磁头的制造方法和磁记录重放装置制造方法及图纸

研磨研磨前的磁隙深度尺寸为ＧＢ１的磁头芯体（２）的前面，除去研磨部分（６），形成研磨后的磁隙深度尺寸为ＧＢ２的磁头芯体（２）的前面形状的磁头制造方法，特征在于，研磨前的磁头芯体的磁隙深度尺寸ＧＢ１为２５μｍ以下。由此，能提高满足磁隙深度尺寸ＧＢ２以及磁头磁隙和芯体前面的曲面顶点之间距离两个方面额定值的磁头的成品率，能提高减小磁隙深度尺寸ＧＢ２且提高磁头性能的磁头的生产率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及装载在VTR等上的磁头的制造方法和磁记录重放装置。
技术介绍
附图说明图1示出了一例现有磁头的正面图。图中所示的磁头通过粘接剂4a、4b将左右两个磁头芯体(chip)(以下称为“芯体“)2、3接合在磁头基片1上。各芯体2、3分别是把缠绕线圈5的金属板(铁心)2a、3a彼此贴合后形成的。磁隙2b、3b分别是各芯体2、3的金属板2a、3a的接合部的间隙。该磁头安装在旋转圆筒(图中未示出)上，在磁带上滑动。图2示出了图1的芯体2的放大图。GD1、GD2分别示出了磁隙深度(磁隙的深度)尺寸，GD1示出了研磨前的磁隙深度尺寸，GD2示出了研磨后的磁隙深度尺寸。6表示通过研磨除去的部分，GD1和GD2的差(GD1-GD2)是研磨量。这种研磨是将磁头安装在研磨用的旋转鼓上来进行，使研磨带9(图1)抵触在与旋转鼓成为一体旋转的左右两个芯体前面来进行的。图3是从上面侧看芯体2的透视图。图中所示的Bo表示作为芯体2的前面部分的磁隙的磁头磁隙2c和芯体前面的曲面顶点7之间的距离。多个环状的线8表示等高线，越到内侧位置越高，顶点7的位置最高。在顶点7部分磁带的接触状态变好，因此顶点7最好尽可能接近于磁头磁隙2c，顶点7在磁头磁隙2c上即Bo＝0是理想的。上述等高线的测量是利用干涉条纹测定仪进行的，求出从连接磁头磁隙2c和旋转圆筒的旋转中心的直线延长上来看磁头磁隙2c时的曲面的顶点。例如，旋转圆筒的直径为21.7mm时，将芯体倾斜3度10分进行测量。GD2和Bo是决定磁头性能的重要要素，在生产过程中，必须选择GD2和Bo处于必要性能的预定额定值内的磁头。例如，在GD2的额定值范围是10～15μm的情况下，准备GD1为30μm程度的磁头，选择并使用研磨后双方的GD2处于10～15μm的范围内且Bo处于-50～50μm的范围内的磁头。这里，当希望提高磁头的传输率时，不仅需要增加装载在一个旋转圆筒上的磁头，而且需要在每个磁头中使C/N(载波输出对噪声之比)等的磁头性能提高。当减小GD2时，C/N提高是已知的，为了提高磁头性能，最好减小GD2。但是，在GD1为30μm程度的上述那样的以前的磁头制造方法中，研磨后两个芯体间的GD2的差和Bo的差的偏差大，两个芯体的GD2和Bo都处于额定值内的比例低，存在成品率低的问题。考虑到这种问题在制造上述GD2小的高性能磁头的情况下也是一样的，因此为了高效率地生产高性能磁头，需要解决成品率的问题。专利技术公开为了解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种通过使研磨前的磁头芯体的磁隙深度尺寸在25μm以下来降低磁隙深度尺寸以及磁头磁隙与芯体前面的曲面顶点之间的距离的缺陷、提高成品率的磁头制造方法和用该方法制造的磁记录重放装置。为达到上述目的，本专利技术的研磨磁头芯体的前面并形成磁头磁隙前面形状的磁头制造方法，其特征在于，研磨前的磁头芯体的磁隙深度尺寸在25μm以下。根据上述磁头的制造方法，能提高满足磁隙深度尺寸以及磁头磁隙与芯体前面的曲面顶点之间的距离两个方面的额定值的磁头的成品率。因此，能提高磁隙深度尺寸小且磁头性能高的磁头的生产率。在上述磁头制造方法中，上述研磨前的磁隙深度尺寸最好在20μm以下。在上述研磨前的磁隙深度尺寸为20μm以下的磁头制造方法中，研磨后的磁隙深度尺寸最好在1μm以上。上述研磨前的磁隙深度尺寸最好在15μm以下。在上述研磨前的磁隙深度尺寸为15μm以下的磁头制造方法中，研磨后的磁隙深度尺寸最好在1μm以下。上述研磨前的磁隙深度尺寸和研磨后的磁隙深度尺寸之差最好为19μm以下。根据上述磁头制造方法，研磨前的磁隙深度尺寸的最大值是25μm，因此，通过使研磨量为19μm以下，能将磁隙深度尺寸的额定值作到6～9μm，从而能制造出提高了磁头性能的磁头。这种情况下，与象以前那样对研磨前的磁隙深度尺寸为30μm程度的进行研磨的情况相比，减小了研磨量，能提高满足磁隙深度尺寸以及磁头磁隙与芯体前面的曲面顶点之间的距离两个方面的额定值的磁头的成品率。上述研磨前的磁隙深度尺寸和研磨后的磁隙深度尺寸之差最好为14μm以下。在上述磁头制造方法中，例如，研磨前的磁隙深度尺寸为20μm以下时，能将磁隙深度尺寸的额定值作到6～9μm，从而能制造提高了磁头性能的磁头。这种情况下，与以前的情况相比也减少了研磨量，因此能提高高性能的磁头成品率。上述研磨前的磁隙深度尺寸和研磨后的磁隙深度尺寸之差最好为9μm以下。在上述磁头制造方法中，例如，研磨前的磁隙深度尺寸为15μm以下时，能将磁隙深度尺寸的额定值作到6～9μm，从而能制造提高了磁头性能的磁头。这种情况下，与以前的情况相比也减少了研磨量，因此能提高高性能的磁头成品率。在一个磁头上装载多个磁头芯体，最好对上述多个磁头芯体同时进行上述研磨。根据上述磁头制造方法，能使多个磁头芯体间的磁隙深度尺寸的差、磁头磁隙和芯体前面的曲面顶点之间的距离之差的偏差减小，提高高性能的磁头的成品率。接着，本专利技术的磁记录重放装置的特征在于装载利用上述磁头制造方法制造的磁头。根据上述磁记录重放装置，因为使用利用上述本专利技术的制造方法制造的磁头，生产性良好并能以低成本进行制造。附图的简单说明图1是一例磁头的正面图；图2是图1所示的芯体2的放大图；图3是从上面侧看图1所示的芯体2的透视图。专利技术的最佳实施例下面，参考附图对本专利技术的一个实施例进行说明。磁头的基本构成与在现有例的说明中使用的图1～3的构成相同，因此，本实施例也用图1～3来说明，重复部分说明从略。为得到预定性能的磁头，两个芯体的GD2都需要处于额定值内，并且Bo也需要处于额定值内。如上所述，当减小作为研磨后的磁隙深度尺寸的GD2时，C/N提高是已知的，为得到传输率更高的磁头，有必要减小GD2。本实施例涉及即使在减小GD2的额定值的情况下也能高效率地得到高性能的磁头的制造方法，下面用实验结果进行说明。在各实验中，研磨工序本身与现有情况是相同的，在图1所示的磁头基片1上，用左右两个芯体2、3接合起来的磁头，将磁头安装在研磨用旋转鼓上，使研磨带9抵触在与旋转鼓成为一体旋转的芯体前面来进行研磨。以前，在GD2的额定值范围是10～15μm的情况下，GD1设定为30μm程度。在以下的各实验中，为得到进一步提高传输率的磁头，使GD2的额定值为6～9μm的范围，Bo与现有情况一样是-50～50μm的范围。从确保C/N的观点出发设定GD2额定值的上限，从确保磁头寿命的观点出发设定下限，如果将GD2处于额定值内，则能在确保C/N的同时还确保磁头寿命。在这种额定值设定之下，首先，与现有情况相同，GD1设定在25＜GD1≤35μm的范围内，进行研磨操作。采样数是20个，以下把这些采样组(表1的编号1～20)称为组I。在以下的表1中示出了采样组I的测定结果。表1 表1中，评价(GD)是GD2的评价，使左右两个芯体的GD2都处于额定值6～9μm范围内的情况为A，使至少一方在额定值以外的情况为B。评价(Bo)是Bo的评价，使左右两个芯体的Bo的额定值都处于-50～50μm范围内的情况为A，使至少一方在额定值以外的情况为B。评价(综合)是把评价(GD)和评价(Bo)都是A的情况作为A，把至少一方为B的情况作为B。表1的说明对以下表2～3也是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨磁头芯体的前面并形成磁头芯体的前面形状的磁头制造方法，其特征在于，研磨前的磁头芯体的磁隙深度尺寸为２５μｍ以下。

【技术特征摘要】
JP 1999-11-24 332291/991.一种研磨磁头芯体的前面并形成磁头芯体的前面形状的磁头制造方法，其特征在于，研磨前的磁头芯体的磁隙深度尺寸为25μm以下。2.根据权利要求1所述的磁头制造方法，上述研磨前的磁隙深度尺寸为20μm以下。3.根据权利要求2所述的磁头制造方法，使研磨后的磁隙深度尺寸在1μm以上。4.根据权利要求1所述的磁头制造方法，上述研磨前的磁隙深度尺寸为15μm以下。5.根据权利要求4所述的磁头制造方法，使研磨后的磁隙深...

【专利技术属性】
技术研发人员：小笠原真也，藤木三久，山林悟志，冈那哲也，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]