分离机构制造技术

本实用新型专利技术属于用机械方法除去层技术领域，公开了一种分离机构，包括底座、夹紧机构、驱动夹紧机构沿竖向往复滑动的驱动装置、以及均连接至底座的第一支承板和第二支承板；所述第一支承板和第二支承板并排对接设置，第一支承板和第二支承板之间具有供底膜穿过的间隙；第二支承板远离第一支承板的一端与底座转动连接，第二支承板和底座之间分别设置有弹性件和限位块，弹性件驱使第二支承板向下转动，并使第二支承板抵至限位块，使得第二支承板的顶面和第一支承板的顶面齐平；夹紧机构位于第一支承板靠近第二支承板的边缘处，且夹紧机构位于第二支承板的下方。于第二支承板的下方。于第二支承板的下方。

【技术实现步骤摘要】
分离机构


[0001]本技术属于用机械方法除去层
，具体涉及一种分离机构。

技术介绍

[0002]在电子产品的制造过程中，组装电子产品的元器件均粘接在底膜上，由底膜提供保护，避免元器件刮花等，现有技术中，电子产品元器件来料均为料带形式，即将多个元器件按规定间隔粘贴至底膜料带，采用现有的剥膜机构可完成底膜和元器件的分离操作；然而，为了节约成本，需要将元器件粘贴至片状的底膜，目前，还未有将片状形式的底膜和粘贴至该底膜上的元器件分离的剥离装置；为此需要研发一种剥离装置，实现完全分离片状底膜和粘贴至该片状底膜上的元器件，在研发该剥离装置的过程中，需要研发一种分离机构，在元器件与底膜剥离开来后，利用该分离机构将底膜和元器件完全分离。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术存在的上述问题，本技术目的在于提供一种分离机构。
[0004]本技术所采用的技术方案为：
[0005]分离机构，包括底座、夹紧机构、驱动夹紧机构沿竖向往复滑动的驱动装置、以及均连接至底座的第一支承板和第二支承板；
[0006]所述第一支承板和第二支承板并排对接设置，第一支承板和第二支承板之间具有供底膜穿过的间隙；
[0007]第二支承板远离第一支承板的一端与底座转动连接，第二支承板和底座之间分别设置有弹性件和限位块，弹性件驱使第二支承板向下转动，并使第二支承板抵至限位块，使得第二支承板的顶面和第一支承板的顶面齐平；
[0008]夹紧机构位于第一支承板靠近第二支承板的边缘处，且夹紧机构位于第二支承板的下方。
[0009]作为所述分离机构地进一步可选方案，所述第二支承板靠近第一支承板的一端的顶部具有导引面；自第二支承板指向第一支承板，导引面逐渐向下倾斜。
[0010]作为所述分离机构地进一步可选方案，所述第二支承板和底座之间设置有两个铰接座，两个铰接座分别设置在所述第二支承板的两侧；每个铰接座的两个铰接臂分别连接至底座和第二支承板。
[0011]作为所述分离机构地进一步可选方案，所述弹性件为两个拉伸弹簧，两个拉伸弹簧的一端均连接至底座，两个拉伸弹簧的另一端分别连接至与第二支承板连接的两个铰接臂。
[0012]作为所述分离机构地进一步可选方案，所述夹紧机构包括升降板、位于升降板上方且与升降板铰接的夹紧板、和驱动夹紧板转动的第一伸缩缸；第一伸缩缸的缸体铰接至升降板，第一伸缩缸的活塞杆铰接至夹紧板。
[0013]作为所述分离机构地进一步可选方案，所述夹紧板朝向升降板一侧连接有硅胶
条。
[0014]作为所述分离机构地进一步可选方案，所述升降板朝向夹紧板的一侧连接有硅胶板。
[0015]作为所述分离机构地进一步可选方案，所述驱动装置包括第二伸缩缸和设置在底座和升降板之间的直线滚动导轨；第二伸缩缸的缸体和第二伸缩缸的活塞杆二者之一连接至底座，另一者连接至升降板；直线滚动导轨的滑块连接至底座，直线滚动导轨的滑轨连接至升降板。
[0016]本技术的有益效果为：
[0017]初始时，驱动装置驱动夹紧机构将第二支承板顶起，待片料被放置于第一支承板后，夹紧机构夹住片料靠近第二支承板的一端的底膜，然后，驱动装置驱动夹紧机构向下运动，在弹性件的作用下，第二支承板向下转动，至第二支承板抵至限位块，并与第一支承板齐平，夹紧机构继续向下运动，元器件与底膜开始逐渐分离，由于第二支承板能为剥离开来的元器件提供支撑，从而避免剥离后的元器件跟随底膜向下运动，进而达到完全分离元器件和底膜的效果。
附图说明
[0018]图1是本技术的分离机构的结构示意图。
[0019]图2是图1所示的分离机构的动作过程示意图。
[0020]图3是图1所示的分离机构中夹紧机构打开状态时的结构示意图。
[0021]图4是图1所示的分离机构中夹紧机构夹紧状态时的结构示意图。
[0022]图5是图1所示的分离机构中第二支承板与底座连接的结构示意图。
[0023]图中：10
‑
底座；20
‑
夹紧机构；21
‑
升降板；22
‑
夹紧板；23
‑
第一伸缩缸；24
‑
硅胶条；25
‑
硅胶板；26
‑
平开式夹爪气缸；27
‑
夹紧部件；30
‑
驱动装置；31
‑
第二伸缩缸；32
‑
直线滚动导轨；40
‑
第一支承板；50
‑
第二支承板；51
‑
导引面；52
‑
间隙；60
‑
弹性件；61
‑
拉伸弹簧；70
‑
限位块；80
‑
铰接座；81
‑
铰接臂；90
‑
片料；91
‑
底膜；92
‑
元器件。
具体实施方式
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图和实施例或现有技术的描述对本技术作简单地介绍，显而易见地，下面关于附图结构的描述仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]以下将参照附图，通过实施例方式详细地描述本技术提供的技术方案。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。
[0026]在一些例子中，由于一些实施方式属于现有或常规技术，因此并没有描述或没有详细的描述。
[0027]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，在合理情况下(不构成自相矛盾的情况下)，均包括直接和间接连接(联接)。
[0028]如图1和2所示，本实施例的分离机构，包括底座10、夹紧机构20、驱动夹紧机构20沿竖向往复滑动的驱动装置30、以及均设于底座10上方的第一支承板40和第二支承板50；
[0029]第一支承板40和第二支承板50并排对接设置，第一支承板40和第二支承板50之间具有供底膜91通过的间隙52；
[0030]第二支承板50远离第一支承板40的一端与底座10转动连接，第二支承板50和底座10之间分别设置有弹性件60和限位块70，弹性件60驱使第二支承板50向下转动，并使第二支承板50抵至限位块70，使得第二支承板50的顶面和第一支承板40的顶面齐平；
[0031]夹紧机构20位于第一支承板40靠近第二支承板50的边缘处，且夹紧机构20位于第二支承板50的下方。
[0032]在一个实施方式中，如图2所示，夹紧机构20可采用平开方式，例如夹紧机构20可包括平开式夹爪气缸26和分别固定在该平开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.分离机构，其特征在于，包括底座、夹紧机构、驱动夹紧机构沿竖向往复滑动的驱动装置、以及均连接至底座的第一支承板和第二支承板；所述第一支承板和第二支承板并排对接设置，第一支承板和第二支承板之间具有供底膜穿过的间隙；第二支承板远离第一支承板的一端与底座转动连接，第二支承板和底座之间分别设置有弹性件和限位块，弹性件驱使第二支承板向下转动，并使第二支承板抵至限位块，使得第二支承板的顶面和第一支承板的顶面齐平；夹紧机构位于第一支承板靠近第二支承板的边缘处，且夹紧机构位于第二支承板的下方。2.根据权利要求1所述的分离机构，其特征在于，所述第二支承板靠近第一支承板的一端的顶部具有导引面；自第二支承板指向第一支承板，导引面逐渐向下倾斜。3.根据权利要求1所述的分离机构，其特征在于，所述第二支承板和底座之间设置有两个铰接座，两个铰接座分别设置在所述第二支承板的两侧；每个铰接座的两个铰接臂分别连接至底座和第二支承板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李子军，杜剑勇，高飞，李伟，
申请(专利权)人：成都敏匠智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：