一种半导体器件拆卸工装制造技术

一种半导体器件拆卸工装，包括：主体、主体顶端辅助架通过底端周围的支撑架放置连接，辅助架顶端中部贯穿嵌合设置有升降轴，升降轴通过螺纹贯穿嵌合旋转板中部的贯穿槽进行连接，升降轴底端通过嵌合槽与抵轴套接嵌合设置，抵轴内壁周围通过偏移槽连接有偏移块。通过该装置设置的辅助架能够在拆卸半导体器件的时候可以对其进行固定，使得在拆卸过程中不会因为施力拉扯导致其发生偏移让其损坏，同时也能够让拆卸过程中不需要单独的对其进行施力固定，使得主体处于在周围都有电机元件的电路板上位置受限的位置操作范围较为狭小时也能够对其进行精确的固定拆卸。其进行精确的固定拆卸。其进行精确的固定拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件拆卸工装


[0001]本专利技术涉及半导体
，更具体地说，特别涉及一种半导体器件拆卸工装的


技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而现有生活中的大多电子产品、计算机、移动电话等设备中的核心单元都与半导体材料相关，而其中最后常见是通过半导体制成的各种设备芯片，而因为现在的半导体芯片大多都是安装在电路板上，而电路板上还安装有大量的电子单元元件在表面，同时现有的半导体器件拆卸都是直接通过人为控制工具进行拆卸没有任何的辅助结构，使得在需要对半导体芯片进行不损坏的情况单独拆卸时容易因为受到周围其他电子单元元件的影响导致操作受影响，无法对半导体芯片进行方便的稳固导致拆卸过程中十分麻烦，同时因为其受周围电子单元元件的影响使得在取出的时候不方便直接接触拿起，而人为的施力拿起容易对半导体芯片本身产生影响也会接触到周围的电子单元元件可能造成损坏。

技术实现思路

[0003]（一）技术问题综上所述，提供一种半导体器件拆卸工装，用来解决现有的半导体器件在进行拆卸容易受到周围气体电子元件的影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件拆卸工装，包括：主体（1）、所述主体（1）顶端辅助架（2）通过底端周围的支撑架（201）放置连接，所述辅助架（2）顶端中部贯穿嵌合设置有升降轴（202），其特征在于；所述升降轴（202）连接在可活动的旋转板（203）中，所述升降轴（202）通过嵌合槽（2021）与抵轴（2023）接触连接，所述抵轴（2023）通过偏移槽（204）连接偏移块（2025）。2.如权利要求1，所述一种半导体器件拆卸工装，其特征在于：所述辅助架（2）包括有支撑架（201）、升降轴（202）、旋转板（203）和旋转槽（204），所述辅助架（2）通过支撑架（201）进行支撑放置，所述升降轴（202）通过贯穿连接在旋转槽（204）上的旋转板（203）连接。3.如权利要求1，所述一种半导体器件拆卸工装，其特征在于：所述升降轴（202）包括有嵌合槽（2021）、活塞盘（2022）、抵轴（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张祥，
申请(专利权)人：张祥，
类型：发明
国别省市：