一种多通道的同轴光器件制造技术

本实用新型专利技术涉及光电通信技术领域，尤其涉及一种多通道的同轴光器件，包括管座和波分复用模块；所述管座的承载面为具有至少两个中心点的形状，所述承载面的中心点处用于固定芯片，所述芯片包括光发射芯片和/或光接收芯片；当所述芯片均为光发射芯片时，所述光发射芯片发出各自指定的波长的光信号，所述光发射芯片发出的各自指定的波长的光信号经过波分复用模块合波后进入光纤，当所述芯片均为光接收芯片时，经光纤传入的包含至少两个波长的光信号经过波分复用模块分波后进入对应的光接收芯片，本实用新型专利技术在一个同轴光器件中实现了固定多个芯片，实现了多通道的发射或者接收，大大提高了光器件的封装密度、传输数量和传输带宽。宽。宽。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道的同轴光器件


[0001]本技术涉及光电通信
，尤其涉及一种多通道的同轴光器件。

技术介绍

[0002]数据信息，作为新科技时代各行业的核心要素之一，随着全世界科学、金融、贸易等行业的深度合作，需求量也在与日俱增。数据中心作为数据传输的载体，近年来也面临着带宽需求不断增大的挑战。基于面发射型激光器的短距光模块，其作用为实现数据中心设备间的信号传输，因此，光模块的性能和可靠性决定了整个数据中心的数据传输、运行和处理能力，而光模块中的光器件则是模块性能的核心。
[0003]传统的同轴光器件，在考虑工艺可制作性、成本等问题的条件下，外观设计为圆对称形状，且尺寸较大(常规为直径4.6mm或5.6mm)，相比于COB(Chip On Board)等并行形式的封装，现有的同轴光器件只能实现单通道的发射或接收，大大限制了光器件的封装密度、传输数量和传输带宽。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是：
[0005]现有的同轴光器件，在考虑工艺可制作性，成本等问题的条件下，外观设计为圆对称形状，且尺寸较大(常规为直径4.6mm或5.6mm)，相比于COB(Chip On Board)等并行形式的封装，现有的同轴光器件只能实现单通道的发射或接收，大大限制了光器件的封装密度、传输数量和传输带宽。
[0006]本技术通过如下技术方案达到上述目的：
[0007]本技术提供了一种多通道的同轴光器件，包括管座1和波分复用模块2；
[0008]所述管座1的承载面3为具有至少两个中心点的形状，所述承载面3的中心点处用于固定芯片4，所述芯片4包括光发射芯片和/或光接收芯片；
[0009]当所述芯片4均为光发射芯片时，所述光发射芯片发出各自指定的波长的光信号，所述光发射芯片发出的各自指定的波长的光信号经过波分复用模块2合波后进入光纤6；
[0010]当所述芯片4均为光接收芯片时，经光纤6传入的包含至少两个波长的光信号经过波分复用模块2分波后进入对应的光接收芯片。
[0011]优选的，当所述管座1的承载面3为具有两个中心点的形状时，具体为：
[0012]所述承载面3包括：第一半圆面31、连接面32和第二半圆面33，所述连接面32位于所述第一半圆面31和第二半圆面33之间用于连接所述第一半圆面31和所述第二半圆面33，所述第一半圆面31和所述第二半圆面33的圆心处分别用于固定芯片4；
[0013]或者，所述承载面3为椭圆形，所述椭圆形的两个焦点分别用于固定芯片4。
[0014]优选的，所述波分复用模块2包括第一透镜21和第二透镜；
[0015]所述第一透镜21用于反射所述第一半圆面31的圆心处固定的芯片4对应的波长的光信号；
[0016]所述第二透镜用于反射与所述第一半圆面31的圆心处固定的芯片4对应的波长的光信号，同时透射与所述第二半圆面33的圆心处固定的芯片4对应的波长的光信号。
[0017]优选的，所述连接面32具体为长方形，长方形的两条长分别与所述第一半圆面31和第二半圆面33的直径重合。
[0018]优选的，所述长方形的宽度为第一预设距离，所述第一预设距离用于保证芯片4分别固定于所述第一半圆面31和第二半圆面33的圆心后互不干涉。
[0019]优选的，所述第一半圆面31和第二半圆面33的直径相同。
[0020]优选的，当所述管座1的承载面3为具有三个中心点的形状时，具体为：
[0021]所述承载面3由三个圆形重叠形成的形状，三个圆形的圆心分别为第一圆心34、第二圆心35和第三圆心36，所述第一圆心34、第二圆心35和第三圆心36处分别用于固定芯片4。
[0022]优选的，所述波分复用模块2包括第三透镜23、第四透镜、第五透镜25和第六透镜26；
[0023]所述第三透镜23用于反射第一圆心34处固定的芯片4对应的波长的光信号；
[0024]所述第四透镜24用于反射第一圆心34处固定的芯片4对应的波长的光信号，同时透射第二圆心35处固定的芯片4对应的波长的光信号；
[0025]所述第五透镜25用于反射第一圆心34和第二圆心35处固定的芯片4对应的波长的光信号；
[0026]所述第六透镜26用于反射第一圆心34和第二圆心35处固定的芯片4对应的波长的光信号，同时透射第三圆心36处固定的芯片4对应的波长的光信号。
[0027]优选的，所述三个圆形的直径相同。
[0028]优选的，还包括管体5，所述波分复用模块2与所述管体5连接。
[0029]本技术的有益效果是：
[0030]本技术通过改变管体的承载面的形状，使承载面含有多个中心点，方便制造过程的定位，中心点处用于固定芯片，然后利用波分复用模块的将光信号分波或者合波，当芯片均为光发射芯片时，光发射芯片发出不同波长的光信号，所述光发射芯片发出的不同波长的光信号经过波分复用模块合波后进入光纤；当所述芯片均为光接收芯片时，经光纤传入的不同波长的光信号经过波分复用模块分波后进入光接收芯片，本技术在一个同轴光器件中实现了固定多个芯片，其中，承载面形状的加工难度不大，不会增加制造成本，同时空间利用率高，不会过多的增加承载面面积，对后续的装配影响较小。实现了多通道的发射或者接收，大大提高了光器件的封装密度、传输数量和传输带宽。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0032]图1为本技术实施例提供的一种多通道的同轴光器件的结构示意图；
[0033]图2为本技术实施例提供的一种多通道的同轴光器件的承载面的结构示意
图；
[0034]图3为本技术实施例提供的一种多通道的同轴光器件的承载面的结构示意图；
[0035]图4为本技术实施例提供的一种多通道的同轴光器件的双通道的结构示意图；
[0036]图5为本技术实施例提供的一种多通道的同轴光器件的承载面的结构示意图；
[0037]图6为本技术实施例提供的一种多通道的同轴光器件的三通道的结构示意图。
具体实施方式
[0038]在本技术的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术而不是要求本技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本技术的限制。
[0039]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道的同轴光器件，其特征在于，包括管座(1)和波分复用模块(2)；所述管座(1)的承载面(3)为具有至少两个中心点的形状，所述承载面(3)的中心点处用于固定芯片(4)，所述芯片(4)包括光发射芯片和/或光接收芯片；当所述芯片(4)均为光发射芯片时，所述光发射芯片发出各自指定的波长的光信号，所述光发射芯片发出的各自指定的波长的光信号经过波分复用模块(2)合波后进入光纤(6)；当所述芯片(4)均为光接收芯片时，经光纤(6)传入的包含至少两个波长的光信号经过波分复用模块(2)分波后进入对应的光接收芯片。2.根据权利要求1所述的多通道的同轴光器件，其特征在于，当所述管座(1)的承载面(3)为具有两个中心点的形状时，具体为：所述承载面(3)包括：第一半圆面(31)、连接面(32)和第二半圆面(33)，所述连接面(32)位于所述第一半圆面(31)和第二半圆面(33)之间用于连接所述第一半圆面(31)和所述第二半圆面(33)，所述第一半圆面(31)和所述第二半圆面(33)的圆心处分别用于固定芯片(4)；或者，所述承载面(3)为椭圆形，所述椭圆形的两个焦点分别用于固定芯片(4)。3.根据权利要求2所述的多通道的同轴光器件，其特征在于，所述波分复用模块(2)包括第一透镜(21)和第二透镜(22)；所述第一透镜(21)用于反射所述第一半圆面(31)的圆心处固定的芯片(4)对应的波长的光信号；所述第二透镜(22)用于反射与所述第一半圆面(31)的圆心处固定的芯片(4)对应的波长的光信号，同时透射与所述第二半圆面(33)的圆心处固定的芯片(4)对应的波长的光信号。4.根据权利要求2所述的多通道的同轴光器件，其特征在于，所述连接面(32)具体为长方形，长方形的两条长分别与所述第一半圆面(31)和第二半圆面(33)的直径重...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗超，何明阳，张尔康，付永安，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：