高功率电阻散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高功率电阻散热结构，该高功率电阻散热结构，包括底座，所述底座上设有用于散热的散热组件，所述散热组件上设有用于绝缘、粘接和导热的绝缘组件，所述绝缘组件的相对两侧设有用于贴装的装配组件，所述绝缘组件上还设有用于实现与所述装配组件相抵接的电阻组件，所述电阻组件上设有盖设在所述底座上的盖板。本实用新型专利技术提出的一种高功率电阻散热结构，是通过设置散热组件、绝缘组件、装配组件、电阻组件以及盖板来实现高功率电阻散热功能，该高功率电阻散热结构具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，以及能够承载高的电流。载高的电流。载高的电流。

【技术实现步骤摘要】
高功率电阻散热结构


[0001]本技术涉及电子元器件领域，特别涉及一种高功率电阻散热结构。

技术介绍

[0002]电阻器(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻，其实际是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的，一般采用两个引脚，引脚可限制通过它所连支路的电流大小，阻值不能改变的称为固定电阻器，阻值可变的称为电位器或可变电阻器。
[0003]目前电阻器的电阻散热形式比较单一，电阻散热结构比较简略，散热效果一般，不能通过高电阻实现散热功能。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种高功率电阻散热结构，旨在解决电阻散热结构比较简略，散热效果一般，不能通过高电阻实现散热功能的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种高功率电阻散热结构，该高功率电阻散热结构包括底座，所述底座上设有用于散热的散热组件，所述散热组件上设有用于绝缘、粘接和导热的绝缘组件，所述绝缘组件的相对两侧设有用于贴装的装配组件，所述绝缘组件上还设有用于实现与所述装配组件相抵接的电阻组件，所述电阻组件上设有盖设在所述底座上的盖板。
[0006]优选地，所述绝缘组件包括绝缘层和绝缘基板，所述绝缘基板是金属铜。
[0007]优选地，所述装配组件是焊盘。
[0008]优选地，所述电阻组件是电阻材料经蚀刻而成、用于与所述焊盘连接的电阻图形。
[0009]优选地，所述盖板是塑封层。
[0010]优选地，所述塑封层是环氧树脂。
[0011]本技术技术方案的有益效果在于：本技术提出的一种高功率电阻散热结构，是通过设置散热组件、绝缘组件、装配组件、电阻组件以及盖板来实现高功率电阻散热功能，该高功率电阻散热结构具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，以及能够承载高的电流。
附图说明
[0012]图1为本技术所提出的高功率电阻散热结构的结构示意图；
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]本技术提出一种高功率电阻散热结构，参考图1，该高功率电阻散热结构，包括底座1，底座1上设有用于散热的散热组件2，散热组件2上设有用于绝缘、粘接和导热的绝缘组件3，绝缘组件3的相对两侧设有用于贴装的装配组件4，绝缘组件3上还设有用于实现与装配组件4相抵接的电阻组件5，电阻组件5上设有盖设在底座1上的盖板6。
[0015]本技术提出的一种高功率电阻散热结构，是通过设置散热组件2、绝缘组件3、装配组件4、电阻组件5以及盖板6来实现高功率电阻散热功能，该高功率电阻散热结构具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，以及能够承载高的电流。
[0016]其中，该高功率电阻散热结构包括底座1、散热组件2、绝缘组件3、装配组件4、电阻组件5和盖板6，散热组件2设置在底座1上，散热组件2设置有散热区，这个结构的散热在散热区完成，绝缘组件3设置在散热组件2上，主要用于绝缘、粘接和导热，绝缘组件3的相对两侧设有用于贴装的装配组件4，装配组件4的作用是焊接电镀处理，绝缘组件3上还设有电阻组件5，电阻组件5(一般采用一种阻值材料)经过蚀刻形成电阻图形，用于实现与PCB焊盘相连接，电阻组件5上设有盖板6，盖板6实际就是一个塑封板。
[0017]在一较佳实施例中，参考图1，本技术提出的绝缘组件3包括绝缘层31和绝缘基板32，绝缘基板32是金属铜。本实施例中，绝缘组件3包括绝缘层31和绝缘基板32，作为优选，本实施例所提出的绝缘组件3中的绝缘基板32采用的是金属铜，经过多次实验得出，金属铜的热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量和表面状态都比较优良。具体绝缘基板32的材料根据实际工艺需求而定，在此不做限定。
[0018]在一较佳实施例中，参考图1，本技术提出装配组件4是焊盘。本实施例中，装配组件4是采用焊盘，作为优选，采用镀铜工艺使装配组件4的高度与塑封厚度持平，加固线路层与绝缘层31使铜基板结构美观，采用镀锡工艺将其焊盘电镀处理，增加可焊性。
[0019]在一较佳实施例中，参考图1，本技术提出电阻组件5是电阻材料经蚀刻而成、用于与焊盘连接的电阻图形。本实施例中，电阻组件5是电阻材料经蚀刻而成、用于与焊盘连接的电阻图形，作为优选，电阻层(一般采用一种阻值材料)经过蚀刻形成电阻图形，用于实现与PCB焊盘相连接。。
[0020]在一较佳实施例中，参考图1，本技术提出的盖板6是塑封层。本实施例中，盖板6是塑封层，作为优选，塑封层采取环氧树脂，目的是加固结构、防止焊接元器件爬锡。
[0021]在一较佳实施例中，参考图1，本技术提出的塑封层是环氧树脂。本实施例中，塑封层采用的是环氧树脂，目的是加固结构、防止焊接元器件爬锡。
[0022]以上所述的仅为本技术的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本技术保护的范围，凡是在与本技术一个整体的构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术保护的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高功率电阻散热结构，其特征在于，包括底座，所述底座上设有用于散热的散热组件，所述散热组件上设有用于绝缘、粘接和导热的绝缘组件，所述绝缘组件的相对两侧设有用于贴装的装配组件，所述绝缘组件上还设有用于实现与所述装配组件相抵接的电阻组件，所述电阻组件上设有盖设在所述底座上的盖板。2.根据权利要求1所述的高功率电阻散热结构，其特征在于，所述绝缘组件包括绝缘层和绝缘基板，所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡紫阳，黄明孟，李智德，
申请(专利权)人：深圳市业展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：