切焊一体设备制造技术

本发明专利技术公开了一种切焊一体设备，包括用于承载板料的第一拼接机构，用于将板料送入第一拼接机构的第一送料机构，与所述第一拼接机构相对设置且可以相向运动，用于承载另一板料的第二拼接机构，用于将另一板料送入第二拼接机构的第二送料机构，以及用于对准板料进行切割和焊接的切焊机构。本发明专利技术通过第一拼接机构、第一送料机构、第二拼接机构、第二送料机构和切焊机构之间的相互配合，可以在切焊一体设备上进行板料定位、切割、定位、拼接和焊接的连续作业，从而提高板料的加工效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
切焊一体设备


[0001]本专利技术涉及激光加工
，特别涉及一种切焊一体设备。

技术介绍

[0002]通常激光切割设备及激光拼焊设备是特种加工专机，分别用于进行激光切割和激光焊接。在对镀锌板、冷轧板、高强钢、铝板等薄板(厚度为0.6mm
‑
3mm)板料进行激光拼焊时，需要保证拼接精度要求和焊接变形要求，因此对来料和成品都需要采取相关措施进行质量控制。
[0003]薄板来料一般采用冲剪或激光切割，以保证来料的精度要求。例如，先将板料在激光切割专机上进行切割修边后，得到可拼焊的小幅面板料。再将板料转运到激光拼焊专机上进行侧定位和前定位，并压紧焊缝边缘以进行拼焊。
[0004]现有技术中一般无法在同一台设备或同一夹具上进行产品的激光切割和激光焊接，因此难以进行板料定位、切割、定位、拼接、压紧和焊接的连续作业，导致板料的加工效率低，并且生产成本高。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术提供一种切焊一体设备，可以在切焊一体设备上进行板料定位、切割、定位、拼接、压紧和焊接的连续作业，提高板料的加工效率，降低生产成本。
[0006]本实施例采取了以下技术方案：
[0007]一种切焊一体设备，包括：
[0008]第一拼接机构，用于承载板料；
[0009]第一送料机构，位于第一拼接机构的外侧，用于将板料送入第一拼接机构；
[0010]第二拼接机构，与所述第一拼接机构相对设置，用于承载另一板料，所述第一拼接机构和所述第二拼接机构可相向运动；
[0011]第二送料机构，位于第二拼接机构的外侧，用于将另一板料送入第二拼接机构；以及
[0012]切焊机构，用于对板料进行切割和焊接。
[0013]进一步的，在所述切焊一体设备中，所述第一拼接机构和/或所述第二拼接机构包括切焊台和定位组件，所述切焊台用于放置板料，所述定位组件设置在所述切焊台上，用于对板料的端部进行定位，并在定位完成后解除对板料端部的定位。
[0014]进一步的，在所述切焊一体设备中，所述定位组件包括定位销、定位臂和旋转驱动组件，所述定位销设置在所述定位臂上，用于在预设定位位置阻挡板料，所述定位臂设置在所述旋转驱动组件的驱动端，所述旋转驱动组件设置在所述切焊台上，用于驱动所述定位臂及所述定位销旋转，使所述定位销处于预设位置或偏离预设定位位置。
[0015]进一步的，在所述切焊一体设备中，所述定位销的数量设置为多个，且所述第一拼
接机构与所述第二拼接机构的不同定位销之间交错设置。
[0016]进一步的，在所述切焊一体设备中，还包括底座和拼接驱动组件，所述第二拼接机构与所述底座固定连接，所述第一拼接机构与所述底座滑动连接，所述拼接驱动组件设置在所述底座上，用于推动所述第一拼接机构接近或远离所述第二拼接机构。
[0017]进一步的，在所述切焊一体设备中，还包括第一压紧机构和第二压紧组件，所述第一压紧机构设置在所述第一拼接机构上，用于压紧板料，所述第二压紧机构设置在所述第二拼接机构上，用于压紧另一板料。
[0018]进一步的，在所述切焊一体设备中，所述第一压紧机构和/或所述第二压紧组件包括：
[0019]压紧架，设置在对应的所述第一拼接机构或所述第二拼接机构上；
[0020]压紧驱动元件，设置在所述压紧架上；
[0021]压紧臂，设置在所述压紧驱动元件的驱动端；以及
[0022]压紧块，设置在压紧臂上，用于在压紧驱动元件的驱动下压紧板料。
[0023]进一步的，在所述切焊一体设备中，所述第一送料机构和/或第二送料机构包括：
[0024]送料台，用于放置板料；
[0025]夹爪，与所述送料台滑动连接，用于夹持板料；以及
[0026]送料驱动组件，设置在所述送料台上，用于驱动所述夹爪向对应的所述第一拼接机构或所述第二拼接机构移动。
[0027]进一步的，在所述切焊一体设备中，所述第一送料机构和/或第二送料机构还包括侧定位组件和侧推组件，所述侧定位组件位于所述送料台的一侧，用于对板料的侧方进行定位，所述侧推组件位于所述送料台的另一侧，用于将板料推向所述侧定位组件。
[0028]进一步的，在所述切焊一体设备中，所述切焊机构包括安装架、驱动平台、切割头和焊接头，所述切割头和所述焊接头均设置在所述驱动平台的驱动端，所述驱动平台设置在所述安装架上，用于驱动所述切割头或所述焊接头对板料进行加工。
[0029]相较于现有技术，本专利技术提供的一种切焊一体设备，通过第一拼接机构、第一送料机构、第二拼接机构、第二送料机构和切焊机构之间的相互配合，可以在切焊一体设备上进行板料定位、切割、定位、拼接和焊接的连续作业，从而提高板料的加工效率，降低生产成本。
附图说明
[0030]图1为本专利技术提供的切焊一体设备中具体实施例的整体结构示意图。
[0031]图2为图1所示切焊一体设备中第一送料机构或第二送料机构的结构示意图。
[0032]图3为图1所示切焊一体设备的侧视图。
[0033]图4为图1所示切焊一体设备中第一拼接机构和第二拼接机构的内部结构示意图。
[0034]图5为图1所示切焊一体设备中定位组件的结构示意图。
[0035]图6为图1所示切焊一体设备的俯视图。
[0036]图7为图6中B处的放大示意图。
[0037]图8为图1中A处的放大示意图。
[0038]其中，10、第一拼接机构；11、切焊台；12、定位组件；121、定位销；122、定位臂；123、
旋转驱动组件；20、第一压紧机构；21、压紧架；22、压紧驱动元件；23、压紧臂；24、压紧块；25、输送通道；26、压紧板；30、第一送料机构；31、送料台；32、夹爪；33、送料驱动组件；34、可调地脚；35、万向滚轮；36、X轴狭缝；37、侧定位组件；38、侧推组件；381、侧推驱动元件；382、侧推臂；383、侧推滚轮；39、Y轴滑槽；40、第二拼接机构；50、第二压紧机构；60、第二送料机构；70、切焊机构；71、安装架；72、驱动平台；721、Y轴运动模组；722、X轴切割运动模组；723、Z轴切割运动模组；724、X轴焊接运动模组；725、Z轴焊接运动模组；73、切割头；74、焊接头；80、拼接驱动组件；90、限位组件；100、板料；200、底座。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术，在没有进一步叙述的情况下，一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。
[0040]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“底”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切焊一体设备，其特征在于，包括：第一拼接机构，用于承载板料；第一送料机构，位于第一拼接机构的外侧，用于将板料送入第一拼接机构；第二拼接机构，与所述第一拼接机构相对设置，用于承载另一板料，所述第一拼接机构和所述第二拼接机构可相向运动；第二送料机构，位于第二拼接机构的外侧，用于将另一板料送入第二拼接机构；以及切焊机构，用于对板料进行切割和焊接。2.根据权利要求1所述的切焊一体设备，其特征在于，所述第一拼接机构和/或所述第二拼接机构包括切焊台和定位组件，所述切焊台用于放置板料，所述定位组件设置在所述切焊台上，用于对板料的端部进行定位，并在定位完成后解除对板料端部的定位。3.根据权利要求2所述的切焊一体设备，其特征在于，所述定位组件包括定位销、定位臂和旋转驱动组件，所述定位销设置在所述定位臂上，用于在预设定位位置阻挡板料，所述定位臂设置在所述旋转驱动组件的驱动端，所述旋转驱动组件设置在所述切焊台上，用于驱动所述定位臂及所述定位销旋转，使所述定位销处于预设定位位置或偏离预设定位位置。4.根据权利要求3所述的切焊一体设备，其特征在于，所述定位销的数量设置为多个，且所述第一拼接机构与所述第二拼接机构的不同定位销之间交错设置。5.根据权利要求1所述的切焊一体设备，其特征在于，还包括底座和拼接驱动组件，所述第二拼接机构与所述底座固定连接，所述第一拼接机构与所述底座滑动连接，所述拼接驱动组件设置在所述底座上，用于推动所述第一拼接机构接近或远离所述第二拼接机构。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉龙，陈思敏，李杨威，曹明辉，唐景龙，陈根余，陈焱，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光智能装备集团有限公司，
类型：发明
国别省市：