一种温度检测器件制造技术

本发明专利技术公开了一种温度检测器件，其特征在于，包括：基底，所述基底具有相对设置的第一表面以及第二表面；检测电极，所述基底第一表面设有检测区域，所述检测区域设有连续凹陷结构，所述凹陷结构中设有导电材料，形成检测电极；搭接电极，所检测电极的两端分别设有搭接电极，所述搭接电极与所述检测电极电性连接。本发明专利技术技术方案提供的一种温度检测器件，所述检测电极通过凹陷结构形成，通过控制凹陷结构的宽度以及深度可以有效的控制检测电极的电阻，这样可以很大程度上简化制备工艺，检测电极的检测准确性更高，而且通过凹陷结构可以将宽度做的很小，这样可以节约材料，可以使得器件的体积更小。件的体积更小。件的体积更小。

【技术实现步骤摘要】
一种温度检测器件


[0001]本专利技术涉及电子器件制造
，更具体的说，涉及一种温度检测器件。

技术介绍

[0002]温度检测和我们的生活息息相关，在我们周围随处可见。常规的温度检测主要分为红外热电堆、热电偶温度检测、热电阻温度检测、热敏电阻温度检测，其中红外热电堆为非接触式测温，热电偶温度检测适合高温环境下的测量而且测温误差较大，剩余的热电阻和热敏电阻温度检测具有较高的测温精度。
[0003]基于硅微加工技术的微热板（Micro Hotplate,MHP）是微电子机械系统（MEMS）中常用的加热和测试平台，已广泛应用于微型热式流量计、微型红外探测器以及气压计等微器件。将微热板和热电阻温度检测结合起来，可以使得温度检测具有较快的响应速度。
[0004]目前常见的热电阻温度检测，核心电阻材料通常采用物理气相沉积制备形成，成本较高，产品稳定性和可靠性较差；而且，由于检测电极或者微热板的电阻很难控制，导致生产工艺冗长，良率不高，成本增加。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度检测器件，其特征在于，包括：基底，所述基底具有相对设置的第一表面以及第二表面；检测电极，所述基底第一表面设有检测区域，所述检测区域设有连续凹陷结构，所述凹陷结构中设有导电材料，形成检测电极；搭接电极，所述检测电极的两端分别设有搭接电极，所述搭接电极与所述检测电极电性连接；其中，检测电极满足如下公式：T =(P
T *L
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R0(W*(H
‑
h)))/ R0(W*(H
‑
h))*A,T为待测温度，L为检测电极长度，P
T
为单位面积内物质对电子阻碍参量，R0为0℃检测电极的电阻，W为凹陷结构的宽度，H为凹陷结构的深度，h为凹陷结构没有设导电材料的深度，A为常数。2.根据权利要求1所述的一种温度检测器件，其特征在于，所述基底第二表面一侧还设有支撑台，所述支撑台设于所述基底的两端，使的检测区域所对应的第二表面形成空腔。3.根据权利要求1所述的一种温度检测器件，其特征在于，所述基底的第二表面为非平面结构，所述基底至少存在两相对设置的边缘厚度大于其他区域使的检测区域所对应的第二表面形成空腔。4.根据权利要求1~3任一所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张克栋，崔铮，周健，陈晓跃，郭兵，周姣，
申请(专利权)人：苏州纳格光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：