本发明专利技术公开一种用于检测微型LED芯片(1)质量的分检装置及分检方法，微型LED芯片(1)包括芯片基板(15)以及多个LED晶片(11)；多个LED晶片(11)具有共同的第一负电极(12)，且分别具有独立的第一正电极(13)；分检装置包括电性能检测单元(2)，电性能检测单元(2)包括检测单元主体(21)以及一个第二正电极(22)和一个第二负电极(23)。通过将多个LED晶片(11)以共阴极和共阳极的方式电连接到电性能检测单元(2)上，当电性能检测单元(2)与外界电源连接时，多个LED晶片(11)相当于并联形式连接到电源上，从而同时检测出多个LED晶片(11)的发光情况，完成分区域检测，较以往单颗点亮提高了效率，微型LED得以实现快速质量检测。微型LED得以实现快速质量检测。微型LED得以实现快速质量检测。
【技术实现步骤摘要】
一种用于检测微型LED芯片质量的分检装置及分检方法
[0001]本专利技术专利属于微型LED显示屏
，具体涉及一种用于检测微型LED芯片质量的分检装置及分检方法。
技术介绍
[0002]Micro LED(微型LED)显示器具有分辨率高、亮度高、功耗低、色彩饱和度高、寿命长等优点。可以适应各种尺寸无缝拼接等优势。就目前而言，具有下代显示技术的潜力。
[0003]Micro LED芯片键合前，在生产过程中难免会有损坏、缺失、等情况，如果不提前分检出合格品，不良品，与不合格品，首选不良品下流产线会造成显示器不良、次品增多，其次不合格品下流产线会产生更多报废品造成浪费,也就是说如果不对Micro LED芯片质量进行检测，那与不合格Micro LED芯片组合后的控制面板也会浪费。所以在Micro LED芯片进行下一步工艺钱如何分检出合格品与不良品及报废品，并通过分检，修复坏点是一个急需解决的问题。
[0004]目前LED检测一般都采用探针式检测，探针式检测准确率高，但是无法适用更高分辨率的Micro LED,由于MicroLED分辨率更高，很小的一块MicroLED显示屏中就含有大量的LED晶片，比如一块0.39寸左右的Micro LED显示屏，其中含有的LED晶片大概有240万颗，如果选用探针式单颗检测，那时间太久，不适合产线量产，无法满足经济要求。
[0005]为了解决以上问题，提出本专利技术。
技术实现思路
[0006]本专利技术具有以下目的：1.解决Micro LED芯片难以分检的问题。2.让Micro LED分检简单易操作、提高检测效率。3.解决Micro LED检测过程复杂，准确性不高。4.解决Micro LED在分拣中不受损坏，保证分检良率。
[0007]本专利技术第一方面提供一种用于微型LED芯片的分检装置，微型LED芯片1包括芯片基板15以及固定于所述芯片基板15上的多个LED晶片11；多个LED晶片11具有共同的第一负电极12，且多个LED晶片11分别具有独立的第一正电极13；
[0008]所述分检装置包括电性能检测单元2，所述电性能检测单元2包括检测单元主体21以及位于所述检测单元主体21上的一个第二正电极22和一个第二负电极23；
[0009]所述微型LED芯片1位于所述分检装置上方；且多个所述LED晶片11的所述第一正电极13与所述第二正电极22电连接，所述第一负电极12与所述第二负电极23电连接；
[0010]所述电性能检测单元2与外界电源电连接。
[0011]LED晶片也就是通称的LED灯珠，本质上就是LED发光二极管。
[0012]优选地，所述第二正电极22和所述第二负电极23为检测面板，以使多个所述LED晶片11以共阴极和共阳极的方式电连接到所述电性能检测单元2上。所述第二正电极22和所述第二负电极23由铜或铝等金属材料制作，所述电性能检测单元2固定在精准对位平台5上。本专利技术由于是共正极和共负极检测面板，所以对检测对位精度要求低，正电极和负电极
可以一次检测整个Micro LED原件，测试精准，节省时间。
[0013]优选地，所述分检装置还包括图像采集单元3，其可以在电源连接后，采集多个所述LED晶片11的发光情况。
[0014]优选地，所述图像采集单元3包括多个CCD相机。CCD相机采用可高分辨率摄像机，使定位更精确，图像采集更清晰。
[0015]优选地，所述分检装置还包括负压吸附单元4，用于吸取所述微型LED芯片1，并将其放置在所述电性能检测单元2上。
[0016]优选地，所述负压吸附单元4包括负压吸附单元主体41、抽气口42和负压吸附孔43，所述抽气口42处连接有抽气装置，抽出所述负压吸附单元主体41内的空气，使所述负压吸附孔43处为负压环境，进而产生吸力，吸取所述微型LED芯片1。负压吸附单元主体41中间为空腔，在空腔两侧面分别有抽气口42，使空腔内形成负压以吸附被测元器件。负压吸附单元吸附元器件的一面开负压吸附孔43。
[0017]其中，所述负压吸附单元主体41上具有抗红外反射或者抗激光反射的膜，防止红外或者激光被所述负压吸附单元主体41反射出去。进一步使得，所述图像采集单元3可以精确清晰采集多个所述LED晶片11的发光情况。这层膜是镀在石英(负压吸附单元主体41)上的，材料可以选自：一氧化硅、氟化镁、硫化锌等。
[0018]优选地，所述负压吸附单元主体41是透明的，选自石英、玻璃等等透明材质；所述负压吸附孔43分布在所述芯片基板15的显示区域外的四周，且避开对位靶标点位置。高透光的石英材料可以使CCD高分辨相机更好的收集Micro LED原件上的定位靶标及Micro LED性能图像。负压吸附孔43分布在芯片基板15显示区域外的四周，如此可以避免因开孔(负压吸附孔43)对CCD高分辨相机对微型LED芯片取样获取图像的影响。
[0019]对位靶标点即第一对位靶标14和第二对位靶标24。
[0020]优选地，所述芯片基板15上还具有第一对位靶标14，所述检测单元主体21上具有第二对位靶标24；所述第一对位靶标14和所述第二对位靶标24匹配，使得所述微型LED芯片1和所述电性能检测单元2对应，进而使得所述第一正电极13与所述第二正电极22电连接，所述第一负电极12与所述第二负电极23电连接。
[0021]优选地，所述分检装置还包括精准对位平台5，所述精准对位平台5可以控制所述电性能检测单元2在X、Y、Z、θ轴移动对位；
[0022]所述图像采集单元3和所述精准对位平台5均与外界的电脑主机连接，首先通过所述第一对位靶标14和所述第二对位靶标24使得所述微型LED芯片1和所述电性能检测单元2在位置上对应，所述图像采集单元3采集所述第一对位靶标14和所述第二对位靶标24处的图像，并将该图像信息反馈到外界的电脑主机，电脑主机根据该图像信息和设定值，通过调控精准对位平台5，进一步对所述第一对位靶标14和所述第二对位靶标24的位置进行调整。
[0023]本专利技术第二方面提供一种微型LED芯片1质量的分检方法，使用本专利技术第一方面所述的分检装置，所述微型LED芯片1上多个LED晶片11具有共同的第一负电极12，且多个LED晶片11分别具有独立的第一正电极13；
[0024]所述电性能检测单元2包括一个第二正电极22和一个第二负电极23；
[0025]通过将多个所述LED晶片11以共阴极和共阳极的方式电连接到所述电性能检测单元2上，当所述电性能检测单元2与外界电源连接时，多个所述LED晶片11相当于并联形式连
接到电源上，从而同时检测出多个所述LED晶片11的发光情况，完成微型LED芯片1的分区域检测。
[0026]相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
[0027]1.本专利技术将多个所述LED晶片11以共阴极和共阳极的方式电连接到所述电性能检测单元2上，当所述电性能检测单元2与外界电源连接时，多个所述LED晶片11相当于并联形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于检测微型LED芯片质量的分检装置，其特征在于，微型LED芯片(1)包括芯片基板(15)以及固定于所述芯片基板(15)上的多个LED晶片(11)；多个LED晶片(11)具有共同的第一负电极(12)，且多个LED晶片(11)分别具有独立的第一正电极(13)；所述分检装置包括电性能检测单元(2)，所述电性能检测单元(2)包括检测单元主体(21)以及位于所述检测单元主体(21)上的一个第二正电极(22)和一个第二负电极(23)；所述微型LED芯片(1)位于所述分检装置上方；且多个所述LED晶片(11)的所述第一正电极(13)与所述第二正电极(22)电连接，所述第一负电极(12)与所述第二负电极(23)电连接；所述电性能检测单元(2)与外界电源电连接。2.根据权利要求1所述的分检装置，其特征在于，所述第二正电极(22)和所述第二负电极(23)为检测面板，以使多个所述LED晶片(11)以共阴极和共阳极的方式电连接到所述电性能检测单元(2)上。3.根据权利要求1所述的分检装置，其特征在于，所述分检装置还包括图像采集单元(3)，其可以在电源连接后，采集多个所述LED晶片(11)的发光情况。4.根据权利要求3所述的分检装置，其特征在于，所述图像采集单元(3)包括多个CCD相机。5.根据权利要求1所述的分检装置，其特征在于，所述分检装置还包括负压吸附单元(4)，用于吸取所述微型LED芯片(1)，并将其放置在所述电性能检测单元(2)上。6.根据权利要求5所述的分检装置，其特征在于，所述负压吸附单元(4)包括负压吸附单元主体(41)、抽气口(42)和负压吸附孔(43)，所述抽气口(42)处连接有抽气装置，抽出所述负压吸附单元主体(41)内的空气，使所述负压吸附孔(43)处为负压环境，进而产生吸力，吸取所述微型LED芯片(1)。7.根据权利要求6所述的分检装置，其特征在于，所述负压吸附单元主体(41)是透明的，选自石英、玻璃等透明材质；所述芯片基板15的所述负压吸附孔(43)分布...
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊荣，王宏，吕河江，
申请(专利权)人：乙力国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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