一种中贴结构及电声换能器制造技术

本实用新型专利技术提供一种中贴结构及电声换能器，包括依次层叠设置的第一铝箔层、PMI层和第二铝箔层，还包括第一薄膜层；所述第一薄膜层设置于所述第二铝箔层远离所述PMI层的一侧；所述第一薄膜层远离所述第二滤波层的一侧用于贴附于振膜上；通过在中贴三层结构的最外层的铝箔表面贴附一层薄膜层，一方面，由于薄膜层的材质与振膜的膜片材质一样，二者附和力更好，能够加强中贴与振膜的粘接力，另一方面，通过薄膜层的添加能够在不增加中贴铝厚度以及不增加中贴重量的情况下，加强中贴的刚性，从而能够方便高频性能的调试，因此，通过增设一层薄膜层，在方便电声转换器的高频性能调试的同时提高中贴与振膜之间的贴附性。同时提高中贴与振膜之间的贴附性。同时提高中贴与振膜之间的贴附性。

【技术实现步骤摘要】
一种中贴结构及电声换能器


[0001]本技术涉及电声换能器领域，尤其涉及一种中贴结构及电声换能器。

技术介绍

[0002]电声换能器是一种将电信号转变为声信号的换能器件，电声换能器的性能优劣对音质有着直接影响。其中，电声换能器中所选用的振膜在很大程度上决定其音质的表现，而振膜中粘接的中贴结构及材质设计则对电声转换器的性能有着直接影响。中贴是一贴附于振膜中心部位的具有一定刚性的薄片结构，其主要作用在于为使振膜做活塞式平动提供刚性。中贴的构成及重量对电声转换器的频率响应有很大的影响。为了获得更好的高频重放上限，要求电声转换器的振动系统在保证刚性的前提下，具有尽可能小的重量，以方便对电声转换器的性能调试。
[0003]目前，市场上所售的电声转换器振膜中的中贴多为如图1所示的铝箔+聚甲基丙烯先亚胺(PMI)泡沫塑料+铝箔的三明治结构。为了满足电声转换器的振动系统对于刚性的要求，通常可以加厚中贴结构中铝箔的厚度，但是，由于铝的密度较大，对铝箔厚度的加大也就增加了其重量，一方面不利于对电声转换器的性能调试；另一方面由于铝箔与振膜材质的差异，铝箔与振膜之间本来粘接力就不好，而随着铝箔的加厚，其与振膜的附和性更差、粘贴拉力更小，更不利于中贴与振膜之间的贴附，中贴更容易脱落。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种中贴结构及电声换能器，在方便电声转换器的高频性能调试的同时提高中贴与振膜之间的贴附性。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的一种技术方案为：
[0006]一种中贴结构，包括依次层叠设置的第一铝箔层、PMI层和第二铝箔层，还包括第一薄膜层；
[0007]所述第一薄膜层设置于所述第二铝箔层远离所述PMI层的一侧；
[0008]所述第一薄膜层远离所述第二铝箔层的一侧用于贴附于振膜上。
[0009]进一步地，所述第一薄膜层的材质为膜材材质。
[0010]进一步地，所述第一薄膜层的厚度为3um～40um。
[0011]进一步地，所述膜材为耐温等级高的膜材。
[0012]进一步地，所述膜材为耐温大于110度的膜材。
[0013]进一步地，所述第一薄膜层为PEEK薄膜或TPEE薄膜。
[0014]进一步地，所述第一薄膜层通过复合形式设置于所述第二铝箔层上。
[0015]进一步地，还包括双面胶层；
[0016]所述双面胶层设置于所述第一薄膜层与所述第二铝箔层之间。
[0017]进一步地，所述双面胶层的厚度为8um～12um。
[0018]为了解决上述技术问题，本技术采用的另一种技术方案为：
[0019]一种电声换能器，包括上述中贴结构。
[0020]本技术的有益效果在于：通过在中贴三层结构的最外层的铝箔表面贴附一层薄膜层，一方面，由于薄膜层的材质与振膜的膜片材质一样，二者附和力更好，能够加强中贴与振膜的粘接力，另一方面，通过薄膜层的添加能够在不增加中贴铝厚度以及不增加中贴重量的情况下，加强中贴的刚性，从而能够方便高频性能的调试，因此，通过增设一层薄膜层，在方便电声转换器的高频性能调试的同时提高中贴与振膜之间的贴附性。
附图说明
[0021]图1所示为现有技术中的中贴结构的示意图；
[0022]图2所示为本技术实施例的中贴结构的俯视图；
[0023]图3为本技术实施例的中贴结构的侧视图；
[0024]标号说明：
[0025]1、第一铝箔层；2、PMI层；3、第二铝箔层；4、第一薄膜层。
具体实施方式
[0026]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0027]请参照图2至图3所示，本技术的一种中贴结构，包括依次层叠设置的第一铝箔层、PMI层和第二铝箔层，还包括第一薄膜层；
[0028]所述第一薄膜层设置于所述第二铝箔层远离所述PMI层的一侧；
[0029]所述第一薄膜层远离所述第二铝箔层的一侧用于贴附于振膜上。
[0030]由上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过在中贴三层结构的最外层的铝箔表面贴附一层薄膜层，一方面，由于薄膜层的材质与振膜的膜片材质一样，二者附和力更好，能够加强中贴与振膜的粘接力，另一方面，通过薄膜层的添加能够在不增加中贴铝厚度以及不增加中贴重量的情况下，加强中贴的刚性，从而能够方便高频性能的调试，因此，通过增设一层薄膜层，在方便电声转换器的高频性能调试的同时提高中贴与振膜之间的贴附性。
[0031]进一步地，所述第一薄膜层的材质为膜材材质。
[0032]由上述描述可知，选择膜材材质作为第一薄膜层，能够使得第一薄膜层与振膜的膜片材质更为接近，能够进一步提高中贴与振膜的粘接力。
[0033]进一步地，所述第一薄膜层的厚度为3um～40um。
[0034]由上述描述可知，设置第一薄膜层的厚度为3um～40um，厚度极小，实现了在基本不增加中贴厚度的情况下提高其刚性，从而能够方便高频性能的调试。
[0035]进一步地，所述膜材为耐温等级高的膜材。
[0036]进一步地，所述膜材为耐温大于110度的膜材。
[0037]由上述描述可知，由于薄膜的粘接位置是中贴和振膜中部，在进行产品可靠性实验中，粘接所在的位置发热量较高，温度高达120度以上，所以对第一薄膜层材质的选取上，通过选取耐温等级高的膜材，优选耐温大于110度的膜材，能够进一步保证中贴粘接后的可
靠性。
[0038]进一步地，所述第一薄膜层为PEEK薄膜或TPEE薄膜。
[0039]由上述描述可知，通过选择PEEK薄膜或TPEE薄膜作为第一薄膜层的材质，能够很好地满足对薄膜层的温度要求，并且其收缩率大，能够更好地实现粘接和剪裁。
[0040]进一步地，所述第一薄膜层通过复合形式设置于所述第二铝箔层上。
[0041]由上述描述可知，通过复合的形式将第一薄膜层贴附于第二铝箔层上，提高了第一薄膜层与第二铝箔层的贴附性，再通过第一薄膜层与振膜膜片之间粘接力的提高，整体上提高了中贴结构与振膜之间的贴附性。
[0042]进一步地，还包括双面胶层；
[0043]所述双面胶层设置于所述第一薄膜层与所述第二铝箔层之间。
[0044]由上述描述可知，通过双面胶层来粘接第一薄膜层和第二铝箔层，能够进一步提高中贴结构中的第二铝箔层与第一薄膜层之间的贴附性。
[0045]进一步地，所述双面胶层的厚度为8um～12um。
[0046]由上述描述可知，通过设置双面胶层的厚度在0.01毫米左右能够在提高中贴结构的第二铝箔层与第一薄膜层之间的粘接性的同时保证中贴结构总厚度不增加，满足在高频性能测试时对中贴总厚度的要求。
[0047]本技术另一个实施例提供了一种电声换能器，包括上述中贴结构。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中贴结构，包括依次层叠设置的第一铝箔层、PMI层和第二铝箔层，其特征在于，还包括第一薄膜层；所述第一薄膜层设置于所述第二铝箔层远离所述PMI层的一侧；所述第一薄膜层远离所述第二铝箔层的一侧用于贴附于振膜上；所述第一薄膜层的材质为膜材材质。2.根据权利要求1所述的一种中贴结构，其特征在于，所述第一薄膜层的厚度为3um～40um。3.根据权利要求1所述的一种中贴结构，其特征在于，所述膜材为耐温等级高的膜材。4.根据权利要求3所述的一种中贴结构，其特征在于，所述膜材为耐温大于110度的膜材。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：周喻，陈睿，陈杰，
申请(专利权)人：益阳市信维声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：