半导体电路制造技术

本发明专利技术公开一种半导体电路，包括散热基板和设于散热基板上的电路布线层，电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和电流采样模块，驱动控制模块电连接三相逆变桥；电流采样模块电连接三相逆变桥，以采集三相逆变桥回路中的电流。本发明专利技术技术方案使外部电路结构变得更加简单，减小了整体电路所需的PCB板的面积，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路


[0001]本专利技术涉及功率半导体领域，特别涉及一种半导体电路。

技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，在制造过程中，采用传递模方式生产。将组装好所有元器件(包括芯片和阻容件)及引脚的基板放置在模具腔体内，通过注塑高温固化成型最终形成产品塑封体本体外壳。
[0003]现有应用半导体电路的产品中，对半导体电路的过流保护监测方案为：通过在半导体电路的外部增加一个电流采样电路与半导体电路电连接，以此来监测半导体电路的电流情况，并反馈给主控电路。这种方式，使得产品的电路变得复杂，增加了产品的PCB面积，成本高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种半导体电路，旨在解决电路复杂、PCB面积大，以及成本高的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的半导体电路，包括散热基板和设于所述散热基板上的电路布线层，所述电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和电流采样模块，所述驱动控制模块电连接所述三相逆变桥；所述电流采样模块电连接所述三相逆变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括散热基板和设于所述散热基板上的电路布线层，所述电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和电流采样模块，所述驱动控制模块电连接所述三相逆变桥；所述电流采样模块电连接所述三相逆变桥，以采集所述三相逆变桥回路中的电流信号。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电流采样模块包括采样电阻和运放电路，所述采样电阻的第一端电连接所述三相逆变桥的三个下桥的发射极，所述采样电阻的第二端接地，所述运放电路的第一输入端电连接所述采样电阻的第一端，所述运放电路的第二输入端电连接所述采样电阻的第二端，所述运放电路的输出端电连接所述半导体电路的采样输出端。3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述运放电路包括运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻，所述运算放大器的同相输入端经所述第一电阻电连接所述采样电阻的第一端，以及经所述第三电阻接地；所述驱动控制模块的供电输出端经所述第二电阻电连接所述同相输入端，所述运算放大器的反相输入端经所述第五电阻接地，所述运算放大器的输出端经所述第四电阻电连接所述反相输入端，所述运算放大器的输出端电连接所述采样输出端。4.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述电路布线层上还布设有第一滤波电路和第二滤波电路，所述运放电路的输出端经所述第一滤波电路电连接所述采样输出端，所述采样电阻的第一端电连接所述第二滤波电路。5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述第一滤波电路包括第六电阻和第一电容，所述第六电阻串联在所述运放电路的输出端与所述采样输出端之间，所述采样输出端经所述第一电容接地；所述第二滤波电路包括第七电阻和第二电容，所述采样电阻的第一端经所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢荣才，王敏，左安超，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：