一种气流传感器和电子烟制造技术

技术编号:30732480 阅读:56 留言:0更新日期:2021-11-10 11:35
本实用新型专利技术实施例公开了一种气流传感器和电子烟。该气流传感器包括:壳体,壳体上设置有第一开口;PCB板,壳体固定在PCB板上,壳体与PCB板形成空腔;气流感应模块,气流感应模块设置在PCB板上,并位于空腔内,气流感应模块用于感应第一开口的气流,并形成指示灯控制信号;指示灯模块,指示灯模块设置于PCB板上,且位于空腔内;指示灯模块与气流感应模块电连接,用于根据指示灯控制信号发光。通过将指示灯模块设置在气流传感器的内部,可以节省占用空间,减少体积,满足客户小型化的需求,减小产品空间占有率;同时将指示灯模块直接集成在气流传感器的内部无须使用封装后的指示灯模块,可以在降低原材料成本的同时,减少一道贴片工序,降低加工成本。降低加工成本。降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种气流传感器和电子烟


[0001]本技术实施例涉及传感器
,尤其涉及一种气流传感器和电子烟。

技术介绍

[0002]电子烟包括传感器,传感器用于感应吸烟气流信号。在传感器的外部常贴有指示灯,指示灯用于显示电量状况、吸烟启动时间等信息,以方便用户直观查看所需的信息。
[0003]现有的电子烟通常将指示灯贴片于气流传感器的外部,以满足指示灯的需求。然而,指示灯贴片于气流传感器的外部需要占用的空间大且需要增加一次高温回流。此外,指示灯和气流传感器等相互独立的器件都要进行单独的贴片工艺,无疑会增加电子烟的制作成本,也无法满足客户小型化需求。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种气流传感器和电子烟,以提高气流传感器的集成度,减少体积,降低制作成本。
[0005]第一方面,本技术实施例提供了一种气流传感器,该气流传感器包括:
[0006]壳体,所述壳体上设置有第一开口;
[0007]PCB板,所述壳体固定在所述PCB板上,所述壳体与所述PCB板形成空腔;
[0008]气流感应模块,所述气流感应模块设置在所述PCB板上,并位于所述空腔内,所述气流感应模块用于感应所述第一开口的气流,并形成指示灯控制信号;
[0009]指示灯模块,所述指示灯模块设置于所述PCB板上,且位于所述空腔内;所述指示灯模块与所述气流感应模块电连接,用于根据所述指示灯控制信号发光。
[0010]可选地,所述PCB板上设有第二开口,所述指示灯模块设置在所述第二开口处,且所述指示灯模块的出光面与所述第二开口相对。
[0011]可选地,所述指示灯模块包括LED芯片,所述LED芯片用于根据所述指示灯控制信号发光;其中,所述指示灯控制信号包括启动吸烟时间信号、电压检测信号、短路保护信号和过流保护信号。
[0012]可选地,所述气流感应模块包括ASIC芯片和MEMS芯片,所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接,所述ASIC芯片与所述指示灯模块电连接;所述MEMS芯片用于感应所述第一开口的气流,并根据所述气流形成电容变化信号发送给所述ASIC芯片;所述ASIC芯片用于根据所述电容变化信号形成指示灯控制信号。
[0013]可选地,所述MEMS芯片包括振膜和信号生成单元,所述振膜用于感应所述第一开口的气流,并根据所述气流产生形变,所述信号生成单元用于根据所述振膜产生的形变形成电容变化信号并发送给所述ASIC芯片。
[0014]可选地,所述指示灯模块通过键合与所述ASIC芯片固定,所述MEMS芯片通过键合与所述ASIC芯片固定。
[0015]可选地,所述键合材料为金线或铝线。
[0016]可选地,所述指示灯模块通过硅胶与所述PCB板固定,所述MEMS芯片通过硅胶与所述PCB板固定。
[0017]可选地,所述ASIC芯片通过环氧胶与所述PCB板固定。
[0018]第二方面,本技术实施例还提供了一种电子烟,其特征在于,包括如第一方面所述的气流传感器。
[0019]本技术通过提供一种气流传感器,该气流传感器包括:壳体,所述壳体上设置有第一开口;PCB板,壳体固定在PCB板上,壳体与PCB板形成空腔;气流感应模块,气流感应模块设置在PCB板上,并位于空腔内,气流感应模块用于感应第一开口的气流,并形成指示灯控制信号;指示灯模块,指示灯模块设置于PCB板上,且位于空腔内;指示灯模块与气流感应模块电连接,用于根据指示灯控制信号发光。解决现有技术存在占用空间大、制作成本高、无法满足客户小型化的需求等问题,与常规的将指示灯贴装于气流传感器的外部相比,通过将指示灯模块设置在气流传感器的内部,可以节省占用空间,减少体积,满足客户小型化的需求,减小产品空间占有率;同时将指示灯模块直接集成在气流传感器的内部无须使用封装后的指示灯模块,可以在降低原材料成本的同时,减少一道贴片工序,降低加工成本。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例中的一种气流传感器的结构示意图;
[0021]图2是本技术实施例中的一种气流传感器的结构示意图;
[0022]图3是本技术实施例中的一种电子烟的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0024]图1为本技术实施例中提供的一种气流传感器的结构示意图,如图1所示,该气流传感器包括:
[0025]壳体10,壳体10上设置有第一开口A1;
[0026]PCB板20,壳体10固定在PCB板20上,壳体10与PCB板20形成空腔1;
[0027]气流感应模块30,气流感应模块30设置在PCB板20上,并位于空腔1内,气流感应模块30用于感应第一开口A1的气流,并形成指示灯控制信号;
[0028]指示灯模块40,指示灯模块40设置于PCB板20上,且位于空腔1内;指示灯模块40与气流感应模块30电连接,用于根据指示灯控制信号发光。
[0029]其中,壳体10可以通过焊接工艺固定在PCB板20上。该气流传感器可以用于电子烟中的气流传感器,以及其他需要使用气流传感器的场合。
[0030]在本实施例的技术方案中,该气流传感器的工作原理为:以气流传感器用于电子烟为例进行说明,例如,在吸烟状态下,空腔1内的气流通过第一开口A1排出空腔1,则空腔1的气压会随气流的排出发生变化,气流感应模块30感应到空腔1气压的变化形成指示灯控制信号,并发送给指示灯模块40,指示灯模块40根据指示灯控制信号发光,用于指示气流传
感器的工作状态信息等,例如可以根据指示灯模块40发出的光的闪烁信号、持续点亮信号等指示气流传感器的开启信息、电压状态信息等。由于指示灯模块40设置于气流传感器的空腔1内,因此可以节省占用空间,减小体积,降低制作成本,满足客户小型化的需求。
[0031]本实施例的技术方案,通过提供一种气流传感器,该气流传感器通过将指示灯模块40设置于空腔内;指示灯模块与气流感应模块电连接,用于根据指示灯控制信号发光。解决现有技术存在占用空间大、制作成本高、无法满足客户小型化的需求等问题,与常规的将指示灯贴装于气流传感器的外部相比,通过将指示灯模块设置在气流传感器的内部,可以节省占用空间,减少体积,满足客户小型化的需求,减小产品空间占有率;同时将指示灯模块直接集成在气流传感器的内部无须使用封装后的指示灯模块,可以在降低原材料成本的同时,减少一道贴片工序,降低加工成本。
[0032]图2是本技术实施例中提供的一种气流传感器的结构示意图。可选地,参考图2,PCB板20上设有第二开口A2,指示灯模块40设置在第二开口A2处,且指示灯模块40的出光面与第二开口A2相对。
[0033]其中,将指示灯模块4本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气流传感器,其特征在于,包括:壳体,所述壳体上设置有第一开口;PCB板,所述壳体固定在所述PCB板上,所述壳体与所述PCB板形成空腔;气流感应模块,所述气流感应模块设置在所述PCB板上,并位于所述空腔内,所述气流感应模块用于感应所述第一开口的气流,并形成指示灯控制信号;其中,所述气流感应模块包括ASIC芯片和MEMS芯片,所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接,所述ASIC芯片与所述指示灯模块电连接;所述MEMS芯片用于感应所述第一开口的气流,并根据所述气流形成电容变化信号发送给所述ASIC芯片;所述ASIC芯片用于根据所述电容变化信号形成所述指示灯控制信号;指示灯模块,所述指示灯模块设置于所述PCB板上,且位于所述空腔内;所述指示灯模块与所述气流感应模块电连接,用于根据所述指示灯控制信号发光。2.根据权利要求1所述的气流传感器,其特征在于,所述PCB板上设有第二开口,所述指示灯模块设置在所述第二开口处,且所述指示灯模块的出光面与所述第二开口相对。3.根据权利要求1所述的气流传感器,其特征在于,所述指示灯模块包...

【专利技术属性】
技术研发人员:缪建民钟华扶祥华张金姣
申请(专利权)人:华景传感科技无锡有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1