下载WLCSP封装测试探针卡的技术资料

文档序号:30667037

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本实用新型涉及半导体检测技术领域,尤其为WLCSP封装测试探针卡,包括PCB转接板和本体接触器,所述PCB转接板上端固定连接有本体接触器,所述本体接触器外侧固定连接有底座,所述底座下端固定连接有转接板,所述底座外侧固定连接有PCB基板,所述...
该专利属于苏州工业园区微昕锐电子设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州工业园区微昕锐电子设备有限公司授权不得商用。

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