WLCSP封装测试探针卡制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体检测技术领域，尤其为WLCSP封装测试探针卡，包括PCB转接板和本体接触器，所述PCB转接板上端固定连接有本体接触器，所述本体接触器外侧固定连接有底座，所述底座下端固定连接有转接板，所述底座外侧固定连接有PCB基板，所述本体接触器内部固定连接有探针组件，所述PCB基板上端中部固定连接有保护罩；本实用新型专利技术中，通过设置的PCB转接板、保护罩、底座和转接板，结构简单，便于装置的组装与拆卸检修，设置有防护罩，可以起到防护的作用，延长装置的使用寿命，同时采用WLCSP封装有效地缩减封装体积，数据传输路径短、稳定性高，使装置具有良好的散热性能。使装置具有良好的散热性能。使装置具有良好的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
WLCSP封装测试探针卡


[0001]本技术涉及半导体检测
，具体为WLCSP封装测试探针卡。

技术介绍

[0002]WLCSP即为晶圆片级芯片规模封装，是晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20％的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。
[0003]普通的芯片测试探针卡多采用先切割再封测的方式进行封装，导致其体积较大，散热效率较差，且普通的测试探针卡结构复杂，组装与检修均十分不便，因此，针对上述问题提出WLCSP封装测试探针卡。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供WLCSP封装测试探针卡，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]WLCSP封装测试探针卡，包括PCB转接板和本体接触器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.WLCSP封装测试探针卡，包括PCB转接板(1)和本体接触器(2)，其特征在于：所述PCB转接板(1)上端固定连接有本体接触器(2)，所述本体接触器(2)外侧固定连接有底座(3)，所述底座(3)下端固定连接有转接板(4)，所述底座(3)外侧固定连接有PCB基板(5)，所述本体接触器(2)内部固定连接有探针组件(6)，所述PCB基板(5)上端中部固定连接有保护罩(7)。2.根据权利要求1所述的WLCSP封装测试探针卡，其特征在于：所述PCB转接板(1)上端中部均匀开设有若干个导电接点(8)。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭忠山，
申请(专利权)人：苏州工业园区微昕锐电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：