电子设备、拍摄装置以及移动体制造方法及图纸

电子设备(10)具有第一基板(12)、第二基板(13)、第三基板(14)、第一金属板材(15)、以及第二金属板材(16)。第一基板(12)搭载电子部件(21)。第二基板(13)搭载电子部件(23)。第三基板(14)搭载电子部件(23)。第一金属板材(15)具有第一平板部(27)和第一遮蔽部(28)。第一平板部(27)介于第一基板(12)与第二基板(13)之间。第一平板部(27)与电子部件(23)抵接。第一遮蔽部(28)在整周上覆盖第一基板(12)的侧面。第二金属板材(16)具有第二平板部(32)和第二遮蔽部(33)。第二平板部(32)介于第二基板(13)与第三基板(14)之间。第二平板部(32)与电子部件(23)抵接。第二遮蔽部(33)覆盖第二基板(13)以及第三基板(14)的侧面的至少一部分。及第三基板(14)的侧面的至少一部分。及第三基板(14)的侧面的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备、拍摄装置以及移动体
[0001]相关申请的相互参照
[0002]本申请主张2019年3月20日在日本进行专利申请的日本特愿2019
‑
53726的优先权，并将该在先申请的全部公开内容援引于此用于参照。


[0003]本专利技术涉及电子设备、拍摄装置以及移动体。

技术介绍

[0004]在车载摄像头这样的电子设备中，要求小型化且高速地进行多样的处理。伴随着为了小型化而使电路基板多层化且高集成化，电路基板的电子设备的辐射噪声以及发热量增大。因此，提出了如下结构：用屏蔽构件覆盖电路基板的整个侧面，经由由硅凝胶等软质材料形成的导热构件而使电路基板与导热构件抵接(参照专利文献1)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2011
‑
259101号公报。

技术实现思路

[0008]本公开的第一观点的电子设备，具有：
[0009]第一基板、第二基板、第三基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向依次配置；
[0010]第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第一平板部、以及在整周上覆盖所述第一基板的侧面的第一遮蔽部；以及
[0011]第二金属板材，其具有介于所述第二基板以及所述第三基板之间并且与所述第二基板以及所述第三基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第二平板部、以及覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的至少一部分的第二遮蔽部。
[0012]本公开的第二观点的电子设备，具有：
[0013]多张基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向排列配置；以及
[0014]金属板材，其具有介于所述多张基板中彼此相邻的两张基板之间、与该两张基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的平板部、以及在整周上覆盖该两张基板的侧面的遮蔽部。
[0015]本公开的第三观点的拍摄装置，具有：
[0016]第一基板、第二基板、第三基板，搭载电子部件，以主面相互对置的方式朝向层叠方向依次配置；
[0017]第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第一平板部、以及在
整周上覆盖所述第一基板的侧面的第一遮蔽部；以及
[0018]第二金属板材，其具有介于所述第二基板以及所述第三基板之间并且与所述第二基板以及所述第三基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第二平板部、以及覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的至少一部分的第二遮蔽部。
[0019]本公开的第四观点的移动体搭载有拍摄装置，所述拍摄装置具有：
[0020]第一基板、第二基板、第三基板，搭载电子部件，以主面相互对置的方式朝向层叠方向依次配置；
[0021]第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第一平板部、以及在整周上覆盖所述第一基板的侧面的第一遮蔽部；以及
[0022]第二金属板材，其具有介于所述第二基板以及所述第三基板之间并且与所述第二基板以及所述第三基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第二平板部、以及覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的至少一部分的第二遮蔽部。
附图说明
[0023]图1是表示本实施方式的电子设备在移动体中的搭载位置的配置图。
[0024]图2是表示图1的电子设备的概略结构，是以通过拍摄光学系统的光轴的方式切断的剖视图。
[0025]图3是使图1的电子设备从图2的剖面以光轴为轴旋转90
°
后的剖视图。
[0026]图4是表示图2、3的第一基板的外观的立体图。
[0027]图5是表示图2、3的第二基板以及第三基板的外观的立体图。
[0028]图6是表示图2、3的第一金属板材的外观的立体图。
[0029]图7是图6的第一金属板材的平面展开图。
[0030]图8是表示图2、3的第二金属板材的外观的立体图。
[0031]图9是图8的第二金属板材的平面展开图。
[0032]图10是表示图2、3的第一框体的外观的立体图。
[0033]图11是表示图2、3的第二框体的外观的立体图。
[0034]图12是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二基板以及第三基板组装于第二金属板材的工序的图。
[0035]图13是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二基板以及第三基板组装于第二金属板材的另一工序的图。
[0036]图14是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二基板以及第三基板组装于第二金属板材的又一工序的图。
[0037]图15是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二基板以及第三基板组装于第一金属板材的工序的图。
[0038]图16是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二基板以及第三基板组装于第一金属板材的另一工序的图。
[0039]图17是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示使第一基板以及第二基板电连接的工序的图。
[0040]图18是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第三基板组装于第二框体的工序的图。
具体实施方式
[0041]以下，参照附图对应用了本公开的电子设备的实施方式进行说明。
[0042]具体而言，本公开的一个实施方式的电子设备例如是拍摄装置。如图1所示，应用于本实施方式的拍摄装置的电子设备10例如搭载于移动体11。
[0043]移动体11例如可以包括车辆、船舶、以及飞机等。车辆例如可以包括汽车、工业车辆、铁道车辆、生活车辆、以及行驶在跑道上的固定翼机等。汽车可以包括例如乘用车、卡车、公共汽车、摩托车、以及无轨电车等。工业车辆可以包括例如面向农业以及面向建设的工业车辆等。工业车辆可以包括例如叉车以及高尔夫球车等。面向农业的工业车辆可以包括例如拖拉机、耕种机、移植机、收割扎束机、联合收割机、以及割草机等。面向建设的工业车辆可以包括例如推土机、铲土机、铲车、吊车、翻斗车、以及压路机等。车辆可以包括靠人力行驶的车辆。车辆的分类不限于上述。例如，汽车可以包括能够在道路行驶的工业车辆。多种分类可以包括相同的车辆。船舶可以包括例如海上喷气机、小船、以及油船等。飞机可以包括例如固定翼机以及旋转翼机等。
[0044]如图2、3所示，电子设备10包括第一基板12、第二基板13、第三基板14、第一金属板材15、以及第二金属板材16。电子设备10还可以包括导热部17、拍摄光学系统18、第一框体19、以及第二框体20。
[0045]如图4所示，第一基板12为平板状。第一基板12可以为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，具有：第一基板、第二基板、第三基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向依次配置；第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第一平板部、以及在整周上覆盖所述第一基板的侧面的第一遮蔽部；以及第二金属板材，其具有介于所述第二基板以及所述第三基板之间并且与所述第二基板以及所述第三基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的第二平板部、以及覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的至少一部分的第二遮蔽部。2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一金属板材以及所述第二金属板材分离地配置。3.如权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述第二遮蔽部覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面的一部分，所述第一金属板材还具有第三遮蔽部，所述第三遮蔽部至少覆盖所述第二基板以及所述第三基板的侧面中从所述第二遮蔽部露出的部分。4.如权利要求3所述的电子设备，其中，所述第二基板以及所述第三基板由柔性基板连接，所述柔性基板从与所述层叠方向垂直的方向观察时被所述第三遮蔽部覆盖。5.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其中，所述第一基板在与所述第一平...

【专利技术属性】
技术研发人员：安部弘行，白土和毅，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：