面、
并在其涂布面上重叠另一SPCC，于80℃进行30分钟加热而使2张SPCC粘接后，沿SPCC的长度方向以5mm/分钟进行拉伸并剥离时的剪切粘接力为10MPa以上。
[0018]另外，本专利技术的一实施方式涉及一种粘接结构体的制造方法，其包括：工序(1)，将由上述树脂组合物形成的树脂组合物层配置于第1被粘物上；工序(2)，使第2被粘物与第1被粘物的配置有上述树脂组合物层的一侧接触；及工序(3)，使上述树脂组合物层在70℃以上且150℃以下加热固化。
[0019]本专利技术的一实施方式中，粘接结构体的制造方法中，优选使树脂组合物层在以下(1)～(5)中的任意加热条件下固化。
[0020](1)在70℃以上且低于80℃的温度下进行30～120分钟加热
[0021](2)在80℃以上且低于90℃的温度下进行20～100分钟加热
[0022](3)在90℃以上且低于100℃的温度下进行10～60分钟加热
[0023](4)在100℃以上且低于120℃的温度下进行10～40分钟加热
[0024](5)在120℃以上且低于150℃的温度下进行5～30分钟加热
[0025]专利技术的效果
[0026]根据本专利技术，能够提高保存性高、可低温下固化、并且粘接力高的树脂组合物。另外，该组合物即使在长时间保存后，也能够制造被粘物彼此牢固地粘接的粘接结构体。
附图说明
[0027]图1为示出本专利技术的一实施方式的粘接结构体的制造方法中在第1被粘物2上配置树脂组合物层1的状态的图。
[0028]图2为示出本专利技术的一实施方式的粘接结构体的制造方法中在第1被粘物2上配置树脂组合物层1、进而在其上配置第2被粘物3后将树脂组合物层1加热固化而得到的粘接结构体10的图。
具体实施方式
[0029]以下，详细地对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，本专利技术并不限定于以下说明的实施方式。
[0030]本说明书中，表示范围的“A～B”是指“A以上且B以下”。另外，本说明书中，“质量％”与“重量％”视为含义相同，“质量份”与“重量份”视为含义相同。
[0031]本说明书中，仅表示为“环氧树脂”的情况下，是对本专利技术中的“脂肪族环氧树脂”和“除脂肪族环氧树脂以外的环氧树脂”的统称。
[0032][树脂组合物][0033]本专利技术的一实施方式的树脂组合物的特征在于，包含环氧树脂和潜在性固化剂，上述环氧树脂包含含有羟基并且水溶率为65％以上的脂肪族环氧树脂，上述潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。
[0034]上述树脂组合物通过使用具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度的潜在性固化剂作为固化剂，从而能实现低温下固化。进而，上述树脂组合物包含含有羟基并且水溶率为65％以上的脂肪族环氧树脂，从而能够具备高的保存性、并且在固化时赋予高的粘接力。即，本实施方式的树脂组合物例如作为用于将被粘物彼此粘接的粘接剂组合物有用。
[0035]以下，详细地对上述树脂组合物所含有的各成分进行说明。
[0036]<环氧树脂>
[0037]本专利技术的一实施方式的树脂组合物含有环氧树脂。
[0038]本专利技术的实施方式中的环氧树脂包含含有羟基并且水溶率为65％以上的脂肪族环氧树脂是重要的。由此树脂组合物能够长时间维持其流动性，能够提高保存性。推测这是因为，脂肪族环氧树脂含有羟基，从而与固化剂的相容性降低。另外，推测为：脂肪族环氧树脂的水溶率为65％以上，从而因羟基量的增加而与固化剂的相容性进一步降低，直到加热为止不发生反应。另外，通过脂肪族环氧树脂的柔软的骨架，能够提高固化时的粘接力。但是，本公开并不限定于这些机理。
[0039]含有羟基的脂肪族环氧树脂在一分子中具有至少1个羟基。其种类没有特别限制，例如，可列举出甘油二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、多甘油多缩水甘油醚、山梨糖醇多缩水甘油醚、及环己烷二甲醇二缩水甘油醚等。
[0040]本专利技术的实施方式中的水溶率为65％以上的脂肪族环氧树脂从上述含有羟基的脂肪族环氧树脂中选择“水溶率为65％以上”的脂肪族环氧树脂使用即可。
[0041]环氧树脂的水溶率是指，在常温下在水90质量份中溶解有具有1个以上环氧基的化合物10质量份时的溶解率，由以下的式子表示。
[0042]水溶率(％)＝(1
‑
不溶成分环氧量/环氧总重量)
×
100
[0043]脂肪族环氧树脂的水溶率为65％以上，优选为70％以上、更优选为80％以上。
[0044]含有羟基并且水溶率为65％以上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包含环氧树脂和潜在性固化剂，所述环氧树脂包含含有羟基并且水溶率为65％以上的脂肪族环氧树脂，所述潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂含有5～90质量％所述脂肪族环氧树脂。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述潜在性固化剂为胺系化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述环氧树脂100质量份，含有15～40质量份所述潜在性固化剂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其涂布于JIS G3141中规定的SPCC的表面并在其涂布面上重叠另一SPCC，于80℃进行30分钟加热而使2张SPCC粘接后，沿SPCC的长度方向以5mm/分钟进行拉伸，剥离时的剪切粘接力为10MPa以...

【专利技术属性】
技术研发人员：新田步，田中亚树子，保井淳，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：