一种半导体焊线用热压板制造技术

本实用新型专利技术属于半导体焊接技术领域的一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机，半导体焊接机内开设有空腔，空腔内安装有驱动电机，驱动电机输出端固定连接有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有移动板，半导体焊接机上安装有两个滑条，两个滑条之间滑动连接有下按压板，移动板远离螺纹杆一端固定连接在下按压板上，下按压板上开设有多个按压腔，按压腔内安装有多对弹力机构，半导体焊接机上安装有支撑架，支撑架上安装有液压泵，液压泵上安装有液压杆，液压杆远离液压泵一端安装有固定板，固定板底面安装有多个上按压板，半导体焊接机上设有控制器，有利于保护操作人员的安全，防止设备对操作人员造成伤害。操作人员造成伤害。操作人员造成伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体焊线用热压板


[0001]本技术属于半导体焊接
，特别涉及一种半导体焊线用热压板。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
[0003]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0004]在半导体焊接时，通常会使用焊接技术，焊接时人们会使用半导体焊接机进行焊接，焊接技术就是将半导体材料与其他材料进行加热按压，在现有的半导体焊接机中，人们需要将材料放置在液压杆下方，在由液压杆带动按压板进行按压，在操作过程中，由于操作人员的手部要放置在液压杆下方，无形中增加了操作人员的危险性，以及现有的焊接机中没有对材料进行很好的固定导致材料按压时移动，焊机机也不能对不同尺寸的材料进行按压调整，影响了设备的实用性。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种半导体焊线用热压板，用于解决上述问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0007]一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机，所述半导体焊接机内开设有空腔，所述空腔内安装有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有移动板，所述半导体焊接机上安装有两个滑条，两个所述滑条之间滑动连接有下按压板，所述移动板远离螺纹杆一端固定连接在下按压板上，所述下按压板上开设有多个按压腔，所述按压腔内安装有多对弹力机构，所述弹力机构包括底板和弹簧，所述按压腔内安装底板，所述底板上固定连接弹簧，多个所述弹簧之间安装有挤压板，所述半导体焊接机上安装有支撑架，所述支撑架上安装有液压泵，所述液压泵上安装有液压杆，所述液压杆远离液压泵一端安装有固定板，所述固定板底面安装有多个上按压板，所述半导体焊接机上设有控制器。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述挤压板表面设有橡胶防滑层，所述挤压板和按压腔内壁之间设有防护板，所述防护板设有橡胶伸层；橡胶防滑层有利于增大材料和设备之间的摩擦力，防止设备使用时材料移动，造成按压失败。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述固定板和支撑架之间安装有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆安装在固定板两端；提高设备的稳定性，使上按压板按压时更加的稳定。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述上按压板和按压腔位于同侧，所述上按压板大小可调；使设备更具有实用性，设备可适用不同尺寸材料的按压。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述半导体焊接机上设有散热板，所述散热板上设有防尘网，所述半导体焊接机上安装有显示屏，所述显示屏上设有玻璃防尘层；有
利设备的散热，防止设备过热而损坏，显示屏有利于设备的观察及操作。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述半导体焊接机底面安装有四个支撑座，四个所述支撑座安装在半导体焊接机底面四个角，所述支撑座上设有橡胶防撞层；提高设定稳定性，使设备使用时更加的稳定。
[0013]本技术所达到的有益效果是：
[0014]1、在本技术中，通过打开驱动电机，当驱动电机工作时，驱动电机输出端固定连接的螺纹杆工作，当螺纹杆转动时，螺纹上螺纹连接的移动板移动，移动板移动时，移动板上安装的下按压板移动，当移动板移动到合适位置时，液压杆伸长，压夜杆带动上按压板移动至按压腔内，对按压腔内的材料进行按压，有效的避免手持放置在按压腔内，放置液压杆下压造成操作人员手部受到伤害，提高设备的安全性。
[0015]2、将材料放置在按压腔内，当材料放置在按压腔内时，按压腔内的弹力机构工作，弹力机构中的弹簧的长度发生变化，弹簧的弹力变大，弹簧的弹力有效的将挤压板弹开，使两个挤压板挤压材料，防止材料移动，弹力机构可根据材料的大小进行限位，使物体放置的更加稳定，设备更具有实用性。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1是本技术的结构示意图一；
[0018]图2是本技术的结构示意图二；
[0019]图3是本技术的局部结构示意图；
[0020]图4是图3中A处放大图。
[0021]图中：1、半导体焊接机；2、空腔；3、驱动电机；4、螺纹杆；5、移动板；6、滑条；7、下按压板；8、按压腔；9、弹力机构；10、底板；11、弹簧；12、挤压板；13、防护板；14、支撑架；15、液压泵；16、液压杆；17、固定板；18、伸缩杆；19、上按压板；20、散热板；21、显示屏；22、控制器；23、支撑座。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例：如图1
‑
4所示，一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机1，半导体焊接机1内开设有空腔2，空腔2内安装有驱动电机3，驱动电机3输出端固定连接有螺纹杆4，螺纹杆4上螺纹连接有移动板5，半导体焊接机1上安装有两个滑条6，两个滑条6之间滑动连接有下按压板7，移动板5远离螺纹杆4一端固定连接在下按压板7上，下按压板7上开设有多个按压腔8，按压腔8内安装有多对弹力机构9，弹力机构9包括底板10和弹簧11，按压腔8内安装底板10，底板10上固定连接弹簧11，多个弹簧11之间安装有挤压板12，半导体焊接机1上安装有支撑架14，支撑架14上安装有液压泵15，液压泵15上安装有液压杆16，液压杆16远离
液压泵15一端安装有固定板17，固定板17底面安装有多个上按压板19，半导体焊接机1上设有控制器22。
[0024]挤压板12表面设有橡胶防滑层，挤压板12和按压腔8内壁之间设有防护板13，防护板13设有橡胶伸层；橡胶防滑层有利于增大材料和设备之间的摩擦力，防止设备使用时材料移动，造成按压失败；固定板17和支撑架14之间安装有两个伸缩杆18，两个伸缩杆18安装在固定板17两端；提高设备的稳定性，使上按压板19按压时更加的稳定；上按压板19和按压腔8位于同侧，上按压板19大小可调；使设备更具有实用性，设备可适用不同尺寸材料的按压；半导体焊接机1上设有散热板20，散热板20上设有防尘网，半导体焊接机1上安装有显示屏21，显示屏21上设有玻璃防尘层；有利设备的散热，防止设备过热而损坏，显示屏21有利于设备的观察及操作；半导体焊接机1底面安装有四个支撑座23，四个支撑座23安装在半导体焊接机1底面四个角，支撑座23上设有橡胶防撞层；提高设定稳定性，使设备使用时更加的稳定。
[0025]具体的，本技术使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机(1)，其特征在于：所述半导体焊接机(1)内开设有空腔(2)，所述空腔(2)内安装有驱动电机(3)，所述驱动电机(3)输出端固定连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)上螺纹连接有移动板(5)，所述半导体焊接机(1)上安装有两个滑条(6)，两个所述滑条(6)之间滑动连接有下按压板(7)，所述移动板(5)远离螺纹杆(4)一端固定连接在下按压板(7)上，所述下按压板(7)上开设有多个按压腔(8)，所述按压腔(8)内安装有多对弹力机构(9)，所述弹力机构(9)包括底板(10)和弹簧(11)，所述按压腔(8)内安装底板(10)，所述底板(10)上固定连接弹簧(11)，多个所述弹簧(11)之间安装有挤压板(12)，所述半导体焊接机(1)上安装有支撑架(14)，所述支撑架(14)上安装有液压泵(15)，所述液压泵(15)上安装有液压杆(16)，所述液压杆(16)远离液压泵(15)一端安装有固定板(17)，所述固定板(17)底面安装有多个上按压板(19)，所述半导体焊接机(1)上设有控制器(22)...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾如桢，
申请(专利权)人：漳州捷达新精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：