PCB的生产工艺及PCB线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB的生产工艺及PCB线路板，所述工艺包括为PNL板的不同层打标内层A码与次外层B码，并打标内容上传至追溯系统，所述内层A码、所述次外层B码为身份信息码；读取所述内层A码与所述外层B码，并把所述内层A码与所述外层B码包含的信息在追溯系统中进行关联绑定；读取次外层B码并把包含的信息上传追溯系统，所述追溯系统根据系统预设规则进行编码生成外层C码并下发到激光打码机或机械钻码机；在SET板或PCS板上打码并工序上传所述追溯系统，并与和所述外层C码进行关联。并与和所述外层C码进行关联。并与和所述外层C码进行关联。

【技术实现步骤摘要】
PCB的生产工艺及PCB线路板


[0001]本专利技术涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB的生产工艺及PCB线路板。

技术介绍

[0002]PCB板的信息追溯是依据大批次进行管控，同一批次的PCB板用一个数字串，通常为五位数。但是，现有的PCB板存在以下缺陷：
[0003]产品问题的原因追溯是每个行业的制造商都面临的一个严峻挑战，从汽车制造行业到航空航天业，从医疗到食品行业，无不如此。在一个全球化的时代，企业追求关系管理，以实现客户满意度的最大化。消费和环境法规越来越严格，因此可追溯性就变得更有必要。
[0004]制造商比以往任何时候都追求生产能力最大化，并希望降低成本。为了实现这一目标，必须监控整个制造流程中的每一个工序，并保存完整的历史记录。必须快速识别并纠正影响产品质量的问题，防止有缺陷的产品继续沿生产线往下流动，其最终目标是尽量实现零产品退货率。在电子行业中，PCB的生产同样需要满足客户对追溯性的要求，在发现问题时，客户希望可以快速定位问题原因和受影响的产品范围。
[0005]较早之前，在整个生产过程中，为了核对批次，必须通过人工目视来识别数字串，增加制板的翻板操作次数，产生多余的动作，增加制板报废及混淆的风险。混淆后设备无法自动识别，只能通过人工才能检查到。在人工检测之前，已经混淆的生产、品质信息与PCB板的ID号不对应，造成信息追溯困难或者在追溯时造成信息误导。另外，按大批次管控追溯数据不够精细，跟踪不到具体每一个单元块的信息，大量的生产、品质数据纸档记录报表，增加了操作员的工作量及报表存储空间，查询纸单记录费时费力，纸单保存有一定的时效性，过了保存期限很难查询。
[0006]目前，多层PCB的基本工艺流程为：开料—>内层线路—>内层AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)—>压合—>钻孔—>沉铜电镀—>外层线路—>外层AOI—>阻焊—>文字—>表面处理—>成型—>电测—>FQC/FQA—>包装。为了实现品质追溯，在整个制作流程中，PCB工厂一般直接用二维码作为信息载体在喷涂于板面，在各个工序中通过扫描枪来读取二维码信息并向该二维码中添加新的加工信息。
[0007]因此现有技术还有待于进一步发展。

技术实现思路

[0008]针对上述技术问题，本专利技术提供了一种PCB的生产工艺及PCB线路板。
[0009]本专利技术实施例的第一方面，提供一种PCB的生产工艺，包括：
[0010]为PNL板的不同层打标内层A码与次外层B码，并打标内容上传至追溯系统，所述内层A码、所述次外层B码为身份信息码；
[0011]读取所述内层A码与所述外层B码，并把所述内层A码与所述外层B码包含的信息在追溯系统中进行关联绑定；
[0012]读取次外层B码并把包含的信息上传追溯系统，所述追溯系统根据系统预设规则
进行编码生成外层C码并下发到激光打码机或机械钻码机；
[0013]在SET板或PCS板上打码并工序上传所述追溯系统，并与和所述外层C码进行关联。
[0014]可选地，所述工艺还包括：
[0015]在每个生产工艺的放板及收板段增加读码器，对每个PNL板进行读码并上传，记录加工工艺参数。
[0016]可选地，其中为PNL板打内层A码为在开料、圆角磨边、清洗生产工艺之后进行。
[0017]可选地，其中为PNL板打次内层B码为在组合融、铆合生产工艺之后进行。
[0018]可选地，在组合融、铆合、预叠段生产工艺中，增加读码及绑码的工序；在预叠时通过读码器对内层A码及次外层B码的识别，所述内层A码与所述外层B码包含的信息在追溯系统中进行关联绑定。
[0019]可选地，在钻靶裁磨、X
‑
RAY读码转外层激光刻码工艺中，增加X
‑
RAY读取次外层B码并把内容上传追溯系统，所述追溯系统根据系统预设规则进行编码生成外层C码并下发到激光打码机或机械钻码机。
[0020]可选地，在显影、丝印文字、后固化段，增加激光打码机或机械钻码机，在SET板或PCS板上打码并上传追溯系统。
[0021]可选地，所述追溯系统包括数据采集系统模块、读码识别模块、数据连接模块。
[0022]可选地，所述外层C码包括定位码与数据码；所述预设规则为：
[0023]采用4行多列布局，所述外层C码包括定位码与数据码，所述定位码包括起始符和结束符，所述数据码位于所述起始符和结束符之间，所述定位码采用8421码。
[0024]本专利技术实施例的第一方面，提供一种PCB线路板，包括PNL板，所述PNL板上刻有内层A码、次内层B码和外层C码，所述内层A码、次内层B码用于绑定所述PNL板的加工工艺参数，所述外层C码为所述内层A码、次内层B码转制而成，所述外层C码采用4行多列布局，所述外层C码包括定位码与数据码，所述定位码包括起始符和结束符，所述数据码位于所述起始符和结束符之间，所述定位码采用8421码。
[0025]本专利技术提供的技术方案中，通过使用刻制编码的方式可以对生产制造的PCB线路板板工艺流程中采集生产工艺参数，进行细分管理，从而实现工厂级、车间级、站点级生产管控，可以针对每一个PCB线路板的工艺数据进行追溯管理。
附图说明
[0026]图1为本专利技术实施例中一种PCB的生产工艺的流程示意图。
[0027]图2为本专利技术实施例中一种PCB的生产工艺的流程及管理系统的示意图。
[0028]图3为本专利技术实施例中一种PCB线路板上的追溯孔码的示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]PCB的传统生产工艺流程是：开料+圆角磨边+清洗，前处理+涂布烘烤+曝光，显影
蚀刻退膜+PE冲孔+棕化，PP裁切冲孔，组合融/铆合+预叠，排版+压合，钻靶裁磨+X
‑
RAY读码转外层激光刻码+上PIN，钻孔，退PIN+去毛刺+清洗+验孔，除胶+沉铜+VCP，外层前处理+曝光+DES，在线AOI+VRS，阻焊前处理+丝印油墨+预烤，显影+丝印文字+后固化，PNL表面处理，锣板+清洗验板翘，测试+AVI+包装。
[0031]传统生产工艺使用激光刻码使用PIN码，不能很好的完成生产工艺参数的追溯，因此需要结合智能化生产实现全生产工艺的流程。
[0032]请参阅图1，图1为本专利技术实施例中一种PCB的生产工艺的一实施例的流程示意图。所述PCB的生产工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB的生产工艺，其特征在于，包括：为PNL板的不同层打标内层A码与次外层B码，并打标内容上传至追溯系统，所述内层A码、所述次外层B码为身份信息码；读取所述内层A码与所述外层B码，并把所述内层A码与所述外层B码包含的信息在追溯系统中进行关联绑定；读取次外层B码并把包含的信息上传追溯系统，所述追溯系统根据系统预设规则进行编码生成外层C码并下发到激光打码机或机械钻码机；在SET板或PCS板上打码并工序上传所述追溯系统，并与和所述外层C码进行关联。2.根据权利要求1所述的PCB的生产工艺，其特征在于，所述工艺还包括：在每个生产工艺的放板及收板段增加读码器，对每个PNL板进行读码并上传，记录加工工艺参数。3.根据权利要求1所述的PCB的生产工艺，其特征在于，其中为PNL板打内层A码为在开料、圆角磨边、清洗生产工艺之后进行。4.根据权利要求1所述的PCB的生产工艺，其特征在于，其中为PNL板打次内层B码为在组合融、铆合生产工艺之后进行。5.根据权利要求1所述的PCB的生产工艺，其特征在于，在组合融、铆合、预叠段生产工艺中，增加读码及绑码的工序；在预叠时通过读码器对内层A码及次外层B码的识别，所述内层A码与所述外层B码包含的信息在追溯系统中进行关联绑定。6.根据权利要求1所述的PCB的生产工艺，其特征在于，在钻靶裁磨、X
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【专利技术属性】
技术研发人员：韩飞，刘海峰，肖树才，曾鹏飞，彭洪霞，陈小勇，
申请(专利权)人：深圳市升达康科技有限公司，
类型：发明
国别省市：