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一种半导体器件拆卸工装，包括：主体、主体顶端辅助架通过底端周围的支撑架放置连接，辅助架顶端中部贯穿嵌合设置有升降轴，升降轴通过螺纹贯穿嵌合旋转板中部的贯穿槽进行连接，升降轴底端通过嵌合槽与抵轴套接嵌合设置，抵轴内壁周围通过偏移槽连接有偏移块...
该专利属于张祥所有，仅供学习研究参考，未经过张祥授权不得商用。

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