FPC设计和HGA组装方法技术

本发明专利技术涉及一种反转型ＨＧＡ以及制造这种反转型ＨＧＡ的ＨＧＡ组装方法。这种反转型ＨＧＡ包括磁头滑块（４０），一些轨迹（３１）连同ＦＰＣ（３０）上相关的结合区（３２）用作信号线，所述磁头滑块（４０）上的一些凸区（４１）用作磁头滑块ＭＲ元件端子；其中，反转型ＨＧＡ的磁头滑块（４０）的结合区设置在所述挠性件的与传统的ＨＧＡ的那一侧相对的一侧。ＨＧＡ组装方法，包括以下步骤：形成反转型ＦＰＣ（３０）；用环氧树脂把磁头滑块（４０）粘接到ＦＰＣ片（３００），结合区与凸区对齐；用ＳＢＢ机完成磁头滑块粘接；从ＦＰＣ片（３００）上切割带有磁头滑块（４０）的ＦＰＣ（３０）；以及用环氧树脂将带有磁头滑块（４０）的ＦＰＣ（３０）安装到悬置件（１０）上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

概括地说，本专利技术涉及一种新型的FPC(挠性印刷电缆)设计及其用于硬盘驱动器的HGA生产的磁头组装过程的方法，具体地说，本专利技术涉及一种采用这种新型FPC设计的反型HGA和用于制造这种反转型HAG的方法。
技术介绍
在传统的磁头弹簧片组件(head gimbal assembly(HGA))中，利用环氧树脂粘接将薄膜磁头(磁头滑块)机械地固定到悬置挠性件上。沿悬置件长度延伸的印刷轨迹电连接薄膜磁头传感器，用电子方法进行读/写。这些轨迹的一端超声粘接到磁头滑块的镀金的传感器终端区上。美国专利No.4,996,623公开了一种通过蚀刻铜合金/聚酰亚胺/不锈钢叠层而构成的集成悬置件，用铜合金引线结构代替数对扭曲的导线。向磁头传送信息和从磁头传送信息的导电体装入一层悬置件中。例如在美国专利US No.4,761,699中公开了一种采用集成悬置件制造磁头弹簧片组片的方法。题为“利用焊珠位置/回流的磁头传感器到悬置件引线终端、1998年10月27日授予Pattanaik Surya的美国专利US No.5,828,031公开了一种用以在磁头已经机械安装到悬置件之后在薄膜磁头传感器和集成悬置件中的导体之间形成焊料电连接的方法。焊珠设置在磁头和导体终端焊区之间。聚焦激光束用来产生焊料回流。形成的焊料连接具有精细的颗粒结构，以及包括在焊料连接紧靠磁头和导体终端焊区的区域中的一对薄层金属互化物。然而，这种方法比较复杂，处理成本也比较高。如图1.0所示，一种传统的HGA设计采用了在悬置型HGA 100(称为FSA(挠性电缆悬置组件)设计)上的挠性电缆，这种HGA包括悬置件10、挠性件20、FPC30(或挠性电缆)，和磁头滑块40。如图1.1和1.2所示，在FPC 30上设置了与对应的结合区32配用作为信号线的一些轨迹31，在磁头滑块40上设置了用作磁头滑头MR元件端子的一些凸区41。传统的FSA方法通常包括下列步骤a)从FPC片上切割FPC30；b)用环氧树脂把FPC30安装到悬置件10上；c)把磁头滑块40安装到悬置件10上的FPC30上；d)分别用GBB(金珠结合)或SBB(焊珠结合)方法把磁头滑块区41连接到对应的FPC焊区32。如图3.1所示，一种SBB机包括一个带聚焦系统的激光头，一个带摄像机定位系统的监视器以及一个带传送系统的挠性电缆片台。可从监视器控制激光头，以便通过摄像机定位系统垂直或水平移动，以及可以控制传送系统的传送带一步一步地移动。利用SBB机的用于HIGA的SBB结合方法包括下列步骤a)利用蚀刻等方法在挠性电缆片上形成挠性电缆轨迹图形；b)用环氧树脂把磁头滑块安装到挠性电缆片上，逐个与轨迹区精确对齐；c)用SBB等方法将磁头薄块焊区连接到挠性电缆轨迹的对应焊区；d)从挠性电缆片上切割配置了磁头滑块的挠性电缆；e)用环氧树脂等把配置了磁头滑块的挠性电缆安装到悬置件上，以及对HGA整加工。本专利技术旨在实现SBB机和方法的用途的开发。
技术实现思路
就HGA的动力学和功能而言，某些客户希望获得一种如图2.1和2.2中所示的反转型HGA结构，其中在挠性件的与传统的挠性件那一侧相对的一侧上配置磁头滑块结合区。然而，传统的组装方法很难制造这种反转型HGA。因此，本专利技术的目的是利用新型的FPC设计提供一种反转型HGA。本专利技术另一个目的是提供制造这种反转型HGA的方法。在本专利技术的一个方面，一种反转型HGA，包括悬置件、挠性件、修正的FPC(或挠性电缆)和磁头滑块，一些轨迹连同FPC上相关的结合区用作信号线，所述磁头滑块上的一些凸区用作磁头滑块MR元件端子；其中，反转型HGA的磁头滑块的结合区设置在所述挠性件的与传统的HGA的那一侧相对的一侧。在本专利技术的另一个方面，一种用以制造反转型HGA的HGA组装方法，包括以下步骤1)形成反转型FPC；2)用环氧树脂把磁头滑块安装到FPC片，结合区与凸区对齐；3)用SBB机完成磁头滑块粘接；4)从FPC片上切割带有磁头滑块的FPC；以及5)用环氧树脂将带有磁头滑块的FPC安装到悬置件上。由于本专利技术的方法是通过将磁头滑块的粘接从悬置件平面变成FPC平面，从而自动消除由夹具引起的悬置件损坏的问题以及由于加热引起的悬置件间距/隆起(roll)变化的问题。SBB方法设计夹具和SBB机制造这类粘接在FPC上的磁头滑块是很容易的，而且易于成批生产，不会损坏悬置件。附图说明考虑下文结合附图所作的详细描述，本专利技术的目的和特征就显得更加清楚，其中相同的参考标号表示相同的元件。其中图1.0示出了一种传统的FSA型HGA结构；图1.1示出了图1.0的磁头滑块区的详图； 图1.2示出了图1.0的HGA的侧视图；图2.1示出了反转型HGA的磁头滑块区的细节；图2.2示出了反转型HGA的侧视图；图3.1示出了本专利技术采用的SBB机的透视图；图3.2示出了安装在FPC片上的磁头滑块的过程图；图3.3示出了FPC切割的过程图；以及图3.4示出了FSA型HGA组装的过程图。具体实施例方式首先，请参阅图2.1，其中示出了根据本专利技术的反转型HGA的磁头滑块区的细节。HGA包括悬置件10、挠性件20、修正的FPC30(或挠性电缆)和磁滑块40。如图2.1和2.2中所示，连同相关的FPC30上粘接区32的一些轨迹31被用作信号线，磁头滑块40上的一些凸区41被用作磁头滑块MR元件端子。将图2.1和2.2中所示的反转型HGA与图1.1和1.2中所示的传统HGA相比较，反转型HGA的磁头滑块40的结合区设置在挠性件的与传统HGA的一侧相对的一侧。除此之外，反转型HGA的其它细节是与传统的HGA的相同的，因此，关于本专利技术的反转型HGA的其它描述就省略了。然而，用传统的方法粘接反转型HGA的磁头如此困难，以致会触及甚至损坏悬置件。图3.1示出了本专利技术采用的SBB机的透视图。现在转到图3.2-3.4，根据本专利技术的HGA组装过程包括以下步骤1)形成如图2.1中所示的反转型FPC30；2)利用环氧树脂把磁头滑块40安装到FPC片300上，如图3.2中所示的那样，结合区32与凸区42对齐；3)如图3.1中所示，用SBB机完成磁头滑块粘接；4)如图3.3中所示，从FPC片300上切割带有磁头滑块40的FPC30；以及 5)如图3.4中所示，用环氧树脂把带有磁头滑块40的FPC30安装到悬置件10。尽管已经参照特定的例示性实施例描述了本专利技术，然而本专利技术并不限于这些实施例。要理解的是，只要不脱离本专利技术的范围和精神，本领域的技术人员是能够对这些实施例作变化和改型的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种反转型ＨＧＡ，包括悬置件（１０）、挠性件（２０）、修正的ＦＰＣ（或挠性电缆）（３０）和磁头滑块（４０），一些轨迹（３１）连同ＦＰＣ（３０）上相关的结合区（３２）用作信号线，所述磁头滑块（４０）上的一些凸区（４１）用作磁头滑块ＭＲ元件端子；　　　　其中，反转型ＨＧＡ的磁头滑块（４０）的结合区设置在所述挠性件的与传统的ＨＧＡ的那一侧相对的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种反转型HGA，包括悬置件(10)、挠性件(20)、修正的FPC(或挠性电缆)(30)和磁头滑块(40)，一些轨迹(31)连同FPC(30)上相关的结合区(32)用作信号线，所述磁头滑块(40)上的一些凸区(41)用作磁头滑块MR元件端子；其中，反转型HGA的磁头滑块(40)的结合区设置在所述挠性件的与传统的HGA的那一侧相对的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：商平，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]