【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的微电机封装结构
[0001]本技术属于微电机
，具体涉及一种便于拆卸的微电机封装结构。
技术介绍
[0002]微电机是指直径小于160mm或额定功率小于750mW的电机，微电机综合了电机、微电子、电力电子、计算机、自动控制、精密机械、新材料等多门学科的高新技术行业，尤其是电子技术和新材料技术的应用促进了微特电机技术进步，使微电机在体积小重量轻的前提下，能产生较大的运动位移量，并输出较大的功率，功耗小，控制精度高，响应快。这也是微电机区别于一般常规电机和其他微驱动器的基本特征。
[0003]现有技术中，由于微电机体积较小，生产后一般对微电机进行封装以提高机械强度，现有的微电机一般采用紧固件将微电机与底板、封装外壳固定连接，导致微电机在拆卸时十分困难，易使底板损坏，且难以兼容不同尺寸的微电机。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种便于拆卸的微电机封装结构，简化微电机的封装方式，拆卸便捷且兼容不同直径的微电机，提高散热性能。
[0005]本技术提供了如下的技术方案：
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的微电机封装结构，包括壳体，其特征在于：所述壳体内设有紧固装置，所述紧固装置包括顶板、底板、多个上侧板和多个下侧板，所述上侧板上下两侧通过紧固件连接有插接块，所述上侧板上下两侧的插接块分别与顶板和下侧板穿插连接，所述下侧板下设有至少一个插块，所述插块的水平末端设有齿形头，所述上侧板与下侧板远离壳体侧壁一侧均嵌有导热片，所述顶板包括通管和设于通管外侧的固定板，所述通管内部中空，所述固定板远离通管一端设有通孔，所述插接块穿过通孔使上侧板与顶板穿插连接，所述底板上与插块同竖直轴线上设有凹槽，所述凹槽侧壁内相对且等距设有多个插孔。2.根据权利要求1所述的便于拆卸的微电机封装结构，其特征在于：所述下侧板上中部向外设有凸起，所述上侧板下的插接块穿过凸起使上侧板与下侧板穿插连接，所述下侧板下设有固定孔，所述插块的竖直端嵌于固定孔内。3.根据权利要求1所述的便于拆卸的微电机封装结构，其特征在于：所述齿...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：常州蔓菲士电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。