植球钢网和植球设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种植球钢网和植球设备，所述植球钢网包括钢网本体，所述钢网本体具有相背离设置的第一表面和第二表面，所述钢网本体设有贯通所述第一表面和所述第二表面的球孔，所述钢网本体还设有引导斜面，所述引导斜面与所述第一表面呈夹角设置，并从所述第一表面延伸至所述球孔的孔壁。本实用新型专利技术旨在提供一种方便锡球进入球孔的植球钢网，该植球钢网能够引导锡球，使得锡球更容易进入植球网孔，有效提高了加工效率，且减少了植球钢网与电路板的接触面积，避免了植球钢网粘球现象。避免了植球钢网粘球现象。避免了植球钢网粘球现象。

【技术实现步骤摘要】
植球钢网和植球设备


[0001]本技术涉及电路板植球设备
，特别涉及一种植球钢网和应用该植球钢网的植球设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品技术的发展，电子产品向着模块化的方向发展，原有城堡式焊端模块的焊接需要很多的锡量来弥补共面度较大的问题，而其他器件如连接器等的焊接需要少量锡，导致锡量需求相互矛盾，且布局密度已越来越满足不了电子产品高密度发展的要求。
[0003]自从出现球栅阵列封装以来，此种封装技术得到了极快的发展。相关技术中，手动植球使用钢板印刷助焊剂+钢网筛球方式进行作业，由于植球钢网为平面设计，导致锡球不容易进入植球网孔内，从而降低效率，且很容易出现有的钢网孔内没有锡球的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种植球钢网和植球设备，旨在提供一种方便锡球进入球孔的植球钢网，该植球钢网能够引导锡球，使得锡球更容易进入植球网孔，有效提高了加工效率，且减少了植球钢网与电路板的接触面积，避免了植球钢网粘球现象。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的植球钢网，用于向电路板的基板上植入锡球，所述植球钢网包括钢网本体，所述钢网本体具有相背离设置的第一表面和第二表面，所述钢网本体设有贯通所述第一表面和所述第二表面的球孔，所述钢网本体还设有引导斜面，所述引导斜面与所述第一表面呈夹角设置，并从所述第一表面延伸至所述球孔的孔壁。
[0006]在一实施例中，所述引导斜面环绕所述球孔设置，以形成连通所述球孔的扩口槽，所述扩口槽于所述第一表面的口径大于所述球孔的孔径。
[0007]在一实施例中，所述球孔包括多个，所述钢网本体还设有多个所述引导斜面，每一所述引导斜面环绕一所述球孔设置；
[0008]且/或，所述扩口槽于所述第一表面的口径小于2倍的所述锡球的直径。
[0009]在一实施例中，所述引导斜面与垂直于所述第一表面的竖直线之间的夹角为θ，10
°
≤θ≤45
°
。
[0010]在一实施例中，所述第二表面设有连通所述球孔的缺口槽，所述缺口槽的口径大于所述球孔的孔径。
[0011]在一实施例中，定义所述缺口槽沿垂直于所述第二表面方向上的深度为h，定义所述第一表面与所述第二表面之间的距离为所述钢网本体的厚度d，h≤2/3d。
[0012]在一实施例中，所述缺口槽的深度h大于或等于基板上预涂覆助焊剂的厚度。
[0013]在一实施例中，所述缺口槽的口径等于所述扩口槽于所述第一表面的口径。
[0014]在一实施例中，所述球孔的孔径大于所述锡球的直径；
[0015]且/或，所述钢网本体的厚度小于所述锡球直径。
[0016]本技术还提出一种植球设备，包括印刷钢网和上述所述的植球钢网。
[0017]本技术技术方案的植球钢网通过在钢网本体上设置球孔，使得球孔贯通钢网本体的第一表面和第二表面，从而利用球孔方便将锡球筛选至电路板的基板上，通过在钢网本体上进一步设置引导斜面，使得引导斜面与第一表面呈夹角设置，并从第一表面延伸至球孔的孔壁，从而利用引导斜面对锡球起到引导作用，使得锡球更加容易和方便进入球孔内，如此可有效提高植球钢网向电路板的基板上植入锡球的效率。本技术提出的植球钢网能够引导锡球，使得锡球更容易进入植球网孔，有效提高了加工效率，且减少了植球钢网与电路板的接触面积，避免了植球钢网粘球现象。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术一实施例中植球钢网的剖面示意图；
[0020]图2为本技术一实施例中植球钢网的俯视结构示意图；
[0021]图3为本技术一实施例中电路板上涂覆助燃剂的剖面示意图；
[0022]图4为本技术一实施例中电路板上植入锡球的剖面示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024]标号名称标号名称100植球钢网15扩口槽1钢网本体16缺口槽11第一表面2电路板12第二表面21基板13球孔3锡球14引导斜面4助焊剂
[0025]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。
[0029]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第
一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0030]随着电子产品技术的发展，电子产品向着模块化的方向发展，原有城堡式焊端模块的焊接需要很多的锡量来弥补共面度较大的问题，而其他器件如连接器等的焊接需要少量锡，导致锡量需求相互矛盾，且布局密度已越来越满足不了电子产品高密度发展的要求。
[0031]自从出现球栅阵列封装以来，此种封装技术得到了极快的发展。该种封装方式包括激光植球技术、工装夹具植球方法以及手动植球方式等，其中，激光植球技术采用专用激光植球设备，通过编程，用激光将锡球焊接在基板对应的焊盘上，对于大规模封装厂来说，激光植球技术无疑是很好的选择。但对于规模较小的封装厂，或者仅仅需要植球技术对BGA进行返修或模块组装的SMT(电子电路表面组装技术)组装厂来说，成本较为昂贵。工装夹具植球方法首先对基板进行整板涂覆助焊剂，然后将基板放入特制的工装夹具中，在涂覆助焊剂的基板上放上植球钢网，然后在植球钢网上均匀撒上锡球，锡球通过植球钢网上开设的小孔被植入基板的焊盘上，通过手工抖动方式将多余的焊球排出，然后取下植球钢网，用手工镊子检查补齐锡球，再进行回流焊接将锡球对应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种植球钢网，用于向电路板的基板上植入锡球，其特征在于，所述植球钢网包括钢网本体，所述钢网本体具有相背离设置的第一表面和第二表面，所述钢网本体设有贯通所述第一表面和所述第二表面的球孔，所述钢网本体还设有引导斜面，所述引导斜面与所述第一表面呈夹角设置，并从所述第一表面延伸至所述球孔的孔壁。2.如权利要求1所述的植球钢网，其特征在于，所述引导斜面环绕所述球孔设置，以形成连通所述球孔的扩口槽，所述扩口槽于所述第一表面的口径大于所述球孔的孔径。3.如权利要求2所述的植球钢网，其特征在于，所述球孔包括多个，所述钢网本体还设有多个所述引导斜面，每一所述引导斜面环绕一所述球孔设置；且/或，所述扩口槽于所述第一表面的口径小于2倍的所述锡球的直径。4.如权利要求2所述的植球钢网，其特征在于，所述引导斜面与垂直于所述第一表面的竖直线之间的夹角为θ，10
°
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【专利技术属性】
技术研发人员：张宏，温强林，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：