一种封装器件及其叠层线圈制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装器件及其叠层线圈，所述叠层线圈包括第一绝缘介质层、叠层循环体和第二绝缘介质层；所述第一绝缘介质层设有引出层，所述引出层通过在所述第一绝缘介质层开孔并填充导电浆形成；所述第二绝缘介质层设有通孔层，所述通孔层通过在所述第二绝缘介质层开孔并填充导电浆形成；所述叠层循环体包括分别含印刷电极图案的两个以上绝缘介质层；各个所述绝缘介质层上的所述印刷电极图案均为开口环形，且至少一个所述开口环形的内圈面积小于其他所述开口环形的内圈面积。通过减少一部分内电极线圈的面积，本实用新型专利技术的产品可在保证产品的尺寸和电性要求下降低寄生电容，实现SRF的提升，简单有效，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种封装器件及其叠层线圈


[0001]本技术涉及封装器件
，尤其设计一种小尺寸封装器件的叠层线圈结构设计。

技术介绍

[0002]现有技术中的小尺寸封装器件(如0603)的立式结构产品SRF(Self
‑
Resonant Frequency自谐频率)较低，无法满足现有小尺寸磁珠产品(磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力)在高频的应用。同时，现有技术设计的结构也无法通过降低寄生电容来提高自谐频率的目的，因此，只有通过材料性能的提升来实现，难度大，成本高。
[0003]以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本申请的专利技术构思及技术方案，其并不必然属于本申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本申请的申请日已经公开的情况下，上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

技术实现思路

[0004]为克服前述现有技术产品加工难度大成本高的技术问题，提供一种封装器件及其叠层线圈，所述叠层线圈包括第一绝缘介质层、叠层循环体和第二绝缘介质层；
[0005]所述第一绝缘介质层设有引出层，所述引出层通过在所述第一绝缘介质层开孔并填充导电浆形成；
[0006]所述第二绝缘介质层设有通孔层，所述通孔层通过在所述第二绝缘介质层开孔并填充导电浆形成；
[0007]所述叠层循环体包括分别含印刷电极图案的两个以上绝缘介质层；
[0008]各个所述绝缘介质层上的所述印刷电极图案均为开口环形，通过串联和/或并联方式连接，且至少一个所述开口环形的内圈面积小于其他所述开口环形的内圈面积。
[0009]本技术还包括如下可选方案：
[0010]各个所述绝缘介质层上的所述开口环形为C形和U形中的至少一种。
[0011]各个所述绝缘介质层上的所述开口环形的开口方向为：开口方向均相同、至少部分开口方向相同或开口方向各异。
[0012]所述叠层循环体有两个以上，依次串连连接，循环结束后连接到所述通孔层，实现整个产品内部电路的导通。
[0013]所述叠层循环体有两个以上，并联后连接到所述通孔层，实现整个产品内部电路的导通。
[0014]所述叠层循环体有三个以上，其中至少两个所述叠层循环体并联连接后再与其他所述叠层循环体串联连接，并连接到所述通孔层，实现整个产品内部电路的导通。
[0015]所述第一绝缘介质层、所述叠层循环体和所述第二绝缘介质层采用铁氧体材料。
[0016]所述第一绝缘介质层、所述叠层循环体和所述第二绝缘介质层中至少一者采用流
延法制作。
[0017]本技术还提供一种封装器件，包括封装外壳，及设于所述封装外壳内的叠层线圈，其中，所述叠层线圈是如上文任一项所述的叠层线圈。
[0018]本技术与现有技术相比的有益效果至少包括：
[0019]通过减少一部分内电极线圈的面积，在满足产品的尺寸及电性要求前提下，降低了寄生电容，实现了SRF的提升，简单有效，成本低。
附图说明
[0020]图1是一个实施例的磁珠产品示意图。
[0021]图2是一个实施例的叠层循环体结构分解示意图。
[0022]图3是一个实施例的大圆网和小圆网线圈模型图。
[0023]图4是一个实施例的封装器件内部结构正视示意图。
[0024]图5是一个实施例的封装器件内部结构斜视示意图。
具体实施方式
[0025]在线圈部件中，寄生电容C和自谐振频率具有如下公式(1)所示的关系。
[0026]在下式中，f是自谐振频率，L是电感(s)、C表示寄生电容。
[0027][0028]下面结合具体实施方式并对照附图对本技术做进一步详细说明。其中相同的附图标记表示相同的部件，除非另外特别说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本专利技术的范围及其应用。
[0029]相关技术术语说明/定义：
[0030]带有平面结构的引出层，是指将元器件的内部与外部导通的一个结构。
[0031]已填孔的通孔层，是指将内部有电性作用的线圈在元器件内部的延伸(内部线圈有电性要求，不可过多或过少，固定的电性要求限制了内部线圈的长度，需要通孔去连接导通两端的引出层)。
[0032]静水压就是指液体所产生的压强。or静水压力由均质流体作用于一个物体上的压力。
[0033]实施例一
[0034]本实施例封装器件产品的制作方法如下：
[0035]制作介子材料生瓷片，如铁氧体材料等，为内电极及引出层提供印刷载体。所述生瓷片的制作可采用流延工艺(流延法)等。
[0036]对所述生瓷片的进行开孔处理，达到内电极层、通孔层及连接层各层上下导通的要求。所述开孔的位置优先选择在所述生瓷片的中间区域，优选开设为圆孔。
[0037]对已开孔的所述内电极层，印刷电极图案以形成带有电极图案的电极层和引出层；对已开孔的所述引出层印刷引出平面结构以形成带有平面结构的引出层；对已开孔的所述通孔层印刷相应的通孔填孔图案形成已填孔的通孔层。
[0038]将多层所述电极层、多层所述通孔层及所述引出层叠压并静水压，实现高压叠层，
制成bar块。
[0039]将制成的所述bar块进行切割并排胶烧结形成单颗叠层片式元件，即磁珠半成品。
[0040]将烧结后的所述叠层片式磁珠半成品进行沾银、烧银及电镀处理，形成单颗叠层片式磁珠成品元件。
[0041]通过以上制作步骤，印刷出两种内电极图案：大圆网和小圆网，所述小圆网的内圈面积比所述大圆网的内圈面积相对较小，所述小圆网的内圈面积相对减少的部分，可降低产品的寄生电容，根据公式(1)可知，自谐频率f与寄生电容呈反比，内圈面积减小，寄生电容降低，自谐频率f得到提升。同时，还能满足产品的电性要求。
[0042]产品的结构如下：
[0043]在线圈部件中，第一层是第一绝缘介质层100，对其开孔(如通过激光等方式开孔)形成连接孔101，然后填充导电浆(如Ag浆)形成一个连接层，称之为引出层102。
[0044]第六层是第二绝缘介质层600，对其开孔形成连接孔601，然后填充导电浆(如Ag浆)形成一个连接层，称之为通孔层602。所述引出层102连接所述连接点201，所述连接点202连接所述连接点301，所述连接点302连接所述连接点401，所述连接点402连接所述连接点501，所述连接点502连接所述通孔层602。
[0045]中间位置的第二至第五层分别是第一循环体介质层至第四循环体介质层，共同组成本实施例的所述叠层循环体。具体结构及连接方式如下：
[0046]所述第一循环体介质层的印刷电极图案200(即所述大圆网)的两端开孔并填充导电浆，形成连接点201和连接点202；所述第二循环体介质层的印刷电极图案300(即所述小圆网)的两端开孔并填充导电浆，形成连接点303和连接点304；所述第三循环体介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层线圈，其特征在于，包括第一绝缘介质层、叠层循环体和第二绝缘介质层；所述第一绝缘介质层设有引出层，所述引出层通过在所述第一绝缘介质层开孔并填充导电浆形成；所述第二绝缘介质层设有通孔层，所述通孔层通过在所述第二绝缘介质层开孔并填充导电浆形成；所述叠层循环体包括分别含印刷电极图案的两个以上绝缘介质层；各个所述绝缘介质层上的所述印刷电极图案均为开口环形，通过串联和/或并联方式连接，且至少一个所述开口环形的内圈面积小于其他所述开口环形的内圈面积。2.如权利要求1所述的叠层线圈，其特征在于，各个所述绝缘介质层上的所述开口环形为C形和U形中的至少一种。3.如权利要求1所述的叠层线圈，其特征在于，各个所述绝缘介质层上的所述开口环形的开口方向为：开口方向均相同、至少部分开口方向相同或开口方向各异。4.如权利要求1或2或3所述的叠层线圈，其特征在于，所述叠层循环体有两个以上，依...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐凌杰，陆达富，王文杰，龙裕飞，徐洁，刘念，
申请(专利权)人：顺络上海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：