一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置制造方法及图纸

一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置，本实用新型专利技术通过在滑动机构（10）上设置升降机构（7），然后在升降机构上设置左晶棒支撑块（4）和右晶棒支撑块（12），其中通过升降机构、滑动机构的配合来实现左晶棒支撑块和右晶棒支撑块的升降和左右移动，完成对晶棒（1）的取放，有效的解决了自动化程度低的弊端，本实用新型专利技术具有结构简便、使用效果好等特点，在提高磨削效率的同时，还有效的降低了操作工人的工作强度，在避免人工装卸的同时，还可以避免晶棒人为的损坏等，适合大范围的推广和应用。适合大范围的推广和应用。适合大范围的推广和应用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置


[0001]本技术涉及一种取放料装置，具体涉及一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置。

技术介绍

[0002]已知的，在使用西门子法生产多晶硅的过程中，晶棒搭接技术是非常重要的一个环节，它主要应用于多晶硅生产的还原反应过程。这个环节的还原反应过程的原理是：所述还原反应是在一个密闭的还原炉中进行的，在装炉前先在还原炉内用晶棒搭接成若干个闭合回路，也就是行话中的“搭桥”；每个闭合回路都由两根竖晶棒和一根横晶棒组成；每一个闭合回路的两个竖晶棒分别接在炉底上的两个电极上，两个电极分别连接直流电源的正负极，向密闭的还原炉内通入氢气和三氯氢硅，然后对晶棒进行加热，加热中一组搭接好的晶棒相当于一个大电阻，进行还原反应；这样，所需的多晶硅就会在晶棒表面生成。
[0003]实现上述技术时，通过搭桥技术使一根横晶棒和两根竖晶棒进行联通，本技术的技术人曾提出过一种可有效提高接触面积和减小电阻的孔式晶棒搭接方法，该专利提出了一种圆球形晶棒的搭接方法，它是通过在横晶棒两端分别设置晶棒圆球体，并在两个晶棒圆球体的下部分别设置插孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶体材料磨削机构的取放料装置，包括晶棒上料板（2）、左晶棒支撑块（4）、支撑板（5）、升降机构（7）、滑动机构（10）、右晶棒支撑块（12）和晶棒下料板（13），其特征是：所述滑动机构（10）设置在机架（11）上，在滑动机构（10）的滑块上设有升降机构（7），在所述升降机构（7）的升降块上设有支撑板（5），在所述支撑板（5）上面的左右两侧分别间隔设有复数个左晶棒支撑块（4）和右晶棒支撑块（12），在左晶棒支撑块（4）的左上方设有晶棒上料板（2），在右晶棒支撑块（12）的右方设有晶棒下料板（13），所述升降机构（7）和滑动机构（10）分别连接动力源形成所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置。2.根据权利要求1所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，其特征是：所述滑动机构（10）的滑块上设有滑动底板（9），在所述滑动底板（9）的上面设有升降机构固定座（8），在所述升降机构固定座（8）上设有升降机构（7）。3.根据权利要求1所述的用于晶体材料磨削机构的取放料装置，其特征是：所述升降机构（7）中的升降块连接升降座（6），所述升降座（6）的上端连接支撑板（5）。4.根据权利要求1所述的用于晶体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘朝轩，邵玮，蔺红辉，戚振华，刘奇丰，
申请(专利权)人：洛阳市自动化研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：