一种矩阵式LED光源及其制作方法技术

技术编号:30705504 阅读:25 留言:0更新日期:2021-11-06 09:50
本申请公开了一种矩阵式LED光源及其制作方法,包括基板;设置于基板上并与基板电连接的LED芯片矩阵;LED芯片矩阵包括多个LED芯片;设置于每个LED芯片上表面的荧光粉层;设置于基板上且在LED芯片四周的白墙胶部,白墙胶部在相邻LED芯片之间分布有凹槽;设置于凹槽内和白墙胶部上表面的黑墙胶部,黑墙胶部的上表面与荧光粉层的上表面齐平。本申请矩阵式LED光源在相邻LED芯片之间的白墙胶部设置有凹槽,凹槽内设置有黑墙胶部,当矩阵式LED光源中的一个LED光源发光时,侧面的光线会被黑墙胶部吸收,而不会照射到相邻的LED芯片上的荧光粉层,从而避免相邻LED光源也发出光,避免相邻LED光源之间相互干涉。LED光源之间相互干涉。LED光源之间相互干涉。

【技术实现步骤摘要】
一种矩阵式LED光源及其制作方法


[0001]本申请涉及照明
,特别是涉及一种矩阵式LED光源及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着驾车自动驾驶技术的迅速发展,对汽车灯光的要求越来越高,除了照明和美观性,车灯的照明安全性也称为车灯的重要条件之一。矩阵式LED光源中的单个光源可以单独进行打开和关闭控制,因此矩阵式LED光源可以实现对前方区域进行可变的、精确的照明。
[0003]目前矩阵式LED光源中,LED芯片上方形成荧光粉层的方式有三种,一种是对所有LED芯片进行整体喷涂,相邻LED芯片对应的空白区域也分布有荧光粉层,当某一个LED光源发光时,其周围的LED光源也会被激发出光,即相邻LED光源之间存在相互干涉;第二种是使用钢网遮挡LED芯片以外的区域,对LED芯片区域喷涂荧光粉,钢网与基板连接处会渗入荧光粉胶,同样会出现相邻LED光源之间相互干涉的情况,并且矩阵LED光源外观也不够美观,钢网的成本也高;第三种是在LED芯片上贴荧光片贴片,荧光片贴片的成本高,并且也存在相邻LED光源之间相互干涉的问题。
[0004]因此,如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种矩阵式LED光源及其制作方法,以解决矩阵式LED光源中单个光源之间相互干涉的问题。
[0006]为解决上述技术问题,本申请提供一种矩阵式LED光源,包括:
[0007]基板;
[0008]设置于所述基板上并与所述基板电连接的LED芯片矩阵;所述LED芯片矩阵包括多个LED芯片;
[0009]设置于每个所述LED芯片上表面的荧光粉层;
[0010]设置于所述基板上且在所述LED芯片四周的白墙胶部,所述白墙胶部在相邻所述LED芯片之间分布有凹槽;
[0011]设置于所述凹槽内和所述白墙胶部上表面的黑墙胶部,所述黑墙胶部的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。
[0012]可选的,还包括:
[0013]设置于所述荧光粉层上表面的保护层。
[0014]可选的,所述保护层为硅胶层。
[0015]可选的,所述基板为陶瓷基板。
[0016]可选的,所述凹槽的深度为所述白墙胶部厚度的四分之一至三分之一。
[0017]可选的,相邻所述LED芯片之间的空白间距小于或等于0.2mm。
[0018]本申请还提供一种矩阵式LED光源的制作方法,包括:
[0019]将多个LED芯片固定连接在基板上,形成LED芯片矩阵;
[0020]在所述基板上除所述LED芯片的区域填充白墙胶,形成白墙胶部;
[0021]在所述LED芯片的上表面和所述白墙胶部的上表面喷涂荧光粉,形成荧光粉层;
[0022]去除位于所述LED芯片上表面和相邻所述LED芯片之间以外区域的所述荧光粉层;
[0023]在相邻所述LED芯片之间开槽,在所述白墙胶部形成凹槽;
[0024]在所述凹槽内和所述白墙胶部上表面填充黑墙胶,形成黑墙胶部;所述黑墙胶的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。
[0025]可选的,在所述LED芯片的上表面和所述白墙胶部的上表面喷涂荧光粉,形成荧光粉层之后,还包括:
[0026]在所述荧光粉层的上表面喷涂保护胶,形成保护层;
[0027]相应的,去除位于所述LED芯片上表面和相邻所述LED芯片之间以外区域的所述荧光粉层包括:
[0028]去除位于所述LED芯片上表面和相邻所述LED芯片之间以外区域的所述荧光粉层和所述保护层。
[0029]可选的,所述将多个LED芯片固定连接在基板上,形成LED芯片矩阵包括:
[0030]通过固晶胶将多个所述LED芯片粘接在所述基板上;
[0031]通过共晶焊接技术使多个所述LED芯片与所述基板固定连接;
[0032]清洗助焊剂。
[0033]可选的,所述在相邻所述LED芯片之间开槽包括:
[0034]采用激光开槽方式,在相邻所述LED芯片之间开槽。
[0035]本申请所提供的一种矩阵式LED光源,包括:基板;设置于所述基板上并与所述基板电连接的LED芯片矩阵;所述LED芯片矩阵包括多个LED芯片;设置于每个所述LED芯片上表面的荧光粉层;设置于所述基板上且在所述LED芯片四周的白墙胶部,所述白墙胶部在相邻所述LED芯片之间分布有凹槽;设置于所述凹槽内和所述白墙胶部上表面的黑墙胶部,所述黑墙胶部的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。
[0036]可见,本申请中矩阵式LED光源在相邻LED芯片之间的白墙胶部设置有凹槽,并在凹槽内设置有黑墙胶部,也即LED芯片周围分布有黑墙胶部,当矩阵式LED光源中的一个LED光源发光时,侧面的光线会被黑墙胶部吸收,而不会照射到相邻的LED芯片上的荧光粉层,从而避免相邻的LED光源也发出光,避免相邻LED光源之间相互干涉;并且,本申请中避免使用荧光片贴片,也无需使用钢网,降低制作成本的同时,避免荧光胶外溢,提升美观性。
[0037]此外,本申请还提供一种具有上述优点的矩阵式LED光源制作方法。
附图说明
[0038]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1为本申请实施例所提供的一种矩阵式LED光源的剖面示意图;
[0040]图2为本申请实施例所提供的另一种矩阵式LED光源的剖面示意图;
[0041]图3为本申请所提供的一种矩阵式LED光源的制作方法的流程图;
[0042]图4至图8为本申请实施例所提供的一种矩阵式LED光源的工艺流程图;
[0043]图9为本申请所提供的另一种矩阵式LED光源的制作方法的流程图。
具体实施方式
[0044]为了使本
的人员更好地理解本申请方案,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0045]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术,但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广,因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0046]正如
技术介绍
部分所述,目前矩阵式LED光源中,LED芯片上方形成荧光粉层的方式有三种,一种是对所有LED芯片进行整体喷涂,第二种是使用钢网遮挡LED芯片以外的区域,对LED芯片区域喷涂荧光粉,第三种是在LED芯片上贴荧光片贴片,无论哪种方式,均存在相邻LED光源之间相互干涉的问题本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种矩阵式LED光源,其特征在于,包括:基板;设置于所述基板上并与所述基板电连接的LED芯片矩阵;所述LED芯片矩阵包括多个LED芯片;设置于每个所述LED芯片上表面的荧光粉层;设置于所述基板上且在所述LED芯片四周的白墙胶部,所述白墙胶部在相邻所述LED芯片之间分布有凹槽;设置于所述凹槽内和所述白墙胶部上表面的黑墙胶部,所述黑墙胶部的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。2.如权利要求1所述的矩阵式LED光源,其特征在于,还包括:设置于所述荧光粉层上表面的保护层。3.如权利要求2所述的矩阵式LED光源,其特征在于,所述保护层为硅胶层。4.如权利要求1所述的矩阵式LED光源,其特征在于,所述基板为陶瓷基板。5.如权利要求1所述的矩阵式LED光源,其特征在于,所述凹槽的深度为所述白墙胶部厚度的四分之一至三分之一。6.如权利要求1至5任一项所述的矩阵式LED光源,其特征在于,相邻所述LED芯片之间的空白间距小于或等于0.2mm。7.一种矩阵式LED光源的制作方法,其特征在于,包括:将多个LED芯片固定连接在基板上,形成LED芯片矩阵;在所述基板上除所述LED芯片的区域填充白墙胶,形成白墙胶部;在所述LED芯片的上表面和所述白墙胶部的上表面喷...

【专利技术属性】
技术研发人员:王国君张庆豪宓超杜元宝张耀华朱小清陈复生
申请(专利权)人:宁波升谱光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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