一种防水传感器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水传感器和电子设备。包括：基板、微机电系统传感芯片、围坝结构和防水胶层；所述微机电系统传感芯片绑定连接在所述基板上；所述围坝结构设置在所述微机电系统传感芯片四周合围形成收容空间；所述防水胶层填充至所述收容空间，用于完全覆盖所述微机电系统传感芯片。本实用新型专利技术提供一种防水传感器和电子设备，实现简化了防水结构，有利于传感器封装自动化、批量化生产，大大降低封装成本提高了封装效率。装成本提高了封装效率。装成本提高了封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种防水传感器和电子设备


[0001]本技术实施例涉及传感器
，尤其涉及一种防水传感器和电子设备。

技术介绍

[0002]由于终端市场工作环境的多元化，复杂化，对于传感器测试环境要求越来越高，对于传感器的防水、防腐蚀的要求也越来越高。
[0003]目前市场上的防水、防腐蚀的传感器由于封装要求，封装尺寸较大和封装过程较繁琐，增加了传感器的成本。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种防水传感器和电子设备，实现简化了防水结构，有利于传感器封装自动化、批量化生产，大大降低封装成本提高了封装效率。
[0005]第一方面，本技术实施例提供一种防水传感器，包括：基板、微机电系统传感芯片、围坝结构和防水胶层；
[0006]所述微机电系统传感芯片绑定连接在所述基板上；所述围坝结构设置在所述微机电系统传感芯片四周合围形成收容空间；所述防水胶层填充至所述收容空间，用于完全覆盖所述微机电系统传感芯片；
[0007]可选的，所述微机电系统传感芯片在所述基板上垂直投影的几何中心与所述收容空间在所述基板上的垂直投影的几何中心重合。
[0008]可选的，所述围坝结构到所述基板的垂直高度大于或等于所述微机电系统传感芯片到所述基板的垂直高度的一半。
[0009]可选的，所述防水传感器，还包括：外壳，所述外壳粘合在所述基板上，所述外壳与所述基板形成保护空间，用于容纳所述微机电系统传感芯片、所述围坝结构和所述防水胶层。
[0010]可选的，所述微机电系统传感芯片与所述基板的绑定方式包括金属线键合和贴片键合中至少一种。
[0011]可选的，所述收容空间和所述围坝结构组成的结构在所述基板上的垂直投影覆盖所述微机电系统传感芯片与所述基板的绑定的引脚，其中，所述围坝结构与所述微机电系统传感芯片不接触。
[0012]可选的，所述防水胶层包括硅凝胶。
[0013]可选的，所述外壳通过粘合剂固定在所述基板上，所述粘合剂包括锡膏和导电胶中至少一种。
[0014]可选的，所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
[0015]第二方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括本技术实施例提供任意所述的防水传感器。
[0016]本技术实施例通过将微机电系统传感芯片的四周围合围坝结构，形成一个收
容空间，在收容空间内填充防水胶，将防水胶完全没过微机电系统传感芯片形成防水胶层，从而利用防水胶层对微机电系统传感芯片进行防腐蚀和防水防护。通常微机电系统传感芯片的尺寸在毫米或微米级，防水胶层由于液体表面张力可以形成类似球体，从而包覆微机电系统传感芯片，因此围坝结构用于承托防水胶，防止防水胶外溢，进而简化了防水结构，有利于传感器封装自动化、批量化生产。并且再生产过程减少封装时防水胶用量，降低封装成本，减小了防水胶层的结构大小，降低了防水胶层的固化时间，从而提高封装效率。
附图说明
[0017]图1本技术实施例提供一种防水传感器的俯视的结构示意图。
[0018]图2本技术实施例提供一种防水传感器的侧视的结构示意图。
[0019]图3本技术实施例提供又一种防水传感器的侧视结构示意图。
[0020]图4为本技术实施例提供的一种防水传感器的封装方法的流程示意图。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]图1本技术实施例提供一种防水传感器的俯视的结构示意图，图2本技术实施例提供一种防水传感器的侧视的结构示意图，图3本技术实施例提供又一种防水传感器的侧视的结构示意图，参见图1、图2和图3，包括：基板110、微机电系统传感芯片120、围坝结构130和防水胶层140。
[0023]微机电系统传感芯片120绑定连接在基板110上。围坝结构130设置在微机电系统传感芯片120四周合围形成收容空间。防水胶层140填充至收容空间，用于完全覆盖微机电系统传感芯片120。
[0024]具体的，基板110用于承载微机电系统传感芯片120、围坝结构130和防水胶层140，基板110是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板110是覆铜箔层压板，微机电系统传感芯片120绑定在基板110表面上，其中，微机电系统传感芯片120(Microelectro Mechanical Systems，MEMS)也称为MEMS传感芯片，MEMS基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。将微机电系统传感芯片120的四周围合围坝结构130，围坝结构130类似围墙，因此围坝结构130的围合空间形成一个收容空间，在收容空间内填充防水胶，将防水胶完全没过微机电系统传感芯片120形成防水胶层140，示例性的，防水胶可以采用防水硅凝胶，从而利用防水胶层140对微机电系统传感芯片120进行防腐蚀和防水防护。通常微机电系统传感芯片120的尺寸在毫米或微米级，围坝结构130无需完整的围挡微机电系统传感芯片120，防水胶层140由于液体表面张力可以形成类似球体，从而包覆微机电系统传感芯片120，因此围坝结构130用于承托防水胶，防止防水胶外溢，进而可以减少封装时防水胶用量，减小了防水胶层140的结构大小，降低了防水胶层140
的固化时间，从而提高封装效率。
[0025]可选的，微机电系统传感芯片120在基板110上垂直投影的几何中心与收容空间在基板110上的垂直投影的几何中心重合。
[0026]具体的，继续参见图1
‑
图3，围坝结构130可以根据微机电系统传感芯片120的底面形状围合，将微机电系统传感芯片120在围坝结构130组成的围合区域在基板110上的垂直投影内居中设置，从而使微机电系统传感芯片120的底面沿基板110到围坝结构130距离均匀分布，若微机电系统传感芯片120围坝结构130组成的空间偏置放置，则需要更多的防水胶实现包覆，进而需要增加围坝结构130的高度用于围挡防水胶，这显然会增大封装体积不利于小型化设置。
[0027]可选的，围坝结构130到基板110的垂直高度大于或等于微机电系统传感芯片120到基板110的垂直高度的一半。
[0028]具体的，微机电系统传感芯片120的尺寸在毫米或微米级，围坝结构130至少为微机电系统传感芯片120的高度的一半，其中，微机电系统传感芯片120距离围坝结构130的直线距离，可以进行选定，从而使防水胶由于液体表面张力形成的类似球体，在围坝结构130上不外溢本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水传感器，其特征在于，包括：基板、微机电系统传感芯片、围坝结构和防水胶层；所述微机电系统传感芯片绑定连接在所述基板上；所述围坝结构设置在所述微机电系统传感芯片四周合围形成收容空间；所述防水胶层填充至所述收容空间，用于完全覆盖所述微机电系统传感芯片。2.根据权利要求1所述防水传感器，其特征在于，所述微机电系统传感芯片在所述基板上垂直投影的几何中心与所述收容空间在所述基板上的垂直投影的几何中心重合。3.根据权利要求1所述防水传感器，其特征在于，所述围坝结构到所述基板的垂直高度大于或等于所述微机电系统传感芯片到所述基板的垂直高度的一半。4.根据权利要求1所述防水传感器，其特征在于，还包括：外壳，所述外壳粘合在所述基板上，所述外壳与所述基板形成保护空间，用于容纳所述微机电系统传感芯片、所述围坝结构和所述防水胶层。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，尹长通，
申请(专利权)人：华景传感科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：