一种用于导热的石墨片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于导热的石墨片，包括石墨层，所述石墨层的底部粘合有离型膜层，所述石墨层的顶部设置有导热层，且所述导热层的底部与石墨层的顶部为紧密贴合设置，所述导热层的顶部设置有保护层，所述保护层包括与导热层顶部粘合的防火层，所述防火层的顶部设置有缓冲层，且所述缓冲层的底部与防火层的顶部为紧密贴合设置，所述缓冲层的顶部设置有耐磨层，且所述耐磨层的底部与缓冲层的顶部为紧密贴合设置，该种用于导热的石墨片通过离型膜层能够在使用前对石墨层的表面进行保护，并且在使用时也能够通过保护层来对石墨片进行防护，有效防止来自于外部的高温，挤压以及摩擦，其工作效率得到了大大提高。其工作效率得到了大大提高。其工作效率得到了大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于导热的石墨片


[0001]本技术涉及石墨片
，尤其涉及一种用于导热的石墨片。

技术介绍

[0002]石墨散热片也称导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，特性方面具有超高的导热性能、便于操作、具有低热阻、重量轻的特性，石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案，导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，并且由于碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子，通信，照明，航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用
[0003]目前，在一些电器的电子元件使用时一般会产生大量的热量，如果不能够对其进行及时有效的散热的话很容易会对元件早成损害，以至于降低使用寿命，并且对于正常使用也有很大的影响，对此，我们提出了新的一种用于导热的石墨片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于导热的石墨片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于导热的石墨片，包括石墨层，所述石墨层的底部粘合有离型膜层，所述石墨层的顶部设置有导热层，且所述导热层的底部与石墨层的顶部为紧密贴合设置，所述导热层的顶部设置有保护层；r/>[0006]所述保护层包括与导热层顶部粘合的防火层，所述防火层的顶部设置有缓冲层，且所述缓冲层的底部与防火层的顶部为紧密贴合设置，所述缓冲层的顶部设置有耐磨层，且所述耐磨层的底部与缓冲层的顶部为紧密贴合设置。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述导热层具体为铜材质，且断面呈“井”字形结构设置。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述导热层的表面涂有导热硅脂。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述石墨层的中心开设有多个通风槽。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述防火层具体为石墨烯材质。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述缓冲层具体为热塑性弹性体材质。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述耐磨层具体为碳纤维材质。
[0019]本技术具有如下有益效果：1、本技术提出的一种用于导热的石墨片与传统装置相比，通过石墨层中心的多个通风槽能够使其内部空气进行流通，有效提高散热效率，并且通过“井”字形结构的导热层能够对其进行二次散热。
[0020]2、该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该种用于导热的石墨片通过离型膜层能够在使用前对石墨层的表面进行保护，并且在使用时也能够通过保护层来对石墨片进行防护，有效防止来自于外部的高温，挤压以及摩擦，其工作效率得到了大大提高。
附图说明
[0021]图1为本技术提出的一种用于导热的石墨片的结构示意图；
[0022]图2为本技术提出的一种用于导热的石墨片保护层的剖视图；
[0023]图3为本技术提出的一种用于导热的石墨片导热层的结构示意图。
[0024]图例说明：
[0025]1、石墨层；2、离型膜层；3、导热层；4、保护层；101、通风槽；401、防火层；402、缓冲层；403、耐磨层。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]参照图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种用于导热的石墨片，包括石墨层1，通过石墨层1本身的石墨材质可以对一些电子元件进行初步有效的散热作用，防止其温度过高，石墨层1的底部粘合有离型膜层2，在使用前可对石墨层1的表面进行保护，防止受到划伤损坏，而在使用时只需将离型膜曾从石墨层1的底部撕下，即可将石墨层1对一些电子元件进行贴合使用，石墨层1的顶部设置有导热层3，通过导热层3来在石墨层1散热后对一些电子元件进行进一步的导热，提高散热效率，且导热层3的底部与石墨层1的顶部为紧密贴合设置，导热层3的顶部设置有保护层4，通过保护层4对石墨片进行保护，防止在使用
时遇到其他环境的干扰；
[0029]保护层4包括与导热层3顶部粘合的防火层401，防火层401的顶部设置有缓冲层402，且缓冲层402的底部与防火层401的顶部为紧密贴合设置，缓冲层402的顶部设置有耐磨层403，且耐磨层403的底部与缓冲层402的顶部为紧密贴合设置。
[0030]导热层3具体为铜材质，且断面呈“井”字形结构设置，通过铜材质本身具有的良好的导热性来进行散热，并且通过“井”字形的结构能够更好的将热量向外传递，提高导热效率。
[0031]导热层3的表面涂有导热硅脂，通过在导热层3的铜材质表面涂抹导热硅脂，能够在导热层3的铜材质进行导热后进一步的加强导热效果。
[0032]石墨层1的中心开设有多个通风槽101，通过通风槽101能够在石墨层1的石墨对一些电子元件进行散热时加强散热的效率，使石墨层1中心的空气流通。
[0033]防火层401具体为石墨烯材质，石墨烯本身具有良好的导热性和阻燃性，能够有效阻隔外界的高温，防止使用时外界的温度过高以至于点燃石墨片本身。
[0034]缓冲层402具体为热塑性弹性体材质，其本身具备传统硫化橡胶的高弹性、耐老化性能，能够在外界发生挤压碰撞时利用其高强度的弹性性能进行缓冲减震，在对石墨片本身进行保护的同时，也能够对需要散热的一些电子元件本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于导热的石墨片，包括石墨层(1)，其特征在于：所述石墨层(1)的底部粘合有离型膜层(2)，所述石墨层(1)的顶部设置有导热层(3)，且所述导热层(3)的底部与石墨层(1)的顶部为紧密贴合设置，所述导热层(3)的顶部设置有保护层(4)；所述保护层(4)包括与导热层(3)顶部粘合的防火层(401)，所述防火层(401)的顶部设置有缓冲层(402)，且所述缓冲层(402)的底部与防火层(401)的顶部为紧密贴合设置，所述缓冲层(402)的顶部设置有耐磨层(403)，且所述耐磨层(403)的底部与缓冲层(402)的顶部为紧密贴合设置。2.根据权利要求1所述的一种用于导热的石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：文新龙，高宏国，
申请(专利权)人：深圳市百洋科技有限公司，
类型：新型
国别省市：