本发明专利技术涉及一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，包括第一矽胶片本体和第二矽胶片本体，所述第一矽胶片本体底端设置有第一导热片，所述第二矽胶片本体上端设置有第二导热片，所述第一导热片和第二导热片之间相互固定，所述第一导热片底端和第二导热片上端开设有凹槽，所述凹槽内部设置有散热杆，所述散热杆表面分别与第一导热片和第二导热片表面搭接，所述第一导热片内部开设有放置槽，所述放置槽内部设置有微粒球。其有益效果是，由于采用第一导热片、第二导热片、散热杆、集热杆和微粒球能促进第一矽胶片本体和第二矽胶片本体之间的散热，同时也能提高整体的散热效率，也能提高耐高温效果。能提高耐高温效果。能提高耐高温效果。
【技术实现步骤摘要】
一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片
[0001]本专利技术涉及耐热矽胶片，尤其涉及一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片。
技术介绍
[0002]发热元件是电子产品的核心单元，如果其散热不好将会被击穿、烧毁，为稳定发热元件的工作效率散热成为越来越重要的环节，现有的做法大多是加装散热风扇或采用水冷散热系统，散热风扇的散热效果差、噪音大，占体积，水冷散热系统散热效果好、但同样是结构大，占体积，且结构复杂、一旦出现漏水问题会损害发热元件。
[0003]因此有人设计出半导体散热器，半导体散热器利用半导体制冷片通电以后，冷端从周围吸收热量，可利用制冷的特点对发热散元件热，半导体制冷系统无机械转动，所以无噪音、无磨损，但是，半导体制冷片需要在其热端安装散热装置以散发其热端面产生的热量，否则半导体制冷片热量散发不出去会影响其冷端的制冷效果，因此针对上述问题，特提出一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，其解决了不耐高温，导热性差，散热不均匀的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
[0008]第一方面，本专利技术实施例提供一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，包括位于上层的第一矽胶片本体和位于底层的第二矽胶片本体，所述第一矽胶片本体底端设置有第一导热片，所述第二矽胶片本体上端设置有第二导热片，所述第一导热片和第二导热片之间相互固定，所述第一导热片底端和第二导热片上端开设有凹槽，所述凹槽内部设置有散热杆，所述散热杆表面分别与第一导热片和第二导热片表面搭接。
[0009]本专利技术实施例提出的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，包括第一矽胶片本体和第二矽胶片本体，所述第一矽胶片本体底端设置有第一导热片，所述第二矽胶片本体上端设置有第二导热片，所述第一导热片和第二导热片之间相互固定，所述第一导热片底端和第二导热片上端开设有凹槽，所述凹槽内部设置有散热杆，所述散热杆表面分别与第一导热片和第二导热片表面搭接，通过使用第一导热片和第二导热片能在对第一矽胶片本体和第二矽胶片本体使用时起到散热效果，进而能增加第一矽胶片本体和第二矽胶片本体的散热。
[0010]可选地，所述第一导热片内部开设有放置槽，所述放置槽内部设置有微粒球，所述微粒球表面与第一矽胶片本体底端搭接。
[0011]可选地，所述第二导热片内部开设有导热孔，且导热孔底端与第二矽胶片本体表面搭接。
[0012]可选地，所述第二矽胶片本体内部设置有多个散热线，且散热线在第二矽胶片本体内部均匀排列。
[0013]可选地，所述导热孔上端与凹槽内部相连通，所述放置槽底端与凹槽侧面搭接。
[0014]可选地，所述第一矽胶片本体、第二矽胶片本体、第一导热片和第二导热片的厚度为0.2毫米。
[0015]可选地，所述第一矽胶片本体底端开设有集热槽，所述集热槽内部设置有集热杆，所述集热杆底端与第一导热片表面搭接。
[0016](三)有益效果
[0017]本专利技术的有益效果是：本专利技术的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，由于采用第一导热片、第二导热片、散热杆、集热杆和微粒球能促进第一矽胶片本体和第二矽胶片本体之间的散热，同时也能提高整体的散热效率，也能提高耐高温效果。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片的实施例的立体示意图；
[0019]图2为本专利技术的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片的实施例中第一导热片的俯视结构示意图；
[0020]图3为本专利技术的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片的实施例中第二导热片的俯视结构示意图；
[0021]图4为本专利技术的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片的实施例中第二矽胶片本体的俯视结构示意图。
[0022]【附图标记说明】
[0023]1、第一矽胶片本体；2、第一导热片；3、第二导热片；4、第二矽胶片本体；5、散热杆；6、凹槽；7、集热槽；8、集热杆；9、放置槽；10、微粒球；11、导热孔；12、散热线。
具体实施方式
[0024]为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。
[0025]本专利技术实施例提出的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，包括位于上层的第一矽胶片本体1和位于底层的第二矽胶片本体4，第一矽胶片本体1和第二矽胶片本体4之间设置有导热片。其中，第一矽胶片本体1底端设置有第一导热片2，第二矽胶片本体4上端设置有第二导热片3，第一导热片2和第二导热片3之间相互固定，第一导热片2底端和第二导热片3上端开设有凹槽6，凹槽6内部设置有散热杆5，散热杆5表面分别与第一导热片2和第二导热片3表面搭接，也即散热杆的外周分别接触第一导热片2的上表面和第二导热片3的下表面。
[0026]由于采用第一导热片2、第二导热片3、散热杆5、集热杆8和微粒球10能促进第一矽胶片本体1和第二矽胶片本体4之间的散热，同时也能提高整体的散热效率，也能提高耐高温效果。
[0027]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发
明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0028]在制作第一矽胶片本体1制作的过程中，在第一矽胶片本体1底端开设集热槽7，同时在集热槽7内部放置集热杆8，将需要使用的散热线12放置在第二矽胶片本体4内部，然后将散热杆5放置到第一导热片2和第二导热片3内部的凹槽6中，再将第一导热片2和第二导热片3通过热熔进行固定，再将第一矽胶片本体1放置在第一导热片2表面，将第二矽胶片本体4放到第二导热片3底端，并通过热熔挤压固定，然后再对整体装置进行使用。
[0029]实施例：
[0030]参照图1
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3，本专利技术实施例提出的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，包括第一矽胶片本体1和第二矽胶片本体4，第一矽胶片本体1底端设置有第一导热片2，第二矽胶片本体4上端设置有第二导热片3，第一导热片2和第二导热片3之间相互固定，第一导热片2底端和第二导热片3上端开设有凹槽6，凹槽6内部设置有散热杆5，散热杆5表面分别与第一导热片2和第二导热片3表面搭接，通过使用第一导热片2和第二导热片3能在对第一矽胶片本体1和第二矽胶片本体4使用时起到散热效果，进而能增加第一矽胶片本体1和第二矽胶片本体4的散热，第一导热片2内部开设有放置槽9，放置槽9内部设置有微粒球10，设置放置槽9和微粒球10能对第一矽胶片本体1和第二矽胶片本体4之间起到阻热的效果，同时也能提高第一矽胶片本体1和第二矽胶片本体4的导热效果，微粒球10表面与第一矽胶片本体1底端搭接。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，包括位于上层的第一矽胶片本体(1)和位于底层的第二矽胶片本体(4)，其特征在于：所述第一矽胶片本体(1)底端设置有第一导热片(2)，所述第二矽胶片本体(4)上端设置有第二导热片(3)，所述第一导热片(2)和第二导热片(3)之间相互固定，所述第一导热片(2)底端和第二导热片(3)上端开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)内部设置有散热杆(5)，所述散热杆(5)表面分别与第一导热片(2)和第二导热片(3)表面搭接。2.如权利要求1所述的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，其特征在于：所述第一导热片(2)内部开设有放置槽(9)，所述放置槽(9)内部设置有微粒球(10)，所述微粒球(10)表面与第一矽胶片本体(1)底端搭接。3.如权利要求2所述的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，其特征在于：所述第二导热片(3)内部开设有导热孔(11)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：文新龙，高宏国，
申请(专利权)人：深圳市百洋科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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