具备抽屉式上料装置的COB自动组装设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具备抽屉式上料装置的COB自动组装设备，包括设备本体，设备本体包括用于COB自动组装的若干机构、第一基台、上料机构和第三基台，若干机构固定安装于第一基台上，第一基台上设有镂空区域，上料机构安装于第一基台下方，上料机构中的第二传送模组贯穿镂空区域，料盘在第二传输模组的作用下跟随所述托盘组件穿过所述镂空区域运动至所述第一基台上方；该设备中的第一传输模组使得收纳组件沿第一方向运动即类似于抽屉，即收纳组件运动至第一基台外部类似于抽屉的抽出，收纳组件运动至第一基台的下方类似于抽屉的抽进，该上料机构采用抽屉式上料方式，大大提高了设备的空间利用率。利用率。利用率。

【技术实现步骤摘要】
具备抽屉式上料装置的COB自动组装设备


[0001]本专利技术涉及一种COB自动组装领域，尤其涉及具备抽屉式上料装置的COB自动组装设备。

技术介绍

[0002]COB（Chip On Board ,板上芯片）组装，是将芯片安装于线路板上的一种组装工艺，在将芯片组装于线路板上以后，一般还需要在芯片上固定盖子以对其进行保护。
[0003]基于芯片体积较小，故一般通过料盘承载若干芯片进行批量上料。但是一般自动上料机构占用基台较大空间，降低设备的空间利用率，进而增加了整个设备成本。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供具备抽屉式上料装置的COB自动组装设备，该上料机构采用抽屉式上料，提高设备的空间利用率。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一方面，根据本专利技术实施例的具备抽屉式上料装置的COB自动组装设备，包括设备本体，所述设备本体包括用于COB自动组装的若干机构，其特征在于，所述设备本体还包括：第一基台，若干所述机构固定安装于所述第一基台上，所述第一基台上设有镂空区域；上料机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备抽屉式上料装置的COB自动组装设备，包括设备本体（100），所述设备本体（100）包括用于COB自动组装的若干机构，其特征在于，所述设备本体（100）还包括：第一基台（1000），若干所述机构固定安装于所述第一基台（1000）上，所述第一基台（1000）上设有镂空区域（1001）；上料机构（1），所述上料机构（1）安装于第一基台（1000）下方，所述上料机构（1）包括：第二基台（10），所述第二基台（10）位于所述第一基台（1000）的下方；第一传输模组（11），所述第一传输模组（11）安装于所述第二基台（10）上；收纳组件（12），所述收纳组件（12）安装于所述第一传输模组（11）上，若干料盘（2）堆叠于所述收纳组件（12）内，所述收纳组件（12）在所述第一传输模组（11）的作用下相对所述第二基台（10）沿第一方向运动；第二传输模组（13），所述第二传输模组（13）安装于所述第二基台（10）上，所述第二传输模组（13）贯穿所述镂空区域（1001）；托盘组件（15），所述托盘组件（15）安装于所述第二传输模组（13）上，所述托盘组件（15）在所述第二传输模组（13）的作用下可穿过所述收纳组件（12）运动，并将堆叠的所述料盘（2）托起，以使所述料盘（2）沿第二方向运动，其中，所述第一方向不同于所述第二方向；第三基台（1100），箱式的所述第三基台（1100）与所述第一基台（1000）固定连接，所述第一传输模组（11）固定安装于所述第三基台（1100）内部；所述料盘（2）在所述第二传输模组（13）的作用下跟随所述托盘组件（15）穿过所述镂空区域（1001）运动至所述第一基台（1000）上方，以使得所述机构拾取所述料盘（2）进行自动组装。2.如权利要求1所述的具备抽屉式上料装置的COB自动组装设备，其特征在于，所述第一传输模组（11）包括第一滑轨（111）、第一驱动组件和第一滑块（112），所述第一滑轨（111）与第一驱动组件固定安装于所述第二基台（10）上，所述第一滑轨（111）与第一滑块（112）滑动连接，所述第一滑块（112）与所述收纳组件（12）固定连接，所述收纳组件（12）在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢智寅，张立光，谷孝东，周加龙，范林林，曹葵康，周明，
申请(专利权)人：苏州天准科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：