公开了信息处理装置和信息处理方法。一种信息处理装置包括：获取单元，被配置为获取包含第一处理数据和第二处理数据的信息，第一处理数据指示第一处理条件中的基板处理的结果，第二处理数据指示与第一处理条件不同的第二处理条件中的基板处理的结果；以及显示控制单元，被配置为基于由获取单元获取的信息来控制显示装置上的显示，其中，显示控制单元被配置为在显示装置上显示第一画面，第一画面显示按时间顺序排列第一处理数据的第一数据组和按时间顺序排列第二处理数据的第二数据组，第一画面在一个区域中显示第一数据组并且在另一个区域中显示第二数据组。个区域中显示第二数据组。个区域中显示第二数据组。
【技术实现步骤摘要】
信息处理装置和信息处理方法
[0001]本专利技术涉及信息处理装置和信息处理方法。
技术介绍
[0002]在半导体制造工厂中，通常安装处理基板的诸如基板处理装置之类的半导体制造装置，并且基板将被有效地处理同时检查每个装置的操作状态。另外，在半导体制造装置中出现故障的情况下，将迅速地执行用于克服故障的操作。
[0003]日本专利申请公开No.2009
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170612讨论了一种用于检测半导体制造装置中的故障的技术。具体地，半导体制造装置的处理结果以各自包括多个基板的批次为单位进行统计处理，并且统计处理的结果被显示为图表。这使用户容易立即识别已出现故障的批次。
[0004]然而，即使当按各自包括多个基板的批次来显示图表时，也难以取决于每个配方(recipe)的差异立即确定存在何种趋势，每个配方是半导体制造装置的处理条件。在由于配方而发生故障的情况下，为了确定故障的原因，需要整理关于每个配方的信息，并且需要比较配方的趋势。除非用户收集数据并分析数据，否则用户不能确定每个配方的趋势，并且克服故障要花费大量的时间。
技术实现思路
[0005]根据本专利技术的一方面，一种信息处理装置包括：获取单元，被配置为获取包含第一处理数据和第二处理数据的信息，第一处理数据指示第一处理条件中的基板处理的结果，第二处理数据指示与第一处理条件不同的第二处理条件中的基板处理的结果；以及显示控制单元，被配置为基于由获取单元获取的信息来控制显示装置上的显示，其中，显示控制单元被配置为在显示装置上显示第一画面，第一画面显示按时间顺序排列第一处理数据的第一数据组和按时间顺序排列第二处理数据的第二数据组，第一画面在一个区域中显示第一数据组并且在另一个区域中显示第二数据组。
[0006]根据以下参考附图对实施例的描述，本专利技术的其它特征将变得清楚。
附图说明
[0007]图1是图示物品制造系统的图。
[0008]图2是图示作为图案形成装置的示例的曝光装置的图。
[0009]图3是图示信息处理装置的硬件配置的图。
[0010]图4是图示管理装置的中央处理单元(CPU)的配置的图。
[0011]图5是图示显示装置的显示处理的流程图。
[0012]图6是图示不同配方的批次数据被叠加且被显示在同一图表上的显示的图。
[0013]图7是图示分别显示在不同的图表中的配方的批次数据的显示的图。
[0014]图8是图示具有不同的时间轴的图表的图。
[0015]图9是图示改变历史信息的显示的图。
[0016]图10是图示所选择的批次的处理条件的显示的图。
具体实施方式
[0017]以下将参考附图来详细地描述本专利技术的各种实施例。
[0018]在第一实施例中，将描述包括多个装置以及管理该多个装置的管理装置的物品制造系统。图1是图示了物品制造系统的图。根据本实施例的物品制造系统100包括图案形成装置200、处理装置201、检查装置202和管理装置300。图案形成装置200在晶片(基板)上形成图案。管理装置300管理图案形成装置200、处理装置201和检查装置202。另外，物品制造系统100的图案形成装置200、处理装置201和检查装置202各自包括一个或多个装置。
[0019]图案形成装置200包括曝光装置，曝光装置用光照明其上形成有图案的掩模(reticle)(掩模版、原始版)，并且用来自掩模的光将图案投影到晶片上的压射区域(shot region)上。另外，图案形成装置200包括压印装置，压印装置通过例如使馈送到晶片上的压印材料与铸件(cast)(原始版、模具)接触并对压印材料施加用于固化的能量来形成其上转印有铸造形状的组成物。另外，图案形成装置200包括绘图装置，绘图装置经由带电粒子光学系统用诸如电子束和离子束之类的带电粒子束在基板上执行绘图，以在基板上形成图案。图案形成装置200使用以上方法执行基板处理。
[0020]处理装置201包括在制造诸如设备之类的物品时执行除了由诸如曝光装置之类的装置执行的处理之外的处理的制造装置。制造装置的示例是将感光介质施加到基板表面的施加装置以及对其上转印有的图案的基板进行显影的显影装置。处理装置201还包括诸如刻蚀装置和膜形成装置之类的其它装置。
[0021]检查装置202包括例如覆盖检查装置、线宽检查装置、图案检查装置和电特性检查装置。覆盖检查装置是检查包括各自其上形成有图案的多个层的基板的上层的图案与下层的图案之间的位移的精度的装置。另外，线宽检查装置是检查形成在基板上的图案的诸如线宽之类的尺寸的精度的装置。另外，图案检查装置是检查由于其上形成有图案的基板上的异物颗粒或者由于缺少压印材料而导致不满足精度的图案的存在或不存在的装置。另外，电特性检查装置是检查根据其上形成有图案的基板而制造的半导体设备的电特性的精度的装置。
[0022]下面将描述用来自其上形成有图案的掩模的光对晶片进行曝光的曝光装置作为图案形成装置200的示例。图2是图示了作为图案形成装置200的示例的曝光装置的图。下面将描述在同步驱动掩模台和晶片台的同时执行曝光的步进扫描方法的曝光装置作为根据本实施例的曝光装置204。另外，曝光装置204不限于扫描仪，并且可以是在晶片台静止的情况下执行曝光的分步重复方法的曝光装置。在图2中图示的示例中，曝光装置204包括光源7、照明光学系统8、掩模台2、投影光学系统3、晶片台6、晶片卡盘5和控制单元13。曝光装置204还包括激光干涉仪9和激光干涉仪10、聚焦传感器、晶片输送单元12、掩模输送单元14和对准观察仪(alignment scope)15。另外，在图2中，与投影光学系统3的光轴平行的方向是Z轴方向，并且在与Z轴方向垂直的平面中且彼此正交的两个方向分别是X轴方向和Y轴方向。
[0023]光源7是例如高压汞灯、氟化氩(ArF)准分子激光器或氟化氪(KrF)准分子激光器。另外，光源7不必位于曝光装置204的腔室内部，并且可以是外部光源。从光源7发射的光经由照明光学系统8照射掩模1。在掩模1上绘制要被转印到其上施加有感光材料的晶片4上的
图案，并且掩模1被放置在掩模台2上。掩模台2经由掩模卡盘通过吸力保持掩模1，并且例如借助于线性电机可移动。
[0024]投影光学系统3将绘制在掩模1上的图案的图像投影到放置在晶片卡盘5上的晶片4上。在将图案的图像投影到晶片4上时，颠倒且缩小的图像经由投影光学系统3以投影倍率(例如，四分之一)被投影到晶片4上。投影有图案的图像的区域被称为压射区域，并且在晶片4上设置多个压射区域。在压射区域上顺次地重复执行投影。
[0025]晶片台6由线性电机的致动器驱动以在X方向和Y方向上移动。晶片卡盘5被放置在晶片台6上并且保持晶片4。晶片台6在Z方向、θ方向、ωX方向和ωY方向上定位晶片卡盘5。因此，由晶片卡盘5保持的晶片4通过晶片台6和晶片卡盘5的驱动来移动。
[0026]激光干涉仪9测量掩模台2在Y方向上的位置，并测量掩本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种信息处理装置，包括：获取单元，被配置为获取包含第一处理数据和第二处理数据的信息，第一处理数据指示第一处理条件中的基板处理的结果，第二处理数据指示与第一处理条件不同的第二处理条件中的基板处理的结果；以及显示控制单元，被配置为基于由获取单元获取的所述信息来控制显示装置上的显示，其中，显示控制单元被配置为在显示装置上显示第一画面，第一画面显示按时间顺序排列第一处理数据的第一数据组和按时间顺序排列第二处理数据的第二数据组，第一画面在一个区域中显示第一数据组并且在另一个区域中显示第二数据组。2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，显示控制单元被配置为在显示装置上选择性地显示第一画面和第二画面，第二画面在相同区域中显示第一数据组和第二数据组。3.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，显示控制单元被配置为在显示装置上将第二画面与第一画面一起显示，第二画面在相同区域中显示第一数据组和第二数据组。4.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，第一处理数据和第二处理数据是包含执行基板处理的处理装置的操作的结果并且包含经历基板处理的基板的状态的信息。5.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，第一处理条件和第二处理条件是包括配方和装置参数的条件，所述配方是要由多个装置共享和使用的处理条件，所述装置参数是不由所述多个装置共享的处理条件。6.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，显示控制单元被配置为在图表上按时间顺序显示第一处理数据和第二处理数据。7.根据权利要求6所述的信息处理装置，其中，显示控制单元被配置为在显示装置上显示已改变的处理条件的改变历史信息。8.根据权利要求1所述的信息处理装置，还包括计算单元，计算单元被配置为基于由获取单元获取的基于基板的处理数据来计算基于批次的处理数据，所述批次包括多个基板。9.根据权利要求8所述的信息处理装置，其中，计算单元被配置为基于来自通过获取单元获取的基于基板的处理数据的最大值、最小值、平均值、中值和标准偏差中的一个统计值来计算基于批次的处理数据，所述批次包括所述多个基板。10.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，显...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫田巨树，北健太，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：
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