点焊机制造技术

本申请公开了一种点焊机，包括烙铁以及测温系统；所述烙铁具有用于焊接焊点的烙铁头，所述测温系统包括用于发出测温红外线的红外测温组件；所述点焊机具有虚拟工作平面，所述烙铁头在所述虚拟工作平面内具有焊接位置，所述测温系统具有测温位置，在所述测温位置处所述红外测温组件所发出的所述测温红外线在所述虚拟工作平面内具有投射范围；所述焊接位置与所述投射范围之间具有间距。本申请实施例所提供的点焊机能够更为准确地判断焊点是否到达焊接温度，大幅减小误差，提高焊接效果。提高焊接效果。提高焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
点焊机


[0001]本申请涉及电路板焊接
，尤其涉及一种点焊机。

技术介绍

[0002]随着社会的发展，电路板已经普遍应用于各种设备。电路板内部集成有电路结构，同时在电路板上设置有各种电气元件，这些电气元件通过引脚等结构接入电路中，点焊机则是固定引脚的一种焊接设备。
[0003]焊接温度的对于焊接效果有着非常重要的影响。因此相关技术中的点焊机在焊接前通常需要先对焊接位置进行加热，使其达到合适的焊接温度。而当前的点焊机一般通过计时的方式来判断是否到达焊接温度，即按照预先的试验或者经验、计算等得到烙铁将焊点加热至焊接温度所需时间，然后在每次焊接时测量烙铁在焊点处的停留时间，一旦停留时间达到所需时间便认为焊点已被加热至焊接温度。
[0004]这种判断方式虽然较为简便，但由于热量的传递会受到烙铁自身温度、电路板的导热效率以及烙铁与电路板的接触紧密程度等因素影响，十分不稳定，因此会造成较大的结果误差，严重影响焊接效果。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种点焊机，以解决上述问题。
[0006]本申请实施例采用下述技术方案：
[0007]本申请实施例提供了一种点焊机，包括烙铁以及测温系统；
[0008]所述烙铁具有用于焊接焊点的烙铁头，所述测温系统包括用于发出测温红外线的红外测温组件；
[0009]所述点焊机具有虚拟工作平面，所述烙铁头在所述虚拟工作平面内具有焊接位置，所述测温系统具有测温位置，在所述测温位置处所述红外测温组件所发出的所述测温红外线在所述虚拟工作平面内具有投射范围；
[0010]所述焊接位置与所述投射范围之间具有间距。
[0011]可选地，上述的点焊机中，所述投射范围具有投射中心，所述焊接位置与所述投射中心的之间的距离不超过50mm。
[0012]可选地，上述的点焊机中，所述测温系统还包括用于发出可视激光的激光校准组件，所述可视激光在所述虚拟工作平面内具有投影点，所述投影点与所述投射中心重合。
[0013]可选地，上述的点焊机中，还包括第一Z轴移动系统以及第二Z轴移动系统；
[0014]所述第一Z轴移动系统与所述烙铁连接，所述第一Z轴移动系统带动所述烙铁移动并使所述烙铁头处于/脱离所述焊接位置；
[0015]所述第二Z轴移动系统与所述测温系统连接，所述第二Z轴移动系统带动所述测温系统移动并使所述测温系统处于/脱离所述测温位置。
[0016]可选地，上述的点焊机中，所述第二Z轴移动系统为所述第一Z轴移动系统，或，所
述第二Z轴移动系统与所述第一Z轴移动系统固定连接。
[0017]可选地，上述的点焊机中，所述第二Z轴移动系统为所述烙铁。
[0018]可选地，上述的点焊机中，所述第二Z轴移动系统相对于所述第一Z轴移动系统独立设置。
[0019]可选地，上述的点焊机中，还包括送锡系统，所述第二Z轴移动系统同时带动所述送锡系统以及所述测温系统移动。
[0020]可选地，上述的点焊机中，还包括姿态调节机构，所述测温系统通过所述姿态调节机构与所述第二Z轴移动系统保持相对固定，所述测温系统能够通过所述姿态调节机构调整所述测温位置以及所述投射范围的位置。
[0021]可选地，上述的点焊机中，所述姿态调节机构能够在三维直角坐标系内调节所述测温位置，以及，所述姿态调节机构能够调节所述测温红外线相对于所述虚拟工作平面的照射角度。
[0022]可选地，上述的点焊机中，所述虚拟工作平面为水平面。
[0023]本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0024]本申请实施例公开的点焊机通过测温红外线进行温度测量的方式能够获得精确的温度数据，从而更为准确地判断焊点是否到达焊接温度，大幅减小误差，提高焊接效果。
附图说明
[0025]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0026]图1为本申请实施例公开的测温系统与烙铁采用程序控制方案的结构视图；
[0027]图2为本申请实施例公开的测温系统与烙铁采用机械联动方案的结构视图；
[0028]图3为本申请实施例公开的点焊机的测温原理视图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1‑
烙铁、10
‑
烙铁头、2
‑
姿态调节机构、3
‑
测温系统、30
‑
红外测温组件、32
‑ꢀ
激光校准组件、4
‑
第一Z轴移动系统、5
‑
第二Z轴移动系统。
具体实施方式
[0031]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
[0033]本申请实施例公开了一种点焊机，如图1至图3所示，通常包括用于加热焊接的烙铁1以及用于固定电路板的焊接固定台(图中未示出)。在焊接时将电路板固定在焊接固定台上，通过螺丝或其它方式锁紧。再由烙铁1对电路板上的焊点进行焊接操作。
[0034]烙铁1具有烙铁头10，在进行焊接操作前需要将烙铁头10通电加热，使其自身成为加热源。在进行焊接操作时，首先将烙铁头10移动至电路板所要焊接的焊点位置，并对该位置进行加热。为了获知焊点位置的准确温度，本实施例所提供的点焊机中还具有测温系统
3。测温系统3包括用于发出测温红外线b的红外测温组件30。红外测温组件30利用所发出的测温红外线b对电路板的温度进行测量，从而获知准确的温度。
[0035]由于在加热过程中焊点位置会被烙铁头10覆盖，因此红外测温组件30无法对焊点位置的温度进行直接测量，只能够通过测量焊点位置附近区域的温度，并根据该区域距离焊点位置的距离以及电路板的导热特性计算出焊点位置的实际温度，因此如何保证焊点位置与测量位置之间的准确间距是所面临的问题。
[0036]如图1所示，在本实施例中，针对所要进行焊接的电路板的固定方式、厚度等可以构建出烙铁头10在焊接时所处的一个虚拟工作平面a，该虚拟工作平面a在实际焊接时即为电路板的焊接面。由于电路板通常平放在焊接固定台上，因此焊接面以及虚拟工作平面a通常情况下为水平面，下面在未特别指明的情况下均默认与你工作平面a为水平面，但本实施例也并不排除虚拟工作平面为非水平面(例如为竖直面、倾斜面等)的情况。
[0037]烙铁头10在该虚拟工作平面a内会具有一个焊接位置c，即实际焊接时的焊点位置。而通过调整测温系统，可以使其具有一测温位置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点焊机，其特征在于，包括烙铁以及测温系统；所述烙铁具有用于焊接焊点的烙铁头，所述测温系统包括用于发出测温红外线的红外测温组件；所述点焊机具有虚拟工作平面，所述烙铁头在所述虚拟工作平面内具有焊接位置，所述测温系统具有测温位置，在所述测温位置处所述红外测温组件所发出的所述测温红外线在所述虚拟工作平面内具有投射范围；所述焊接位置与所述投射范围之间具有间距。2.根据权利要求1所述的点焊机，其特征在于，所述投射范围具有投射中心，所述焊接位置与所述投射中心之间的距离不超过50mm。3.根据权利要求2所述的点焊机，其特征在于，所述测温系统还包括用于发出可视激光的激光校准组件，所述可视激光在所述虚拟工作平面内具有投影点，所述投影点与所述投射中心重合。4.根据权利要求1至3任一项所述的点焊机，其特征在于，还包括第一Z轴移动系统以及第二Z轴移动系统；所述第一Z轴移动系统与所述烙铁连接，所述第一Z轴移动系统带动所述烙铁移动并使所述烙铁头处于/脱离所述焊接位置；所述第二Z轴移动系统与所述测温系统连接，所述第二Z轴移动系统带动所述测温系统移动并使所述测温系统处...

【专利技术属性】
技术研发人员：李铮铮，李卓，
申请(专利权)人：热魔美国公司，
类型：新型
国别省市：