一种用于芯片粘接强度试验工装制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于芯片粘接强度试验工装，包括装置主体，所述装置主体包括夹具和墙面主体，所述夹具的顶端固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有安装架，所述安装架的底端固定安装有电磁式吸盘，所述支撑柱的一侧固定安装有固定板，所述夹具的顶端开设有放置槽，所述夹具顶端的两侧皆通过转轴活动安装有压制板。本实用新型专利技术通过设置有弹簧、压制板和电磁式吸盘，弹簧的拉力作用于压制板，使两个压制板将芯片按压住，由电磁式吸盘对芯片上表面的涂层进行吸附，观察芯片上粘接的涂层是否会被吸附掉落，方便对不同的芯片进行检验，使装置主体便于使用，使装置主体具有了进行元器件粘接强度试验测试的能力。测试的能力。测试的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片粘接强度试验工装


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种用于芯片粘接强度试验工装。

技术介绍

[0002]电子元器件制作完成后均需要对元器件的各项指标进行检测试验，其中，包含有芯片的小型元器件需要进行芯片粘接强度的试验，现有的拉伸试验设备主要用于材料的相关拉伸、扭曲、疲劳断裂等测试试验。
[0003]芯片尺寸比较小，现有力学测试装备万能材料试验机比较难于用于芯片强度测试。现有专利中仅有CN203490126U设计了试验工装，芯片上端部分使用胶粘剂与试验机相连，下端使用楔形结构实现芯片固定。但实际使用时，因芯片表面喷涂了不同材质、不同微观形貌的物质，不便于对不同的芯片进行检验，因此，需设计一种用于芯片粘接强度试验工装以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于芯片粘接强度试验工装，以解决上述
技术介绍
中提出的因芯片表面喷涂了不同材质、不同微观形貌的物质，不便于对不同的芯片进行检验的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片粘接强度试验工装，包括装置主体，所述装置主体包括夹具和墙面主体，所述夹具的顶端固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定安装有安装架，所述安装架的底端固定安装有电磁式吸盘，所述支撑柱的一侧固定安装有固定板，所述夹具的顶端开设有放置槽，所述夹具顶端的两侧皆通过转轴活动安装有压制板，所述压制板底端的一侧皆固定连接有弹簧，所述弹簧的底端皆与夹具的顶端固定连接，所述安装架的正面固定安装有开关按钮。
[0006]优选的，所述墙面主体的一侧固定安装有夹持组件，所述夹持组件包括滑轨，所述滑轨的一侧与墙面主体的一侧固定连接，所述滑轨的内部滑动安装有滑块，所述滑轨的一侧固定安装有安装块，所述安装块的一面螺纹安装有丝杆，所述丝杆的一端通过轴承与滑块的一面固定连接，所述丝杆的另一端固定安装有控制把，所述滑块的一侧固定安装有连接板，所述连接板的一面固定连接有延伸杆，所述延伸杆的一端固定安装有夹持板。
[0007]优选的，所述压制板底端的一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定安装有压制块，所述压制块的底端固定安装有按压块。
[0008]优选的，所述夹持板的一面固定安装有橡胶垫，所述橡胶垫的表面均匀开设有防滑纹。
[0009]优选的，所述控制把底部墙面主体的一侧固定安装有底板，所述底板与控制把的顶端皆开设有通孔，所述通孔的内部贯穿安装有插杆。
[0010]优选的，所述插杆的数量为两个，两个所述插杆之间固定相连有辅助杆。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、通过设置有弹簧、压制板和电磁式吸盘，弹簧的拉力作用于压制板，使两个压制板将芯片按压住，由电磁式吸盘对芯片上表面的涂层进行吸附，观察芯片上粘接的涂层是否会被吸附掉落，方便对不同的芯片进行检验，使装置主体便于使用，使装置主体具有了进行元器件粘接强度试验测试的能力，并合理地利用了资源。
[0013]2、通过设置有丝杆、滑块、夹持板和固定板，由丝杆转动控制滑块移动，从而使滑块带动连接板移动，控制两个丝杆使两个夹持板向相互靠近的一面移动，从而使得两个夹持板对固定板进行夹紧，使夹具处于更加稳定的状态，以确保芯片在被检测时出现不稳定的情况，使装置主体更便于使用。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构局部正视示意图；
[0015]图2为本技术的图1中A
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A结构俯视剖面示意图；
[0016]图3为本技术的夹持组件结构俯视放大剖面示意图；
[0017]图4为本技术的控制把和底板结构局部正视放大剖面示意图；
[0018]图5为本技术的图1中B处结构局部放大剖面示意图。
[0019]图中：100、装置主体；110、夹具；111、支撑柱；112、安装架；113、电磁式吸盘；114、墙面主体；115、固定板；116、放置槽；117、压制板；118、弹簧；119、电动伸缩杆；120、压制块；121、按压块；122、开关按钮；200、夹持组件；210、滑轨；211、滑块；212、安装块；213、丝杆；214、连接板；215、延伸杆；216、夹持板；217、橡胶垫；218、控制把；219、底板；220、通孔；221、插杆；222、辅助杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：
[0022]一种用于芯片粘接强度试验工装，包括装置主体100，本申请中使用的电动伸缩杆119为市场上可直接购买到的产品，其原理均为本领域技术人员熟知的现有技术，故在此不再赘述，开关按钮122的输出端与电动伸缩杆119的输入端电连接，装置主体100包括夹具110和墙面主体114，夹具110的顶端固定安装有支撑柱111，支撑柱111的顶端固定安装有安装架112，安装架112的底端固定安装有电磁式吸盘113，支撑柱111的一侧固定安装有固定板115，夹具110的顶端开设有放置槽116，夹具110顶端的两侧皆通过转轴活动安装有压制板117，压制板117底端的一侧皆固定连接有弹簧118，弹簧118的底端皆与夹具110的顶端固定连接，安装架112的正面固定安装有开关按钮122，将芯片放置在放置槽116中，弹簧118的拉力作用于压制板117，使两个压制板117将芯片按压住，由电磁式吸盘113对芯片上表面的涂层进行吸附，观察芯片上粘接的涂层是否会被吸附掉落，方便对不同的芯片进行检验，使装置主体100便于使用，使装置主体100具有了进行元器件粘接强度试验测试的能力，并合理地利用了资源。
[0023]进一步的，墙面主体114的一侧固定安装有夹持组件200，夹持组件200包括滑轨210，滑轨210的一侧与墙面主体114的一侧固定连接，滑轨210的内部滑动安装有滑块211，滑轨210的一侧固定安装有安装块212，安装块212的一面螺纹安装有丝杆213，丝杆213的一端通过轴承与滑块211的一面固定连接，丝杆213的另一端固定安装有控制把218，滑块211的一侧固定安装有连接板214，连接板214的一面固定连接有延伸杆215，延伸杆215的一端固定安装有夹持板216，由丝杆213转动控制滑块211移动，从而使滑块211带动连接板214移动，控制两个丝杆213使两个夹持板216向相互靠近的一面移动，从而使得两个夹持板216对固定板115进行夹紧，使夹具110处于更加稳定的状态，以确保芯片在被检测时出现不稳定的情况，使装置主体100更便于使用。
[0024]进一步的，压制板117底端的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片粘接强度试验工装，包括装置主体（100），其特征在于：所述装置主体（100）包括夹具（110）和墙面主体（114），所述夹具（110）的顶端固定安装有支撑柱（111），所述支撑柱（111）的顶端固定安装有安装架（112），所述安装架（112）的底端固定安装有电磁式吸盘（113），所述支撑柱（111）的一侧固定安装有固定板（115），所述夹具（110）的顶端开设有放置槽（116），所述夹具（110）顶端的两侧皆通过转轴活动安装有压制板（117），所述压制板（117）底端的一侧皆固定连接有弹簧（118），所述弹簧（118）的底端皆与夹具（110）的顶端固定连接，所述安装架（112）的正面固定安装有开关按钮（122）。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片粘接强度试验工装，其特征在于：所述墙面主体（114）的一侧固定安装有夹持组件（200），所述夹持组件（200）包括滑轨（210），所述滑轨（210）的一侧与墙面主体（114）的一侧固定连接，所述滑轨（210）的内部滑动安装有滑块（211），所述滑轨（210）的一侧固定安装有安装块（212），所述安装块（212）的一面螺纹安装有丝杆（213），所述丝杆（213）的一端通过轴承与滑块（21...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘二虎，陈晓伟，王青松，李东俊，廉芸芸，杨晓燕，
申请(专利权)人：海检检测有限公司，
类型：新型
国别省市：