温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种封装器件及其叠层线圈，所述叠层线圈包括第一绝缘介质层、叠层循环体和第二绝缘介质层；所述第一绝缘介质层设有引出层，所述引出层通过在所述第一绝缘介质层开孔并填充导电浆形成；所述第二绝缘介质层设有通孔层，所述通孔层通过在所述第...
该专利属于顺络（上海）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过顺络（上海）电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。