生瓷片、生瓷片吸取治具及叠层器件制作装置制造方法及图纸

一种生瓷片、生瓷片吸取治具及叠层器件制作装置，所述生瓷片上的电极线按照电极图案单元进行整体拼接形成阵列排布，其中，所述电极图案单元是由规律性排布的真空吸孔的排布图案与初始电极图案的组合图案中的基本矩形单元去除了与所述真空吸孔的图案相重叠的电极线图形后，所得到的电极图案单元。本实用新型专利技术能够非常简便地确保真空吸孔和电极没有接触，避免压断电极线，避免后期产品使用过程中才发生的可靠性隐患，大大提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
生瓷片、生瓷片吸取治具及叠层器件制作装置
本技术涉及叠层器件，特别是一种生瓷片、生瓷片吸取治具及叠层器件制作装置。
技术介绍
随着广大消费者对电子产品的需求日益增加，电子元器件的需求日益增大，产品尺寸越做越小，功率越做越大，对于产品可靠性要求也越来越高。传统倒扣式叠层方式，生瓷片在叠好等静压过后才将PET膜撕下，在撕膜过程中容易导致膜层撕破起皱现象，对于叠层精度有很大的影响，导致产品叠层发生局部无规则偏位，对于后面切割工序造成很大的困扰。采用正扣式叠层方式时候，在未叠层之前就已经将PET膜撕下，生瓷片能够全程平整的进行叠层，叠层精度高、效率快。正扣式叠层方式在精度和效率方面都优于反扣式叠层方式，对提高生产效率，改善产品良率以及降低成本有着重要的实用意义。但是，生瓷片采用正扣式叠层方式叠层，在等静压过程中治具金型上的真空吸孔容易将生瓷片上的电极线压断或者压断一半，导致产品报废，后续测试中也无法识别出压断一半电极的产品，在使用过程中出现故障，存在很大的可靠性安全隐患。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的上述缺陷，提供一种生瓷片、生瓷片吸取治具及叠层器件制作装置，可靠而简便地避免真空吸孔将生瓷片上的电极线压坏的问题。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种生瓷片，所述生瓷片上的电极线按照电极图案单元进行整体拼接形成阵列排布，其中，所述电极图案单元是由规律性排布的真空吸孔的排布图案与初始电极图案的组合图案中的基本矩形单元去除了与所述真空吸孔的图案相重叠的电极线图形后，所得到的电极图案单元。进一步地，所述生瓷片上的所述电极线的数量在104数量级以上，所述真空吸孔的数量在103数量级以上。一种用于所述的生瓷片的生瓷片吸取治具，具有多个真空吸孔，所述真空吸孔排布成多行和多列，同列的相邻真空吸孔的距离相等，同行的真空吸孔交替地以较小的第一距离和较大的第二距离间隔分布。进一步地：所述真空吸孔的布置呈如下的规律性排布：以横向对齐的两个真空吸孔为一个单元，以这两个真空吸孔的连线为直径的圆作为一个虚拟圆单元，由多个所述圆单元排列成多行和多列，相邻行的圆单元在纵向上错开，相邻列的圆单元在横向上错开，同行的相邻圆单元的圆心的距离相等，同列的相邻圆单元的圆心的距离相等，不同行/不同列的相邻圆单元的圆心的距离相等。所述真空吸孔的数量在103数量级以上。一种叠层器件的制作装置，包括所述的生瓷片吸取治具。本技术具有如下有益效果：本技术提出了一种生瓷片、生瓷片吸取治具及叠层器件制作装置，能够避免正扣式叠层方式的叠层过程中出现压断(半断)电极线，排除可靠性安全隐患。典型地，生瓷片上的电极线的数量在104数量级以上，真空吸孔的数量在103数量级以上，通过本技术，能够非常简便地确保真空吸孔和电极没有接触，避免压断电极线，避免后期产品使用过程中才发生的可靠性隐患，大大提高了产品的可靠性。附图说明图1为本技术一种实施例中的初始电极图案示意图。图2为本技术一种实施例中的生瓷片吸取治具上的真空吸孔分布示意图。图3a和图3b为本技术一种实施例中的使电极线图形避开真空吸孔的电极图案单元示意图。具体实施方式以下对本技术的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本技术的范围及其应用。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接既可以是用于固定作用也可以是用于耦合或连通作用。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参阅图1至图3b，本技术实施例提出一种用于制作叠层器件的生瓷片，所述生瓷片上的所述电极线按照电极图案单元进行整体拼接形成阵列排布，其中，所述电极图案单元是真空吸孔2的排布图案与初始电极图案(含多个电极线图形1)的组合图案的基本矩形单元4中去除了与所述真空吸孔2的图案相重叠的电极线图形1后，所得到的电极图案单元。值得说明的是，图3a和图3b中位于各电极线图形1上的若干个小圆点代表电极线的连接点。在一些实施例中，所述生瓷片上的所述电极线的数量在104数量级以上，所述真空吸孔2的数量在103数量级以上。参阅图2，本技术实施例还提出一种用于上述生瓷片的生瓷片吸取治具，其具有多个真空吸孔2，所述真空吸孔2的布置呈规律性排布，其中，所述真空吸孔2排布成多行和多列，同列的相邻真空吸孔2的距离相等，同行的真空吸孔2交替地以较小的第一距离和较大的第二距离间隔分布。本文中，较小、较大是将第一距离与第二距离相比较而言的。在一些实施例中，所述真空吸孔2的数量在103数量级以上。如图2所示，在优选的实施例中，生瓷片吸取治具的真空吸孔2的布置呈如下规律性排布：以横向对齐的两个真空吸孔2为一个单元，以这两个真空吸孔2的连线为直径的圆作为一个虚拟圆单元3，由多个所述圆单元排列成多行和多列，相邻行的圆单元在纵向上错开，相邻列的圆单元在横向上错开，同行的相邻圆单元的圆心的距离相等，同列的相邻圆单元的圆心的距离相等，不同行/不同列的相邻圆单元的圆心的距离相等。真空吸孔2的排布呈一系列平行且等距的V型。本技术实施例还提出一种叠层器件的制作装置，包括前述任一实施例的所述生瓷片吸取治具。本技术上述实施例提供了一种生瓷片、生瓷片吸取治具及叠层器件制作装置，能够避免正扣式叠层方式的叠层过程中出现压断(半断)电极线，排除可靠性安全隐患。典型地，生瓷片上的电极线的数量在104数量级以上，真空吸孔的数量在103数量级以上。采用本技术的生瓷片并利用对应的生瓷片吸取治具进行叠层器件的制作时，可非常简便地确保真空吸孔和生瓷片上的电极线没有接触，避免压断电极线，避免后期产品使用过程中才发生的可靠性隐患，大大提高了产品的可靠性。一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法，包括如下步骤：S1、设计待形成在生瓷片上的初始电极图案，所述初始电极图案包括呈规律性阵列排布的多个电极线图形1；S2、设计生瓷片吸取治具上的真空吸孔2的排布图案，使所述真空吸孔2的布置相对于所述初始电极图案呈规律性排布；S3、从所述真空吸孔2的排布图案与所述初始电极图案的组合图案中确定出构成所述组合图案的基本矩形单元4，每个所述基本矩形单元4包含多个所述真空吸孔2；S4、将所述基本矩形单元4中与所述真空吸孔2的图案相重叠的电极线图形1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生瓷片，其特征在于，所述生瓷片上的电极线按照电极图案单元进行整体拼接形成阵列排布，其中，所述电极图案单元是由规律性排布的真空吸孔的排布图案与初始电极图案的组合图案中的基本矩形单元去除了与所述真空吸孔的图案相重叠的电极线图形后，所得到的电极图案单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种生瓷片，其特征在于，所述生瓷片上的电极线按照电极图案单元进行整体拼接形成阵列排布，其中，所述电极图案单元是由规律性排布的真空吸孔的排布图案与初始电极图案的组合图案中的基本矩形单元去除了与所述真空吸孔的图案相重叠的电极线图形后，所得到的电极图案单元。


2.如权利要求1所述的生瓷片，其特征在于，所述生瓷片上的所述电极线的数量在104数量级以上，所述真空吸孔的数量在103数量级以上。


3.一种用于如权利要求1或2所述的生瓷片的生瓷片吸取治具，具有多个真空吸孔，其特征在于，所述真空吸孔排布成多行和多列，同列的相邻真空吸孔的距离相等，同行的真空吸孔交替地以较小的第一距离和较大的第二距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶正全，陆达富，王文杰，聂真真，
申请(专利权)人：顺络上海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31