温度检测电路制造技术

公开了一种温度检测电路，连接在SOC芯片上以检测芯片各区域的温度，温度检测电路包括：温度传感器；温度

【技术实现步骤摘要】
温度检测电路


[0001]本专利技术涉及电子电力技术，特别涉及一种温度检测电路。

技术介绍

[0002]信息时代越来越重视信息的快速准确地感测和采集，传感器处于感知和变换信号的最前端位置，作为信号采集的基础装置，直接影响着整个系统信号处理的性能。随着公众对公共安全、健康监测等诸多领域的关注，传感器在物联网、通信、信息安防等领域都发挥了重要的作用。
[0003]温度是最基本的物理量之一，也是生产生活及科学研究不可或缺的关键物理参数之一，因此温度传感检测，即感应温度信号并将其转换为电信号供后续电路进一步信号处理，在众多领域获得了广泛的应用，市场规模巨大。随着物联网技术的发展与普及，温度传感器逐渐集成于家用电器和便携式设备中，以采集信息实现智能化。
[0004]通常，一颗SOC(System
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Chip)芯片上集成有多个模块，由于各部分的面积、功耗以及工作时序均不相同，导致芯片工作时SOC上每个位置的温度变化情况复杂。例如，高功耗的模块运行时，其附近区域的温度可以达到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度检测电路，连接在SOC芯片上，以检测所述SOC芯片上各待测区域的温度，所述温度检测电路包括：温度传感器；温度
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电压检测模块，连接在所述SOC芯片和所述温度传感器之间，所述温度
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电压检测模块至少包括一个温度
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电压探针；以及温度
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电流检测模块，连接在所述SOC芯片和所述温度传感器之间，所述温度
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电流检测模块至少包括一个温度
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电流探针，其中，所述温度
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电压探针和所述温度
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电流探针分布在所述SOC芯片的不同待测区域上，每个所述温度
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电压探针向所述温度传感器输入一组输入电压信号，每个所述温度
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电流探针向所述温度传感器输入一个输入电流信号，所述温度传感器根据所述输入电压信号或所述输入电流信号分别输出对应的温度编码信息。2.根据权利要求1所述的温度检测电路，其中，所述SOC芯片包括多个不同的待测区域，所述温度
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电压检测模块包括多个温度
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电压探针，所述温度
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电流检测模块包括多个温度
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电流探针，每个所述温度
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电压探针和每个所述温度
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电流探针均分别检测一个不同的所述待测区域的温度。3.根据权利要求1所述的温度检测电路，其中，所述一组输入电压信号包括第一输入电压信号和第二输入电压信号，分别通过不同的传输线输入所述温度传感器中。4.根据权利要求1所述的温度检测电路，其中，所述输入电压信号具有负温度系数，所述输入电流信号与绝对温度成正比。5.根据权利要求1所述的温度检测电路，其中，所述温度传感器距离所述SOC芯片上的某一所述待测区域的距离小于第一距离时，采用温度
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电压检测模块检测所述待测区域的温度；所述温度传感器距离所述SOC芯片上的某一所述待测区域的距离大于第一距离时，采用温度
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电流检测模块检测所述待测区域的温度。6.根据权利要求3所述的温度检测电路，其中，所述温度
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电压探针包括：第一电阻；第一三极管，所述第一三极管的发射极与所述第一电阻的第一端连接，所述第一三极管的基极与集电极连接，且接入第一电源信号，所述第一电阻的第二端输出第一输入电压信号；以及第二三极管，所述第二三极管的基极与所述第一三极管的基极连接，所述第二三极管的集电极和所述第一三极管的集电极连接，所述第二三极管的基极与集电极连接，且接入所述第一电源信号，所述第二三极管的发射极输出第二输入电压信号。7.根据权利要求6所述的温度检测电路，其中，所述温度
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电流探针包括：第二电阻；第三三极管，所述第三三极管的发射极连接所述第二电阻的第一端，所述第三三极管的基极与集电极连接，且接入第一电源信号；第四三极管，所述第四三极管的基极和所述第三三极管的基极连接，所述第四三极管的集电极和所述第三三极管的集电极连接，所述第四三极管的基极与集电极连接，且接入所述第一电源信号；第一MOS管，所述第一MOS管的漏极连...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙飞阳，黄怡仁，庄志禹，
申请(专利权)人：联芸科技杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：