BGA返修台制造技术

本实用新型专利技术公开一种BGA返修台，该BGA返修台，包括机台，所述机台上设有用于清洁所述机台表面的清洁装置，所述机台上设有用于供待加工产品加热的预热装置，所述预热装置上方设有沿X轴方向移动、用于承载待加工产品的载物装置，所述载物装置上设有用于供待加工产品加热的加热装置，所述加热装置上方对应设有预防偏位的光学对位装置，所述光学对位装置上设有用于拆卸、贴装和焊接BGA的热风头和贴装头一体化装置。本实用新型专利技术提出的一种BGA返修台，是通过设置清洁装置、预热装置、载物装置、加热装置、光学对位装置及热风头和贴装头一体化装置相互协作、共同配合，从而节约了人力物力资源损耗，并且可以使得BGA返修台的返修效率提高。并且可以使得BGA返修台的返修效率提高。并且可以使得BGA返修台的返修效率提高。

【技术实现步骤摘要】
BGA返修台


[0001]本技术涉及BGA设备领域，特别涉及一种BGA返修台。

技术介绍

[0002]BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件，在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的BGA封装功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的 I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。
[0003]目前BGA返修台在加工过程中加工效率比较低，成品的精度相对不高，针对不同体积的PCB和芯片不能快速的做出调节。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种BGA返修台，旨在解决过多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA返修台，其特征在于，包括机台，所述机台上设有用于清洁所述机台表面的清洁装置，所述机台上设有用于供待加工产品加热的预热装置，所述预热装置上方设有沿X轴方向移动、用于承载待加工产品的载物装置，所述载物装置上方设有用于供待加工产品加热的加热装置，所述加热装置上方对应设有预防偏位的光学对位装置，所述光学对位装置上设有用于拆卸、贴装和焊接BGA的热风头和贴装头一体化装置。2.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述清洁装置包括清洁台，所述清洁台上设有沿水平方向移动的清洁机构和废料收集机构，所述清洁机构包括清洁件安装座，所述清洁件安装座上设有清洁件、若干直线滑轨和若干皮带组件。3.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述预热装置包括第一底座，所述第一底座上方设有用于加热的红外镀金光管，所述红外镀金光管上方设有耐高温的防眩恒温玻璃。4.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述载物装置包括第二底座，所述第二底座上设有沿X轴方向移动的支撑板、用于承载待加工产品的托板和用于定位的万能夹具。5.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述加热装置包括第三底座，所述第三底座上设有沿竖直方向贯穿所述第三底座的滑杆，所述第三底座上设有限制所述第三底座沿竖直方向的一端移动的限位板，所述限位板与所述滑杆固定连接，所述第三底座上设有沿水平方向贯穿所述第三底座的导热管，所述导热管的一端连接有发热组件。6.根据权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述光学对位装置包括第四底座，所述第四底座内设有一开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙尚坤，周宇，
申请(专利权)人：深圳市智诚精展科技有限公司，
类型：新型
国别省市：