本实用新型专利技术公开了一种无气泡灌装薄膜电容器封装结构，包括电容器芯组、外壳和盖板，外壳具有封装腔，外壳顶部设有开口，外壳的封装腔中对应两侧设有内侧板，内侧板顶部具有方波形台阶，电容器芯组安装于外壳的封装腔中；盖板插接盖合于盖板顶部，盖板上开有若干个灌注通孔，盖板对应两侧分别具有弧形排气边，两个弧形排气边与两个内侧板顶部一一对应。本实用新型专利技术提供一种高性能、高可靠的薄膜电容器封装结构，其包括有外壳和盖板，外壳内侧具有方波形台阶，同时盖板具有弧形排气边与之配合，便于灌封的气泡排出，盖板与外壳采用插接方式便捷组合，组合效率高，同时通过弹簧钩片进行配合锁定，具有快速高效、稳定性好、高度可控等优点。点。点。
【技术实现步骤摘要】
一种无气泡灌装薄膜电容器封装结构
[0001]本技术涉及电容器制备领域，尤其涉及一种无气泡灌装薄膜电容器封装结构。
技术介绍
[0002]薄膜电容器作为现代电子系统的重要基础元件，在特定宇航型号设备中有大量应用。作为电能储存元件，薄膜电容器目前主要用于宇航型号电源模块中，一旦发生失效，轻则导致单机乃至系统的功能失效，重则危及整个宇航型号任务的完成，因而提高薄膜电容器的可靠性对宇航任务的成败至关重要。为了保证薄膜电容器宇航环境适用性，往往需要对薄膜电容器进行灌封封装，现有薄膜电容器结构在灌封时会积累部分气泡，在宇航任务容易引起薄膜电容器膨胀或爆裂，故而急需研发一种应对高性能、高可靠的薄膜电容器结构。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足之处，本技术的目的在于提供一种无气泡灌装薄膜电容器封装结构，外壳内侧具有方波形台阶，同时盖板具有弧形排气边与之配合，便于灌封的气泡排出，盖板与外壳采用插接方式便捷组合，组合效率高，同时通过弹簧钩片进行配合锁定，结构更加牢固。
[0004]本技术的目的通过下述技术方案实现：
[0005]一种无气泡灌装薄膜电容器封装结构，包括电容器芯组、外壳和盖板，所述外壳具有封装腔，所述外壳顶部设有开口，所述外壳的封装腔中对应两侧设有内侧板，所述内侧板顶部具有方波形台阶，所述电容器芯组安装于外壳的封装腔中；所述盖板插接盖合于外壳顶部，所述盖板上开有若干个灌注通孔，所述盖板对应两侧分别具有弧形排气边，两个弧形排气边与两个内侧板顶部一一对应。
[0006]为了更好地实现本技术，两个内侧板设置于外壳前后两侧，所述外壳左右两侧分别开有紧配插槽，两个弧形排气边设置于盖板前后两侧，所述盖板左右两侧分别设有与紧配插槽配合插接的引出插接板，所述引出插接板与电容器芯组电连接。
[0007]进一步的技术方案是：所述引出插接板具有弹簧钩片，所述盖板上设有与弹簧钩片相对应的钩槽。
[0008]优选地，所述盖板的四个角位置分别开有一个灌注通孔。
[0009]本技术较现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0010](1)本技术提供一种高性能、高可靠的薄膜电容器封装结构，其包括有外壳和盖板，外壳内侧具有方波形台阶，同时盖板具有弧形排气边与之配合，便于灌封的气泡排出，盖板与外壳采用插接方式便捷组合，组合效率高，同时通过弹簧钩片进行配合锁定，结构更加牢固。
[0011](2)本技术采用四点同时灌注，且对灌封压力要求较低，具有快速高效、稳定
性好、高度可控等优点。
附图说明
[0012]图1为本技术的爆炸示意图；
[0013]图2为外壳的结构示意图；
[0014]图3为盖板的结构示意图。
[0015]其中，附图中的附图标记所对应的名称为：
[0016]1－外壳,2－紧配插槽，21－钩槽,3－方波形台阶,4－电容器芯组，5－盖板,51－灌注通孔,52－弧形排气边,6－引出插接板,61－弹簧钩片。
具体实施方式
[0017]下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明：
[0018]实施例
[0019]如图1～图3所示，一种无气泡灌装薄膜电容器封装结构，包括电容器芯组4、外壳1和盖板5，外壳1具有封装腔，外壳1顶部设有开口，外壳1的封装腔中对应两侧设有内侧板，内侧板顶部具有方波形台阶3，电容器芯组4安装于外壳1的封装腔中。盖板5插接盖合于外壳1顶部，盖板5配合盖合于外壳1顶部的开口，盖板5上开有若干个灌注通孔51；本实施例的外壳1为长方体形状，封装腔为长方体腔体，盖板5为长方形形状，盖板5的四个角位置分别开有一个灌注通孔51。盖板5对应两侧分别具有弧形排气边52，两个弧形排气边52与两个内侧板顶部一一对应。
[0020]如图1、图2所示，两个内侧板设置于外壳1前后两侧，外壳1左右两侧分别开有紧配插槽2；两个弧形排气边52设置于盖板5前后两侧，盖板5左右两侧分别设有与紧配插槽2配合插接的引出插接板6，引出插接板6与电容器芯组4电连接。
[0021]如图1、图2所示，引出插接板6具有弹簧钩片61，盖板5上设有与弹簧钩片61相对应的钩槽21。
[0022]在外壳1的封装腔内部安装好电容器芯组4，将电容器芯组4与引出插接板6对应连接，将盖板5盖合于外壳1顶部的开口上，让盖板5的两个弧形排气边52与外壳1的两个内侧板顶部对应搭接，这样弧形排气边52就与方波形台阶3相对应并用于排出灌封的气泡，同时盖板5的两个引出插接板6一一对应插接于外壳1的两个紧配插槽2中，直到弹簧钩片61弹性锁定配合于钩槽21中。在进行灌封料或有机灌封胶(以下统称灌封料)灌封时，将灌封料预热，将预热后的灌封料分别通过盖板5的四个灌注通孔51同步均匀灌注到外壳1的封装腔中，灌封过程中产生的气泡就会集中到灌封料顶部，接着集中在方波形台阶3位置并通过方波形台阶3与弧形排气边52之间的间隙排出，同时电容器芯组4就被封装于外壳1的封装腔中。
[0023]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无气泡灌装薄膜电容器封装结构，包括电容器芯组(4)，其特征在于：还包括外壳(1)和盖板(5)，所述外壳(1)具有封装腔，所述外壳(1)顶部设有开口，所述外壳(1)的封装腔中对应两侧设有内侧板，所述内侧板顶部具有方波形台阶(3)，所述电容器芯组(4)安装于外壳(1)的封装腔中；所述盖板(5)插接盖合于外壳(1)顶部，所述盖板(5)上开有若干个灌注通孔(51)，所述盖板(5)对应两侧分别具有弧形排气边(52)，两个弧形排气边(52)与两个内侧板顶部一一对应。2.按照权利要求1所述的一种无气泡灌装薄膜电容器封装结构，其特征在于：两个内侧板设...
【专利技术属性】
技术研发人员：余清，崔华楠，张红旗，安卫军，王腾研，周君，王诚，黄金英，
申请(专利权)人：成都宏明电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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