可拆卸/可组装式共培养器官芯片制造技术

本申请涉及生物组织工程技术领域，公开一种可拆卸/可组装式共培养器官芯片，包括芯片平台，其上设置有一个或多个中心储液孔，中心储液孔呈阶梯状，中心储液孔的底壁上设置有安装位置，且中心储液孔的阶梯面上沿轴向延伸设置有共培养通道；培养小室模块，可拆卸地设置于中心储液孔的底壁的安装位置处，培养小室模块上设置有一个或多个培养孔。本公开实施例的共培养器官芯片呈敞开式，培养孔和共培养通道的敞口朝向同侧，大大降低了操作难度。将中心储液孔的底壁上包含培养孔的区域分割下来，形成培养小室模块，使该区域可被灵活替换，从而能达到精准的试验设计的要求，灵活多变，增加器官芯片的应用场景，提高器官芯片的应用上限。限。限。

【技术实现步骤摘要】
可拆卸/可组装式共培养器官芯片


[0001]本申请涉及生物组织工程
，例如涉及一种可拆卸/可组装式共培养器官芯片。

技术介绍

[0002]细胞或组织在完整机体内需要器官之间的相互作用和交流通讯，比如神经系统的支配、免疫系统的“对话”、间质细胞的营养支持。目前，传统孔板培养平台如24、96、384孔板等，虽然广泛应用在细胞培养等生物研究领域，但是尚有一些技术瓶颈限制其在器官共培养方面的应用。普通培养孔板并不能实现细胞间的共培养。微流控器官芯片技术是一种新兴的技术，则可以通过设计各种通道克服这个限制，应用于各类器官的共培养中。然而，目前已经报道的器官芯片技术尚有一些技术瓶颈限制其大规模应用。首先是产品的稳定性和重现性差，产品结构复杂，如封闭式通道，需要专门的技术人员操作，稳定性和重现性比较差，后续分析难度大。其次是产品的通量低且标准化程度差，设备兼容性差，很难推广应用。
[0003]在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：现有的共培养器官芯片为封闭式结构，而且芯片结构固定，不能灵活变化。

技术实现思路

[0004]为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
[0005]本公开实施例提供一种可组装式共培养器官芯片，以解决现有的共培养器官芯片为封闭式结构，而且芯片结构固定的问题。
[0006]在一些实施例中，所述可组装式共培养器官芯片，包括：芯片平台，其上设置有一个或多个中心储液孔，中心储液孔呈阶梯状，中心储液孔的底壁上设置有安装位置，且中心储液孔的阶梯面上沿轴向延伸设置有共培养通道；培养小室模块，可拆卸地设置于中心储液孔的底壁的安装位置处，培养小室模块上设置有一个或多个培养孔。
[0007]本公开实施例提供的可组装式共培养器官芯片，可以实现以下技术效果：
[0008]本公开实施例提供的可拆卸/可组装式共培养器官芯片呈敞开式，培养分区和共培养通道的敞口朝向同侧，能够在器官芯片的同侧(如，上侧)完成细胞种植，大大降低了操作难度。而且，在整体设计的共培养器官芯片的基础上，将中心储液孔的底壁上包含培养分区的区域分割下来，形成培养小室模块，使该区域可被灵活替换。因此，可依据实际需求，选择具有合适的培养分区的形状、数量和尺寸的培养小室模块组装至芯片平台上，从而能达到精准的试验设计的要求，灵活多变，增加器官芯片的应用场景，提高器官芯片的应用上限。进一步地，通过对芯片平台上的中心储液孔的排布布局进行标准化设计，则其敞开式操作通道，与市面操作、检测设备、成像设备的兼容性强，方便用于后续的上机检测以及细胞回收进行RNA、蛋白提取等分析，更简便，更适合工业化推广。且操作简单，不需要专业技术
人员，扩大了器官芯片的应用范围，普适性提高。该可拆卸/可组装式共培养器官芯片能够实现细胞或组织微器官的接触式/非接触式共培养，可以在相互不污染的前提下，实现相互作用。可以用于多细胞、多器官模型的体外构建以及长时间培养，进而可以用于体外构建多细胞共培养模型或者多器官共培养模型。
[0009]以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
附图说明
[0010]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
[0011]图1是本公开实施例提供的一种可组装式共培养器官芯片的一个培养单元的俯视结构示意图；
[0012]图2是图1中A
‑
A向的剖视结构的爆炸示意图；
[0013]图3是本公开实施例提供的一种培养小室模块的结构示意图；
[0014]图4是本公开实施例提供的另一种培养小室模块的结构示意图；
[0015]图5是本公开实施例提供的另一种培养小室模块的结构示意图；
[0016]图6是本公开实施例提供的另一种可组装式共培养器官芯片的一个培养单元的俯视结构示意图；
[0017]图7是本公开实施例提供的另一种可组装式共培养器官芯片的一个培养单元的俯视结构示意图；
[0018]图8是本公开实施例提供的另一种可组装式共培养器官芯片的一个培养单元的剖视结构示意图；
[0019]图9是本公开实施例提供的另一种可组装式共培养器官芯片的一个培养单元的剖视结构示意图；
[0020]图10是本公开实施例提供的另一种可组装式共培养器官芯片的一个培养单元的剖视结构示意图；
[0021]图11是本公开实施例提供的另一种可组装式共培养器官芯片的一个培养单元的剖视结构示意图；
[0022]图12是本公开实施例提供的另一种可组装式共培养器官芯片的一个培养单元的剖视结构示意图；
[0023]图13是本公开实施例提供的另一种可组装式共培养器官芯片的一个培养单元的剖视结构爆炸示意图；
[0024]图14是本公开实施例提供的另一种敞开式共培养器官芯片的一个培养单元的俯视结构示意图；
[0025]图15是图14中D
‑
D向的剖视结构示意图；
[0026]图16是本公开实施例提供的另一种可组装式共培养器官芯片的一个培养单元的剖视结构示意图；
[0027]图17是本公开实施例提供的一种可组装式共培养器官芯片的结构示意图；
[0028]附图标记：
[0029]10、中心储液孔；11、阶梯面；12、大孔径段；13、小孔径段；20、培养孔；30、共培养通道；301、上层储液段；302、下层培养段；40、边侧储液孔；41、第一边侧储液孔；42、第二边侧储液孔；50、连通通道；51、第一连通通道；52、第二连通通道；100、芯片平台；101、围挡；102、盛液槽；110、上层平台；120、下层平台；150、中心储液直孔；200、培养小室模块；210、培养区域；211、分隔棱；220、围墙；300、培养通道模块；310、环形件；320、第一环形件；321、连通孔；330、第二环形件。
具体实施方式
[0030]为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
[0031]本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸/可组装式共培养器官芯片，其特征在于，包括：芯片平台，其上设置有一个或多个中心储液孔，所述中心储液孔呈阶梯状，所述中心储液孔的底壁上设置有安装位置，且所述中心储液孔的阶梯面上沿轴向延伸设置有共培养通道；培养小室模块，可拆卸地设置于所述中心储液孔的底壁的安装位置处，所述培养小室模块上设置有一个或多个培养分区。2.根据权利要求1所述的可拆卸/可组装式共培养器官芯片，其特征在于，所述芯片平台中，所述中心储液孔，包括：中心储液直孔；培养通道模块，可拆卸地设置于所述中心储液直孔内，其第一端与所述中心储液直孔的底端平齐且设置有安装位置；其中，所述培养通道模块的第二端的端面上设置有沿轴向延伸的所述共培养通道，或者，所述培养通道模块与所述中心储液直孔配合形成所述共培养通道。3.根据权利要求2所述的可拆卸/可组装式共培养器官芯片，其特征在于，所述培养通道模块，包括：环形件，以与所述中心储液直孔的内壁接触或呈设定间隔的方式可拆卸地设置于所述中心储液直孔内，与所述中心储液直孔配合形成共培养通道；且所述环形件的第一端上设置有安装位置；或者，所述培养通道模块，包括：第一环形件，可拆卸地设置于所述中心储液直孔内，且所述第一环形件的外壁与所述中心储液直孔的内壁接触配合；第二环形件，套设于所述第一环形件内，且与所述第一环形件连接配合形成所述共培养通道；且其第一端上设置有安装位置；其中，所述第一环形件与所述第二环形件固定连接或可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的可拆卸/可组装式共培养器官芯片，其特征在于，所述培养通道模块包括环形件，所述环形件呈环形且其外侧壁呈直线形或阶梯状；或者，所述培养通道模块包...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖荣荣，刘建闯，周宇，
申请(专利权)人：北京大橡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：