一种电子元器件用吸塑托盘制造技术

本申请涉及托盘的技术领域，尤其是涉及一种电子元器件用吸塑托盘，其包括托盘本体，托盘本体开设有对器件本体进行容置的容置槽，容置槽远离其槽口的槽壁开设有与安装孔对应设置的取放槽，取放槽的槽径大于安装孔的孔径。本申请具有便于工作人员将容置槽内的电子元器件取出的效果。器件取出的效果。器件取出的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件用吸塑托盘


[0001]本申请涉及托盘的领域，尤其是涉及一种电子元器件用吸塑托盘。

技术介绍

[0002]目前电子元器件在生产完成后通常需要通过吸塑托盘进行置放，以便于对电子元器件进行运输，同时保证电子元器件运输时的稳定性。
[0003]相关技术中的一种电子元器件包括器件本体，器件本体开设有贯穿设置的安装孔，用于对电子元器件放置的吸塑托盘通常包括托盘本体，托盘本体开设有用于对器件本体进行容置的容置槽。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为电子元器件置于容置槽内时，容置槽的槽壁起到对电子元器件的限位作用，进而不便于工作人员将电子元器件从容置槽取出。

技术实现思路

[0005]为了便于工作人员将容置槽内的电子元器件取出，本申请提供一种电子元器件用吸塑托盘。
[0006]本申请提供的一种电子元器件用吸塑托盘采用如下的技术方案：
[0007]一种电子元器件用吸塑托盘，包括托盘本体，所述托盘本体开设有对器件本体进行容置的容置槽，所述容置槽远离其槽口的槽壁开设有与安装孔对应设置的取放槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用吸塑托盘，包括托盘本体(3)，所述托盘本体(3)开设有对器件本体(1)进行容置的容置槽(4)，其特征在于：所述容置槽(4)远离其槽口的槽壁开设有与安装孔(2)对应设置的取放槽(6)，所述取放槽(6)的槽径大于安装孔(2)的孔径。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用吸塑托盘，其特征在于：所述取放槽(6)靠近其槽底的槽径小于取放槽(6)靠近其槽口的槽径。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用吸塑托盘，其特征在于：所述容置槽(4)和取放槽(6)呈矩形阵列分布有多个。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件用吸塑托盘，其特征在于：相邻两所述容置槽(4)均相连通设置。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乐军，
申请(专利权)人：东莞市盈坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：