本发明专利技术公开了一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，涉及新型电阻模块技术领域。本发明专利技术包括电阻块主体和辅助速冷结构，电阻块主体的一端固定连接有辅助速冷结构。本发明专利技术通过对电阻的设计，电阻背面的金属基板可与电路板连接在一起，对外进行热传导，提高产品负载功率，电阻内部集成温控器件，配合外电路可快速监测芯片温度，且通过辅助速冷结构的设计，使得装置便于将导出的热力进行更快的处理，形成高效的热力导出并避免了电阻长期受热产生损坏，且通过自动化阻值调节结构的设计，使得装置便于完成自动化的高效外部电阻串联，从而在特殊情况下快速提高自身阻值，达到使用目的。目的。目的。
【技术实现步骤摘要】
一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块
[0001]本专利技术涉及新型电阻模块
，具体为一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块。
技术介绍
[0002]电阻器是一种使用电阻材料制成，具有一定结构形式，且在电路中起限制电流流通功能的被动无源元件。电阻器的功能是将电能转化为热能，负载功率过高会造成电阻器的损坏，严重的造成系统故障，甚至引起火灾。
[0003]随着电力电子技术发展，复杂的电路设计使得系统的功能性故障几率增加，通常需要在功率器件外部安装传感器进行温度监测，由于热传导存在延时性，不能及时和真实的掌握器件的运行状态，且缺乏对应的电阻散热设计，导致电阻在辅助导热过程中自身容易被热力损坏，且不便于瞬间提高自身阻值，来达到特殊情况下的应用。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，以解决了现有的问题：缺乏对应的电阻散热设计，导致电阻在辅助导热过程中自身容易被热力损坏。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，包括电阻块主体和辅助速冷结构，所述电阻块主体的一端固定连接有辅助速冷结构，所述辅助速冷结构用于对电阻块主体导出热力的进一步快速排热，从而完成对电阻块主体的保护；
[0006]还包括自动化阻值调节结构，所述自动化阻值调节结构用于完成对模块的电阻的便捷自动化瞬间连接提升。
[0007]优选的，所述电阻块主体包括绝缘外壳、电阻体、第一延伸引脚、金属基板和第二延伸引脚，所述金属基板的一端固定连接有电阻体，所述电阻体的底端固定连接有多个第一延伸引脚，所述电阻体的顶端固定连接有多个第二延伸引脚，所述金属基板一端的外侧固定连接有绝缘外壳。
[0008]优选的，所述电阻体的一侧固定连接有绝缘基板，所述绝缘基板的一端固定连接有温控器件，所述绝缘基板表面通过印制和高温烧结形成电极膜层、厚膜电阻膜层，以及玻璃介质层构成电阻芯片。
[0009]优选的，所述温控器件的一端固定连接有金属焊盘，所述电阻芯片的一端通过金属锡焊与温控器件的金属焊盘连接，所述绝缘外壳的一端与辅助速冷结构贴合。
[0010]优选的，所述辅助速冷结构包括引导过风通孔、配装外套架、风力扇、风冷接触块、半导体制冷板、过风冷却块和接触导温块，所述配装外套架内部的一端开设有引导过风通孔，所述配装外套架的内侧从一端到另一端依次通过螺钉固定连接有风力扇和风冷接触块，所述风冷接触块的顶端固定连接有半导体制冷板，所述风冷接触块的一端固定连接有过风冷却块，所述过风冷却块的一端固定连接有接触导温块。
[0011]优选的，所述风冷接触块的材质与过风冷却块的材质均为铜，所述过风冷却块的内部开设有多个过流冷却槽。
[0012]优选的，所述自动化阻值调节结构包括配装搭载块、装配连接通槽、支撑基座、内装搭载壳、配装基架和辅助定位架，所述配装搭载块的内部开设有装配连接通槽，所述配装搭载块的一端通过螺钉固定连接有多个支撑基座，所述支撑基座的一端焊接有内装搭载壳，所述配装基架的一端也与配装搭载块通过螺钉固定连接，所述内装搭载壳的内侧焊接有辅助定位架。
[0013]优选的，所述自动化阻值调节结构还包括转动推板、第一受力推动活杆、动导搭载块、引导滑柱、辅助定装板、微型液压活塞缸和第二受力推动活杆，所述辅助定位架顶端的两侧焊接有引导滑柱，所述配装基架顶端的两侧焊接有第二受力推动活杆，所述引导滑柱的外侧滑动连接有动导搭载块，所述辅助定位架的一端转动连接有转动推板，所述转动推板的一端套接有第一受力推动活杆，所述第一受力推动活杆的另一端与动导搭载块固定连接，所述动导搭载块的内侧焊接有辅助定装板，所述辅助定装板的顶端通过螺钉固定连接有微型液压活塞缸，所述微型液压活塞缸的输出端与辅助定位架固定连接。
[0014]优选的，所述自动化阻值调节结构还包括同步带动滑块、连接带动块、辅助电阻和引脚连接块，所述动导搭载块的一端焊接有连接带动块，所述连接带动块的一端焊接有同步带动滑块，所述同步带动滑块的内部与第二受力推动活杆滑动连接，所述连接带动块的内部固定连接有多个辅助电阻，所述辅助电阻的底端固定连接有引脚连接块，所述引脚连接块的底端开设有配导槽，所述配导槽与第二延伸引脚为间隙配合。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1、本专利技术通过对电阻的设计，电阻背面的金属基板可与电路板连接在一起，对外进行热传导，提高产品负载功率，电阻内部集成温控器件，配合外电路可快速监测芯片温度；
[0017]2、本专利技术通过辅助速冷结构的设计，使得装置便于将导出的热力进行更快的处理，形成高效的热力导出并避免了电阻长期受热产生损坏；
[0018]3、本专利技术通过自动化阻值调节结构的设计，使得装置便于完成自动化的高效外部电阻串联，从而在特殊情况下快速提高自身阻值，达到使用目的。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术整体的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术整体的侧视图；
[0022]图3为本专利技术电阻块主体的结构爆炸图；
[0023]图4为本专利技术辅助速冷结构的局部结构示意图；
[0024]图5为本专利技术辅助速冷结构的结构爆炸图；
[0025]图6为本专利技术自动化阻值调节结构的局部结构示意图；
[0026]图7为本专利技术自动化阻值调节结构的内部结构示意图。
[0027]图中：1、电阻块主体；2、辅助速冷结构；3、自动化阻值调节结构；4、绝缘外壳；5、电阻体；6、第一延伸引脚；7、金属基板；8、第二延伸引脚；9、引导过风通孔；10、配装外套架；11、风力扇；12、风冷接触块；13、半导体制冷板；14、过风冷却块；15、接触导温块；16、配装搭载块；17、装配连接通槽；18、支撑基座；19、内装搭载壳；20、配装基架；21、辅助定位架；22、转动推板；23、第一受力推动活杆；24、动导搭载块；25、引导滑柱；26、辅助定装板；27、微型液压活塞缸；28、第二受力推动活杆；29、同步带动滑块；30、连接带动块；31、辅助电阻；32、引脚连接块。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0029]请参阅图1
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7：
[0030]一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，包括电阻块主体1和辅助速冷结构2，电阻块主体1的一端固定连接有辅助速冷结构2，辅助速冷结构2用于对电阻块主体1导出热力的进一步快速排热，从而完成对电阻块主体1的保护；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：包括电阻块主体(1)和辅助速冷结构(2)，所述电阻块主体(1)的一端固定连接有辅助速冷结构(2)，所述辅助速冷结构(2)用于对电阻块主体(1)导出热力的进一步快速排热，从而完成对电阻块主体(1)的保护；还包括自动化阻值调节结构(3)，所述自动化阻值调节结构(3)用于完成对模块的电阻的便捷自动化瞬间连接提升。2.根据权利要求1所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述电阻块主体(1)包括绝缘外壳(4)、电阻体(5)、第一延伸引脚(6)、金属基板(7)和第二延伸引脚(8)，所述金属基板(7)的一端固定连接有电阻体(5)，所述电阻体(5)的底端固定连接有多个第一延伸引脚(6)，所述电阻体(5)的顶端固定连接有多个第二延伸引脚(8)，所述金属基板(7)一端的外侧固定连接有绝缘外壳(4)。3.根据权利要求2所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述电阻体(5)的一侧固定连接有绝缘基板，所述绝缘基板的一端固定连接有温控器件，所述绝缘基板表面通过印制和高温烧结形成电极膜层、厚膜电阻膜层，以及玻璃介质层构成电阻芯片。4.根据权利要求3所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述温控器件的一端固定连接有金属焊盘，所述电阻芯片的一端通过金属锡焊与温控器件的金属焊盘连接，所述绝缘外壳(4)的一端与辅助速冷结构(2)贴合。5.根据权利要求4所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述辅助速冷结构(2)包括引导过风通孔(9)、配装外套架(10)、风力扇(11)、风冷接触块(12)、半导体制冷板(13)、过风冷却块(14)和接触导温块(15)，所述配装外套架(10)内部的一端开设有引导过风通孔(9)，所述配装外套架(10)的内侧从一端到另一端依次通过螺钉固定连接有风力扇(11)和风冷接触块(12)，所述风冷接触块(12)的顶端固定连接有半导体制冷板(13)，所述风冷接触块(12)的一端固定连接有过风冷却块(14)，所述过风冷却块(14)的一端固定连接有接触导温块(15)。6.根据权利要求5所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述风冷接触块(12)的材质与过风冷却块(14)的材质均为铜，所述过风冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖金花，
申请(专利权)人：苏州宏顿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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