一种用于电子元器件的吸塑托盘制造技术

本申请涉及托盘的技术领域，尤其是涉及一种用于电子元器件的吸塑托盘，其包括托盘本体和盖体，托盘本体的顶部凹设有与器件本体外形相适配的容置槽，盖体盖设于托盘本体的顶部，盖体的底部凸设有与容置槽卡接配合的固定部。本申请具有保证器件本体置于容置槽后的洁净程度，使得灰尘等外界物质不易通过容置槽的槽口进入至容置槽内的效果。口进入至容置槽内的效果。口进入至容置槽内的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件的吸塑托盘


[0001]本申请涉及托盘的领域，尤其是涉及一种用于电子元器件的吸塑托盘。

技术介绍

[0002]目前电子元器件等产品在生产完成后通常需要通过吸塑托盘进行包装处理，以便于电子元器件的保存和运输。
[0003]相关技术中的一种电子元器件包括器件本体，器件本体大致呈板状结构。用于对器件本体进行放置的吸塑托盘通常包括托盘本体，托盘本体的顶部凹设有与器件本体外形相适配的容置槽，以对器件本体进行放置。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为器件本体放置于托盘本体的容置槽内时，灰尘等外界物质容易通过容置槽的槽口进入至容置槽内对器件本体造成污染。

技术实现思路

[0005]为了保证器件本体置于容置槽后的洁净程度，使得灰尘等外界物质不易通过容置槽的槽口进入至容置槽内，本申请提供一种用于电子元器件的吸塑托盘。
[0006]本申请提供的一种用于电子元器件的吸塑托盘采用如下的技术方案：
[0007]一种用于电子元器件的吸塑托盘，包括托盘本体和盖体，所述托盘本体的顶部凹设有与器件本体外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的吸塑托盘，其特征在于：包括托盘本体(2)和盖体(3)，所述托盘本体(2)的顶部凹设有与器件本体(1)外形相适配的容置槽(4)，所述盖体(3)盖设于托盘本体(2)的顶部，所述盖体(3)的底部凸设有与容置槽(4)卡接配合的固定部(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的吸塑托盘，其特征在于：所述盖体(3)的底部凸设有限位部(8)，所述托盘本体(2)的顶部凹设有与限位部(8)插接配合的限位槽(9)。3.根据权利要求2所述的一种用于电子元器件的吸塑托盘，其特征在于：所述限位槽(9)靠近其槽口处的槽径大于限位槽(9)远离其槽口处的槽径。4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的吸塑托盘，其特征在于：所述容置槽(4)的槽壁凹设有活动槽(7)，所述活动槽(7)延伸至托盘本体(2)的顶部。5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的吸塑托盘，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乐军，
申请(专利权)人：东莞市盈坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：